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高頻電路板

高頻電路板 - 鐵氟龍PCB

高頻電路板

高頻電路板 - 鐵氟龍PCB

  •  鐵氟龍PCB
    鐵氟龍PCB

    產品名稱: 鐵氟龍PCB

    介電常數(DK):2.2、2.55、2.65、2.75、2.85、2.95、3.0、3.3、3.5

    正切損耗(DF):0.0030@10GHz

    銅附著力:12ibs/inch

    吸水率:≤0.02%

    表面電阻:1X1016歐姆

    本體電阻:1X1012歐姆

    工作溫度:-100至+150℃

    鐵氟龍PCB特性:損耗低、成本低、銅箔附著力強

    應用:行動通訊、功率放大器、低雜訊放大器、天線


    產品說明 技術資訊

    特氟龍PCB通常也稱為PTFE PCB或聚四氟乙烯PCB。鐵氟龍PCB電路板的優點和缺點是什麼?


    鐵氟龍PCB的優點


    極低的介電常數:RT/duroid 5880等特氟龍PCB基材料的介電常數僅2.2,遠低於常見FR-4基板的4.5左右。這種極低的介電常數有利於實現更好的高頻響應和更高的訊號傳輸速度。


    超低介電損耗:鐵氟龍PCB具有極低的介電損耗角正切值,通常低於0.0009。這意味著在高頻電路中,可以最大限度地保持訊號完整性,減少訊號損失,提高系統效能。


    優異的尺寸穩定性:特氟龍PCB具有極低的熱膨脹係數,確保了電路板在溫度變化下具有良好的尺寸穩定性,有利於高頻電路的可靠性和一致性。


    優良的導熱性:與FR-4相比,特氟龍PCB具有更好的導熱性,有利於高功率電路的散熱,提高電路的可靠性和使用壽命。


    柔韌性好:鐵氟龍PCB具有一定的柔韌性,可在一定程度上減少應力對線路板的影響,提升其抗彎曲能力。


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    鐵氟龍PCB材料


    鐵氟龍PCB的缺點


    冷流動性:特氟龍材料具有一定的冷流動性,在某些應用中可能會造成材料形狀和尺寸的輕微變化。


    PCB製造難度高:由於鐵氟龍PCB具有高潤滑性、不黏著性等特殊性能,其加工難度相對較高。在PCB佈線和鑽孔過程中,容易出現氣刨或撕裂等問題。


    成本高:與傳統的FR-4材料相比,特氟龍PCB的成本明顯更高。這主要是由於其特殊的生產流程和材料成本。


    特氟龍的應用


    鐵氟龍廣泛應用於原子能、航空航太、電子、電氣、化學、機械、儀器、儀表、建築、紡織、食品等行業,廣泛用作耐高低溫、耐腐蝕材料,絕緣材料和防沾塗層。


    鐵氟龍高頻PCB因其優異的介電性能、低損耗、尺寸穩定、導熱性能好等特點,廣泛應用於雷達、衛星通訊、5G基地台等高頻高性能電路領域。


    PTFE PCB的製造流程較為複雜,包括材料準備、圖文印刷、化學腐蝕、金屬添加、焊接和組裝、測試和品質檢驗等步驟。在PTFE PCB線路板的製造過程中,要特別注意PTFE材料的高熱膨脹係數及其對化學處理的特殊要求。


    特氟龍PCB由於吸水率低、機械耐久性好,可在潮濕環境下使用並維持穩定的性能。特氟龍具有非常低的介電常數和介電損耗,因此用於各種電子元件,包括特氟龍 PCB 製造。


    鐵氟龍PCB電路板在高溫、低溫、耐腐蝕、絕緣、潤滑等方面具有顯著的優勢,但同時也存在冷流、加工難度、成本高等問題。


    iPCB專業從事鐵氟龍PCB電路板的製造和生產,並提供快速樣品服務。鐵氟龍PCB類型包括多種型號和尺寸,並支援客製化加工。如果您有鐵氟龍PCB樣品的需求,請與我們聯絡。


    產品名稱: 鐵氟龍PCB

    介電常數(DK):2.2、2.55、2.65、2.75、2.85、2.95、3.0、3.3、3.5

    正切損耗(DF):0.0030@10GHz

    銅附著力:12ibs/inch

    吸水率:≤0.02%

    表面電阻:1X1016歐姆

    本體電阻:1X1012歐姆

    工作溫度:-100至+150℃

    鐵氟龍PCB特性:損耗低、成本低、銅箔附著力強

    應用:行動通訊、功率放大器、低雜訊放大器、天線



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