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PCB Bolg

PCB Bolg - 如何選擇FPC補强?

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PCB Bolg - 如何選擇FPC補强?

如何選擇FPC補强?
2025-06-01
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Author:FPC      分享文章

FPC柔性電路板的特點是輕薄短小,囙此在使用過程中容易產生打、折、傷痕等,機械強度小,易龜裂。

FPC補强(stiffener)的目的是為了加强FPC的機械強度,方便表面裝零件等,補强膠片類型多種,根據製品使用要求不同而定,主要有PET,PI,背膠,金屬或樹脂補强板等等。


為什麼需要添加FPC補强?

純柔性FPC的PCB比剛柔結合的PCB能承受更少的元件,剛柔結合的剛性部分也可以像傳統剛性電路板一樣複雜,FPC補强偶爾會與覆蓋層同時層壓。

FPC(柔性電路板)因其輕薄短小、可彎曲的特性,在現代電子產品中得到了廣泛應用。 然而,由於其機械強度較低,在使用過程中容易產生折痕、傷痕等問題。 囙此,FPC補强工藝應運而生,通過新增特定區域的厚度和剛性,以提高FPC的耐用性和穩定性。


建議添加FPC補强的情况?

1、元件接近或處於活動或動態的彎曲區

2、元器件的尺寸和重量會給柔性區帶來壓力

3、大量的SMT焊盤使平面性變得至關重要

4、需要反復插入或組裝的連接器需要一個補强,或幫助緩解焊盤的應力。


不建議添加FPC補强的情况?

1、小型靜態元件不會對PCB的柔性施加大量的壓力。

FPC補强

FPC補强

如何選擇FPC補强?

加强筋通常有FR4、PI(Kapton)、不銹鋼和鋁補强。 那麼我們如何選擇合適的FPC補强呢? 以下是六種常用的FPC補强:

1、PI FPC補强,當柔性FPC末端必須加厚並插入ZIF連接器時,通常使用PI。然而,使用Kapton(PI)需要一個單獨的層壓週期。 對於插頭區域,我們將需要添加PI補强以滿足總厚度0.2mm、0.3mm或0.5mm。

PI是一種高性能工程塑料,具有優异的耐熱性、機械強度和電絕緣效能。 它廣泛應用於航空航太、微電子等領域。 PI補强公差可控制在+/-0.03mm,精度高,耐高溫(130℃-280℃),是FPC補强中常用的材料之一。 例如,在智能手機的監視器模組中,FPC需要頻繁彎曲和拉伸,使用PI補强可以有效防止FPC在使用過程中出現折痕和斷裂,提高監視器的穩定性和使用壽命。

2、FR4 FPC補强,FR4補强可以在同一層壓週期內完成。 FR4補强通常加在USB連接器區域。

FR4補强:FR4主要由玻璃纖維布和環氧樹脂膠組成,具有良好的機械效能、尺寸穩定性和抗衝擊性。 如果厚度小於0.1mm,公差可以控制在+/-0.05mm;如果厚度大於1.0mm,則公差為+/-0.1mm。FR4補强常用於需要額外剛性和强度的應用場合。 比如,在平板電腦的觸控屏連接部分,由於需要承受較大的壓力和摩擦,採用FR4補强可以顯著提高FPC的耐用性和可靠性。

3、不銹鋼FPC補强,不銹鋼補强不容易變形。 它具有良好的硬度。 它可以起到、散熱、導電和感應的作用。

鋼片補强:鋼片補强主要指303不銹鋼補强,具有高機械強度和支撐强度,但需要手工組裝,過程複雜且成本較高。 鋼片補强通常用於特定的工業和軍事應用。 例如,在工業機器人中,一些關鍵部位的FPC需要承受較大的機械負荷,使用鋼片補强可以確保FPC在惡劣環境下的穩定性和安全性。

4、鋁制FPC補强,鋁制補强具有最好的散熱效果,因為它通常需要開一個模具來衝壓鋁制補强的外形,然後成本是最高的。

5、環氧樹脂補强:環氧樹脂通常作為補强板的粘合層材料,也可以用於製成補强板本身。 它具有良好的機械效能和耐化學性,但其熱效能相對較低。 在一些醫療設備中,FPC需要具備良好的生物相容性和耐化學腐蝕效能,環氧樹脂補强可以滿足這些特殊要求。

6、聚酯(PET)補强:PET材料成本較低,具有良好的機械強度和耐化學性。 雖然其耐熱性不如聚醯亞胺,但在對溫度要求不高的應用中,聚酯仍是常用的補强材料。 例如,在智慧手環等可穿戴設備中,FPC的使用環境相對溫和,使用PET補强可以降低成本的同時,保證產品的效能。


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FPC補强設計注意事項

補强尺寸:FPC補强通常需要比焊盤單邊大1mm,以防止彎折時焊盤邊緣產生折痕,導致線路開路。

材料選擇:選擇合適的補强材料應根據FPC的具體應用需求、工作環境和機械效能要求來確定。

壓合參數:正確調整壓合參數,控制壓合時間,對提高FPC品質至關重要

FPC補强工藝在提升柔性FPC電路板耐用性和穩定性方面發揮著重要作用。 通過選擇合適的FPC補强材料和工藝流程,可以有效增强FPC補强的機械強度,滿足各種複雜的應用需求。