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PCB Bolg

PCB Bolg - 電鍍填孔和樹脂塞孔有什麼區別?

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PCB Bolg - 電鍍填孔和樹脂塞孔有什麼區別?

電鍍填孔和樹脂塞孔有什麼區別?
2023-04-13
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Author:PCB      分享文章

什麼是電鍍填孔? 什麼是樹脂塞孔?

樹脂塞孔是使用不含溶劑(Solvent)性質油墨塞孔,除可補足一般油墨較不易塞滿問題,更可减低油墨受熱而產生“裂縫”,通常為縱橫比較大貫孔的孔徑時使用。

電鍍填孔現時是以利用添加劑的特性,控制各部分銅的生長速率,以進行填孔動作,主要運用於連續多層疊孔製作(盲孔制程)或高電流設計。

PCB塞孔

PCB塞孔

PCB塞孔通常是用於防焊層後,再以油墨(綠漆)上第二層,以填滿孔徑0.55mm以下的散熱孔(Termal Pad)。 在PCB制程中塞孔的目的是當DIP上零件時,避免過錫爐時,錫滲入而造成線路短路,特別是BGA設計時,PCB塞孔可以維持表面平整度,以及符合客戶特性阻抗的要求,避免線路訊號受損等。


PCB使⽤樹脂塞孔這制程常是因為BGA零件,因為傳統BGA可能會在PAD與PAD間做VIA到背⾯去⾛線,但是若BGA過密導致VIA⾛不出去時,就可以直接從PAD鑽孔做via到別層去⾛線,再將孔⽤樹脂填平鍍銅變成PAD,也就是俗稱的VIP制程(via in pad),若只是在PAD上做via⽽沒有⽤樹脂塞孔, 就容易造成漏錫導致背⾯短路以及正⾯的空焊。


⼀般PCB⼚家的PCB樹脂塞孔的制程包括鑽孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨,鑽孔後將孔鍍通,接著再塞樹脂烘烤,最後就是研磨將之磨平,磨平後的樹脂因為不含銅,所以還要再度⼀層銅上去將它變成PAD,這些制程都是在原本PCB鑽孔制程前做的,也就是先將要塞孔的孔處理好,然後再鑽其他孔, 照原本正常的制程⾛。


塞孔若沒有塞好,孔內有⽓泡時,因為⽓泡容易吸濕,板⼦再過錫爐時就可能會爆板,不過塞孔的過程中若孔內有⽓泡,烘烤時⽓泡就會將樹脂擠出,造成⼀邊凹陷⼀邊突出的情况,此時可以將不良品檢出,⽽有⽓泡的板⼦也不見得會爆板,因為爆板的主因是濕⽓, 所以若是剛出⼚的板⼦或板⼦在上件時有經過烘烤,⼀般⽽⾔也不會造成PCB爆板。


PCB貫孔

PCB貫孔

電鍍填孔和樹脂塞孔有什麼區別?

1、電鍍填孔和樹脂塞孔的表面不同

電鍍填孔是通過鍍銅將過孔填滿,孔內孔表面全是金屬,而樹脂塞孔則是通過將過孔孔壁鍍銅後再灌滿環氧樹脂,最後在樹脂表面再鍍銅,效果是孔可以導通,且表面沒有凹痕,不影響焊接。


2、電鍍填孔和樹脂塞孔加工制程不同

電鍍填孔就是通過電鍍將過孔直接填滿,沒有空隙,對焊接好處,但對工藝能力要求很高,一般PCB廠商做不了。 樹脂塞孔就是孔壁鍍銅之後,灌滿環氧樹脂填平過孔,最後在表面鍍銅,效果跟沒有孔似的,對焊接有好處。


3、電鍍填孔和樹脂塞孔的價格不同

電鍍填孔的抗氧化好,但是工藝要求高,價格貴。 樹脂塞孔的絕緣好,價格便宜。


在電鍍填孔和樹脂塞孔工藝未流行之前,PCB廠商普遍採用流程較為簡單的綠油塞孔工藝,但綠油塞孔經過固化後會收縮,容易出現空內吹氣的問題,無法滿足用戶高飽滿度的要求。電鍍填孔和樹脂塞孔工藝將內層HDI的埋孔塞住後再進行壓合,完美解决了綠油塞孔帶來的弊端,且平衡了壓合的介質層厚度控制與內層HDI埋孔填膠設計之間的衝突。


電鍍填孔和樹脂塞孔工藝雖在流程上相對複雜,成本較高,但飽滿度、電鍍填孔樹脂塞孔質量等方面較綠油塞孔更具優勢。