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PCBA技術

PCBA技術 - SMT制造工廠對溫度濕度以及清潔度的要求

PCBA技術

PCBA技術 - SMT制造工廠對溫度濕度以及清潔度的要求

SMT制造工廠對溫度濕度以及清潔度的要求
2023-10-21
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Author:iPCB      分享文章

我們都知道,SMT製造工廠對生產廠區有著嚴格的管理要求,不但5S要做好,而且對溫濕度管理有嚴格的要求。 目的主要是保證焊接PCBA的質量,提高SMT貼片的生產效率。 適宜的溫濕度廠區環境是保證PCBA焊接質量的重要因素之一。


如果廠區的環境條件控制不好,可能會損壞電子產品的元器件和焊接效果,最終導致整個PCBA板出現故障。 製造環境中的高濕度會導致許多嚴重的問題,例如焊膏吸收過多的水分,在回流焊接過程中很容易導致橋接短路、焊球、氣泡(尤其是BGA焊點)。 焊膏成分中的助焊劑蒸發過快,導致焊膏變幹。 在印刷過程中,容易造成漏印、少錫、銳化等現象。 環境溫度過高可能會導致錫膏部分氧化,助焊劑揮發,影響PCBA的焊接效果。


那麼我們應該如何控制SMT製造工廠的溫度和濕度呢?


一、溫濕度要求

SMT廠區最佳溫度為25±3攝氏度

SMT廠區最佳濕度為45±15%相對濕度

SMT製造工廠

SMT製造工廠

二、溫濕度控制不合理帶來的危害

高濕度:

製造環境中的高濕度會導致許多嚴重問題:

坍塌:焊膏接受過多的水並在回流期間引起橋接。

焊球(或“爆米花”):焊膏中吸水過多,導致聚結不良。

放氣:在地面支架下,特別是BGA下,水分過多,會導致壓力增大。 在某些情况下,蓋子可能被吹掉。


低濕度:

助焊劑蒸發太快,導致焊膏變幹。 這反過來導致範本釋放不良和焊點缺陷不足。


高溫:

隨著高溫降低,焊膏粘度降低。 這可能會導致許多問題:主要是糊狀塗抹和塌陷-此外,還會導致橋接和焊球等缺陷,例如排泄。 高溫也可能導致焊料的額外氧化,這會影

響可焊性。


低溫:

如果溫度太低,焊膏粘度可能會新增。 這可能導致不良的列印行為,例如釋放和滾動,以及列印空洞,其中粘貼太堅固而無法正確列印。


三、SMT製造工廠的清潔度要求

保證SMT廠區無灰塵,設備及部件清潔,無腐蝕性物質,以减少SMT設備的誤修,提高生產進度。 廠區的最佳清潔度約為BGJ73-84。


以上便是SMT製造工廠對溫度濕度和清潔度的要求的介紹,想要瞭解更多SMT製造及PCBA資訊知識,可關注iPCB。