PCBA技術 - FPC軟板如何進行貼片

很多人看到FPC軟板貼片就頭大，覺得FPC軟板貼片不好貼。 其實FPC軟板貼片實際上只要掌握要點，其實貼起來也不是很難。

下麵iPCB就和大家講講關於FPC軟板貼片的注意事項。

FPC軟板

1、FPC軟板預烘烤

FPC材料容易受潮，當受潮的FPC經高溫焊接後，會出現起泡分層而導致報廢。 所以通常要求FPC供應商在來料時真空包裝。 但是真空包裝也並不是萬無一失的，在貼片前最好對FPC進行預烘烤。

預烘烤的條件設定需根據FPC的材料、FPC厚度、烘爐、烘烤託盤等綜合考慮，經工程實驗後再定下預烘烤的條件：溫度、烘烤時間、堆疊數量。 經烘烤後，FPC需冷卻至室溫後，才可以投入生產，否則熱的FPC會引起錫膏熱坍塌。

這裡又有兩個地方需要監控：冷卻時間和超期返烘烤時間，同樣需要做工程實驗後才能確定。

2、FPC軟板貼附和固定

FPC的貼附和固定管道依據不同的夾具設計而有所區別。 FPC夾具經過多年的發展，已經有了許多成熟的設計方法。

排除特殊產品的需要，並考慮到可操作性、維護的簡便性，我們通常將夾具設計成兩部分：底座和托板。

底座的作用是固定托板和定位FPC。 底座設計雖然簡單，但是作為夾具的組成部分，不可缺少。 托板起到固定FPC的作用。 夾具的設計和製作好壞直接影響到FPC的生產直通率。

對於FPC來講，工藝人員需要製作一套適合公司產品的FPC夾具設計規範，以指導和規範工裝夾具部或外協供應商的夾具製作。

3、FPC的錫膏印刷

雖然FPC軟板經過貼附固定後變成了PCB，但是FPC表面仍然會不平整。

這種不平整來自於：FPC本身的變形、貼附材料的厚度、補强板或背膠的厚度。 當FPC不平整時會引起印刷連錫、少錫、多錫的問題。 所以FPC在錫膏印刷時要特麼注意。

4、FPC軟板連版貼片

當FPC貼附到夾具上後，FPC軟板就變成了PCB，並且已經解决了FPC的不平整問題，那麼貼片就顯的非常簡單，與PCB貼片無多大差別。 但是由於FPC的元件少，必須拼板進行貼片，所以如何高效的使用貼片機是FPC軟板貼片的主要問題。

FPC軟板

通過以上對FPC軟板貼片加工注意事項的詳細分析，我們可以看出，要想獲得高品質的FPC產品，不僅需要在各個工藝環節上精益求精，還需要從材料管理、設備維護、工藝參數控制、品質控制和操作規範等方面進行全面把控。