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PCBA技術

PCBA技術 - PCBA過波峰焊時發生連焊怎麼處理?

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PCBA技術 - PCBA過波峰焊時發生連焊怎麼處理?

PCBA過波峰焊時發生連焊怎麼處理?
2024-06-09
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Author:iPCB      分享文章

電路板在進行PCBA代工時,不僅僅只有貼片,大部分板子都還有後焊料需要加工,這個時候就要過波峰焊了,打件代工廠波峰焊接加工的質量好壞對產品影響也很大,那麼今天我們就來分析一下波峰焊接連錫問題。


波峰焊連錫的原因可能有以下原因:

1、助焊劑活性不够。

2、助焊劑的潤濕性不够。

3、助焊劑塗布的量太少。

4、助焊劑塗布的不均勻。

5、PCB電路板區域性塗不上助焊劑。

6、線路板區域性沒有沾錫。

7、部分焊盤或焊脚氧化嚴重。

8、線路板佈線不合理(元零件分佈不合理)。

9、走板方向不對。

10、錫含量不够,或銅超標。

11、發泡管堵塞,發泡不均勻,造成助焊劑在線路板上塗布不均勻。

12、風刀設定不合理(助焊劑未吹勻)。

13、走板速度和預熱配合不好。

14、手浸錫時操作方法不當。

15、鏈條傾角不合理。

16、波峰不平。

PCBA

PCBA

波峰焊連錫改善措施

1、按照PCB設計規範進行設計。 兩個端頭Chip的長軸與焊接方向垂直,SOT、SOP的長軸應與焊接方向平行。 將SOP後個引脚的焊盤加寬。

2、插裝元器件引脚應根據印製板的孔距及裝配要求進行成形,如採用短插次焊工藝,焊接面元件引脚露出印製板表面0.8~3mm,插裝時要求元件體端正。

3、根據PCB尺寸、是否多層板、元器件多少、有貼裝元器件等設定預熱溫度。

4、錫波溫度為250±5℃,焊接時間3~5s。 溫度略低時,傳送帶速度應調慢些。

5、更換助焊劑。


以上就是iPCB關於PCBA波峰焊連錫問題的一些處理意見,不知道大家還有麼有其他的更好方法。