PCB Bolg - PCB電路板材質分類說明

一 紙基板

紙基板又稱酚醛PCB紙基板，由紙漿木漿等材料組成，主要成分為木漿纖維紙，是經過酚醛樹脂加壓合成的一種PCB電路板。因此，大部分紙基板材料的缺點是不防火，只有94V0才是屬於阻燃紙板，可以防火。紙基板一般會用於製作單面板，例如在家用電器或開關電源中會經常看到，常見品牌有建滔（KB字符）、長春（L字符）、斗山（DS字符）、長興（EC字符） 、日立（H字符）等。其優點是成本低、價格便宜、相對密度小、可進行沖孔加工，常見材料有XPC、FR-1、FR-2、FE-3、94V0等。

二  鋁基板

鋁基板的單面板由三層結構組成，分別為電路層（銅箔）、絕緣層、金屬基層。鋁基板有正反兩面，白色的一面用於焊接LED腳，另一面呈現鋁本色。正是因為另一面都是鋁，才限制了它只能做單面板，常用於LED照明產品，其優點是具有良好的散熱功能。

鋁基PCB電路板

三 FPC軟板

FPC的全名為Flexible Printed Circuit，也稱為撓性電路板，簡稱為軟板。 FPC以聚脂薄膜或聚醯亞胺為基材，透過蝕刻在銅箔上形成線路，製成一種具有高度可靠性，絕佳撓曲性的印刷電路。其優點是配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性佳。

FPC電路板

四   環氧玻璃纖維板

最常見的板材，俗稱環氧板、玻纖板、纖維板、FR4，是以環氧樹脂作黏合劑，以電子級玻璃纖維布作增強材料的一類基板。它的黏結片和內芯薄型覆銅板，是製作多層印製電路板的重要基材。工作溫度較高，本身性能受環境影響小。在加工製程上，要比其它樹脂的玻纖布基板具有很大的優越性。這類產品主要用於雙面PCB，同樣比起酚醛紙基板價格貴一倍左右。

五  複合基板

複合基板俗稱粉板，CEM-1板材國內某些地方也叫22F，它主要是指CEM-1和CEM-3複合基覆銅板。以木漿纖維紙或棉漿纖維紙作芯材增強材料，以玻璃纖維布作表層增強材料，兩者都浸以阻燃環氧樹脂製成的覆銅板，稱為CEM-1。以玻璃纖維紙作為芯材增強材料，以玻璃纖維布作表層增強材料，都浸以阻燃環氧樹脂，製成的覆銅板，稱為CEM-3。這兩類覆銅板是目前最常見的複合基覆銅板，比FR4類型板材便宜。

六  高頻板

高頻板在電磁頻率1GHz以上較高頻率的板子上才會見到，常見高頻高速線路板材有碳氫化合物、PTFE、LCP液晶高聚物、PPE/PPO等。高頻板無論是對設計者或生產廠商都有比較大的難度，因此它的價格也較為昂貴，很少用於消費性電子上。

高頻電路板

1. 碳氫樹脂

碳氫化合物是指聚烯烴均聚物或共聚物，包括丁二烯苯乙烯共聚物、丁二烯均聚物、苯乙烯、均聚物、苯乙烯/二乙烯基苯共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物等。主要優點有介電性能優異、較高的耐熱性、較好的耐化學性。

2. PTFE柔性膜

PTFE樹脂熔融溫度和熔體黏度都比較高。常見商品形態為樹脂分散液、樹脂懸浮液和樹脂粉末。常見加工方式有模壓/車削法、浸漬/模製法、擠出/模壓法等。因PTFE的線膨脹係數大、導熱係數低等缺點，需進行增強改質。改質後的薄膜產品形態通常有PTFE+陶瓷、PTFE+玻纖布、PTFE+陶瓷+玻纖布等。

3. LCP液晶高聚物液晶高分子聚合物（Liquid Crystal Polymer），簡稱LCP，是80年代初期發展出來的一種新型高性能特種工程塑膠。依形成條件不同，液晶可分為受熱熔融的熱致液晶Thermotropic LCP和溶劑溶解的溶致液晶Lyotropic LCP。在受熱熔融或被溶劑溶解後，這種材料會失去固體宏觀的尺寸外形、硬度、剛性等性質，外觀上則獲得了液體物質的流動性，同時又保持著晶態物質的取向有序性，從而在物理形態上形成各項異性，又兼具液態流動性和晶態分子有序排列特徵的過渡態，這種中間形態成為液晶態。

4. PPE/PPO聚苯醚是本世紀60年代發展起來的高強度工程塑料，化學名稱為聚2，6—二甲基—1，4—苯醚，簡稱PPO（Polyphenylene Oxide）或PPE（Polypheylene ether ），又稱為聚亞苯基氧化物或聚苯撐醚。兩個甲基封閉了酚基兩個鄰位的活性點，使剛性提高，穩定性提高，耐熱性和耐化學穩定性提高。醚鍵增加柔韌性，但使耐熱性能較差。兩個甲基為疏水的非極性基團，降低PPO大分子的吸水性和極性，封閉酚基的兩個活性點，使PPO分子結構中無可水解的基團，耐水性好，吸濕性、尺寸穩定性和電絕緣性佳。

PCB 電路板的材質種類繁多，每種材質都有其獨特的特點和應用場景。在選擇 PCB 材質時，你需要根據特定的應用需求、成本預算和效能要求進行綜合考慮。只有選擇合適的 PCB 材質，才能有效提升電路板的效能、可靠性和使用壽命，並滿足不同電子設備的需求。