PCBA技術 - SMT制造工廠對溫度濕度以及清潔度的要求

我們都知道，SMT製造工廠對生產廠區有著嚴格的管理要求，不但5S要做好，而且對溫濕度管理有嚴格的要求。 目的主要是保證焊接PCBA的質量，提高SMT貼片的生產效率。 適宜的溫濕度廠區環境是保證PCBA焊接質量的重要因素之一。

如果廠區的環境條件控制不好，可能會損壞電子產品的元器件和焊接效果，最終導致整個PCBA板出現故障。 製造環境中的高濕度會導致許多嚴重的問題，例如焊膏吸收過多的水分，在回流焊接過程中很容易導致橋接短路、焊球、氣泡（尤其是BGA焊點）。 焊膏成分中的助焊劑蒸發過快，導致焊膏變幹。 在印刷過程中，容易造成漏印、少錫、銳化等現象。 環境溫度過高可能會導致錫膏部分氧化，助焊劑揮發，影響PCBA的焊接效果。

那麼我們應該如何控制SMT製造工廠的溫度和濕度呢？

一、溫濕度要求

SMT廠區最佳溫度為25±3攝氏度

SMT廠區最佳濕度為45±15%相對濕度

SMT製造工廠

二、溫濕度控制不合理帶來的危害

高濕度：

製造環境中的高濕度會導致許多嚴重問題：

坍塌：焊膏接受過多的水並在回流期間引起橋接。

焊球（或“爆米花”）：焊膏中吸水過多，導致聚結不良。

放氣：在地面支架下，特別是BGA下，水分過多，會導致壓力增大。 在某些情况下，蓋子可能被吹掉。

低濕度：

助焊劑蒸發太快，導致焊膏變幹。 這反過來導致範本釋放不良和焊點缺陷不足。

高溫：

隨著高溫降低，焊膏粘度降低。 這可能會導致許多問題：主要是糊狀塗抹和塌陷-此外，還會導致橋接和焊球等缺陷，例如排泄。 高溫也可能導致焊料的額外氧化，這會影

響可焊性。

低溫：

如果溫度太低，焊膏粘度可能會新增。 這可能導致不良的列印行為，例如釋放和滾動，以及列印空洞，其中粘貼太堅固而無法正確列印。

三、SMT製造工廠的清潔度要求

保證SMT廠區無灰塵，設備及部件清潔，無腐蝕性物質，以减少SMT設備的誤修，提高生產進度。 廠區的最佳清潔度約為BGJ73-84。

以上便是SMT製造工廠對溫度濕度和清潔度的要求的介紹，想要瞭解更多SMT製造及PCBA資訊知識，可關注iPCB。