專注高頻電路板，高速電路板，IC封裝基板，HDI基板，軟硬結合板，雙面多層板等PCB板製造，PCB設計及PCBA代工。
電路板在進行PCBA代工時，不僅僅只有貼片，大部分板子都還有後焊料需要加工，這個時候就要過波峰焊了，打件代工廠波峰焊接加工的質量好壞對產品影響也很大，那麼今天我們就來分析一下波峰焊接連錫問題。
波峰焊連錫的原因可能有以下原因：
1、助焊劑活性不够。
2、助焊劑的潤濕性不够。
3、助焊劑塗布的量太少。
4、助焊劑塗布的不均勻。
5、PCB電路板區域性塗不上助焊劑。
6、線路板區域性沒有沾錫。
7、部分焊盤或焊脚氧化嚴重。
8、線路板佈線不合理（元零件分佈不合理）。
9、走板方向不對。
10、錫含量不够，或銅超標。
11、發泡管堵塞，發泡不均勻，造成助焊劑在線路板上塗布不均勻。
12、風刀設定不合理（助焊劑未吹勻）。
13、走板速度和預熱配合不好。
14、手浸錫時操作方法不當。
15、鏈條傾角不合理。
16、波峰不平。
PCBA
波峰焊連錫改善措施
1、按照PCB設計規範進行設計。 兩個端頭Chip的長軸與焊接方向垂直，SOT、SOP的長軸應與焊接方向平行。 將SOP後個引脚的焊盤加寬。
2、插裝元器件引脚應根據印製板的孔距及裝配要求進行成形，如採用短插次焊工藝，焊接面元件引脚露出印製板表面0.8~3mm，插裝時要求元件體端正。
3、根據PCB尺寸、是否多層板、元器件多少、有貼裝元器件等設定預熱溫度。
4、錫波溫度為250±5℃，焊接時間3~5s。 溫度略低時，傳送帶速度應調慢些。
5、更換助焊劑。
以上就是iPCB關於PCBA波峰焊連錫問題的一些處理意見，不知道大家還有麼有其他的更好方法。
