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PCB Bolg

PCB Bolg - OSP處理工藝的制程要求

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PCB Bolg - OSP處理工藝的制程要求

OSP處理工藝的制程要求
2023-04-14
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OSP處理工藝的生產要求

1、OSP PCB來料應採用真空包裝,並附上乾燥劑及濕度顯示卡。 運輸和保存時,帶有OSP的PCB之間要使用隔離紙以防止摩擦損害OSP表面。

2、OSP PCB不可暴露於直接日照環境,保持良好的倉庫儲存環境,相對濕度:30~70%,溫度:15~30℃,保存期限小於6個月。

3、在SMT現場拆封OSP PCB時,必須檢查真空包裝、乾燥劑、濕度顯示卡等,不合格的板退回廠家返工處理再用,並於8小時內上線。 不要一次拆開多包,按照即拆即生產,拆多少生產多少的原則,否則暴露時間過長容易產生批量焊接不良質量事故。

4、錫膏印刷之後儘快過爐不要停留(停留最長不超過1小時),因為錫膏裡面的助焊劑對OSP薄膜腐蝕很强。

5、保持良好的車間環境:相對濕度40~60%,溫度:18~27℃。

6、生產過程中要避免直接用手接觸PCB表面OSP薄膜,以免其表面受汗液污染而發生氧化。

7、SMT單面貼片完成後,必須於12小時內要完成第二面SMT零件貼片組裝。

8、完成SMT後要在盡可能短的時間內(最長24小時)完成DIP手挿件。

9、受潮OSP PCB不可以烘烤使用,高溫烘烤容易使OSP變色劣化。

10、未生產使用的超期空板、受潮空板、批量印刷不良清洗後的空板等要集中退回電路板廠家進行OSP重工處理再使用,但同一塊板不能超過三次OSP重工,否則需要報廢處理。 

 

OSP PCB焊盤氧化變色的可接受標準參攷

OSP PCB焊盤氧化變色的可接受標準參攷

OSP PCB的SMT錫膏鋼網設計要求

1、OSP因為平整,對錫膏成形有利,而且PAD不能提供一部分焊錫了,所以開口要適當增大,要保證焊錫能蓋住整個焊盤。 當PCB由噴錫改為OSP時,鋼網要求重開。

2、開口適當增大以後,為解决SMT CHIP件錫珠、立碑及OSP PCB露銅問題,可以將錫膏印刷鋼網開孔設計管道改為凹型設計,特別要注意防錫珠。

3、若是PCB上零件位置因故未放置零件, 錫膏也需儘量覆蓋焊盤。

4、為了防止裸露銅箔氧化,產生可靠性問題,需要考慮將ICT測試點、安裝鏍絲孔、裸露貫穿孔等正面印上錫膏(反面波峰焊上錫),製作鋼網時要充分考慮進行開孔。  


OSP PCB印刷錫膏不良板處理要求

1、儘量避免印刷錯誤,因為清洗會損害OSP保護層。

2、當PCB 印刷錫膏不良時,由於OSP保護膜極易被有機溶劑侵蝕,所有OSP PCB不能用高揮發性溶劑浸泡或清洗,可用無紡布沾75%酒精擦除錫膏,用風槍及時吹幹。 不要用异丙醇(IPA)清洗,一定不能用攪拌刀刮除印刷不良板上的錫膏。

3、印刷不良清理完成後的PCB,應該在1小時內完成當次重工PCB面的SMT貼片焊錫工作。

4、如果出現批量(如20PCS及以上)印刷不良時,可採取集中返回廠家重工管道處理。

 

OSP PCB的回流焊爐溫度曲線設定要求

OSP PCB的回流焊接溫度曲線設定要求與噴錫板基本相同,最高峰值溫度可適當調低2-5℃。  


OSP處理工藝簡介:OSPOrganic Solderability Preservatives的簡稱,意思為:有機保護膜,又稱護銅劑。 就是在(雙面/多層/兩層)裸銅焊盤上塗一層OSP薄膜(通常控制在0.2-0.5um)進行保護,取代原來在焊盤表面進行噴錫等保護處理的一種工藝科技。

OSP處理工藝的優點:PCB製作成本低、焊盤表面平整度高,滿足無鉛工藝要求。

OSP處理工藝的缺點:使用要求高(開封後限時使用、限時完成正反面、挿件波峰焊生產),貯存環境要求高,OSP表面容易氧化,受潮通常不能烘烤再用,印刷不良的PCB不能隨便清洗再用等。