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PCBA技術

PCBA技術 - PCBA打件拋料的原因與對策

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PCBA技術 - PCBA打件拋料的原因與對策

PCBA打件拋料的原因與對策
2023-04-25
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Author:PCBA打件拋料      分享文章

在PCBA打件生產過程中,拋料一直是很多PCBA企業重點關注的問題,因為這不但涉及到產品品質,也嚴重影響PCBA生產成本問題,今天PCBA打件企業就和大家講講PCBA打件拋料八大原因與對策。

拋料是指打件機在PCBA打件過程中的拋擲動作,被吸後不合身,然後試圖將廢料扔進拋料箱或其他地方,導致無法執行PCBA打件任務。


拋料的主要原因:

原因一:

檢查吸嘴問題。 合金陶瓷套件是否鬆動有間隙,鋼塑一體吸嘴是否有開裂,吸嘴變形、堵塞和損壞,內徑加工凹凸有雜質等導致氣壓不足和漏氣,髒汙等導致無法吸收資料、回收不正確、無法識別和投擲資料。

對策:清洗或更換吸嘴,如果髒汙頻繁檢查供氣源,在打件機進氣口新增過濾裝置(在進氣前過濾掉進氣的水汽與雜塵等)。


吸嘴

吸嘴

原因二:

識別系統存在問題,視力差,視力或雷射鏡頭不乾淨,雜物干擾識別,識別光源選擇不當,强度和灰度不够,可能導致識別系統損壞。

對策:清潔擦拭識別系統表面,保持清潔無雜物,調整光源强度和灰度,如有發現識別相機損壞更換識別系統部件。


飛行相機/鐳射相機

飛行相機/鐳射相機

原因三:

位置問題,取料不在料的中心位置,取料高度不正確(一般以碰到零件後下壓0.05MM為准)而造成偏比特,取料不正,有偏移,識別時跟對應的數據參數不符而被識別系統當做無效料拋弃。

對策:調整取料位置,檢查編帶料模在玻璃時是否有靜電干擾移動,吸嘴清潔時除靜電,供應料槍出口處加除靜電墊片,(必要的情况下在打件機上新增除塵除靜電裝置)


取料

取料

原因四:

真空問題,氣壓不足,真空氣管通道不順暢,有導物堵塞真空通道,或是真空有洩漏造成氣壓不足而取料不起或取起之後在去貼的途中掉落。

對策:調氣壓陡坡到設備要求氣壓值(一般的是在0.5~~0.6Mpa),清潔氣壓筦道,修復泄漏氣路。 檢查集成氣路的出口氣壓值是否符合要求,(有的車間線體多需要氣量比較大,氣體線路就一個筦道供氣源從開始走到末尾端頭時氣壓值很弱)打件機內部氣管老化的話更換,有髒汙的情况下清洗。


真空氣管通道

真空氣管通道

原因五:

程式問題,所編輯的程式中元件參數設置不對,跟來料實物尺寸,亮度等參數不符造成識別通不過而被丟棄。

對策:修改元件參數,搜尋元件最佳參數設定。 或者元件立體形狀與吸嘴不匹配需要更新匹配。


SMT程式

SMT程式

原因六:

來料的問題,來料不規則,為引脚氧化等不合格產品。

對策:IQC做好來料檢測,跟元件供應商聯系。 物料存儲溫濕度管控,倉庫先進先出等環境檢查適合符合要求。


IQC檢查

IQC檢查

原因七:

供料器問題,供料器位置變形,供料器進料不良(供料器棘齒輪損壞,料帶孔沒有卡在供料器的棘齒輪上,供料器下方有异物,彈簧老化,或電力不良),造成取料不到或取料不良而拋料,還有供料器損壞。

對策:供料器調整與保養,交接班按時清潔清掃掃供料器平臺,更換已壞部件或供料器。


供料器

供料器

原因八:

打件各結構高速運動會有雜塵沾浮在高頻率傳動的硬體上從而造成精度損耗,即使按照參數走到位,實際相差也很多這時也會造成吸取不良與拋料提升,更會出現沒有規律的貼裝不良,多表現與精微小電子元件,以及高精度植球等貼片工作, 保養不及時不到比特造成原有傳動硬體精度損耗造成結構帶來的不良貼片。

對策:按時製定保養計畫,進行清潔保養絲杆,滑軌,貼片頭傳動機构,彈簧清潔等工作,發現有問題的部件及時更換。


貼片機

貼片機

在實際生產中貼片有拋料現象出現要解决時,可以先詢問現場人員,通過描述,再根據觀察分析直接找到問題所在,這樣更能有效的找出問題,加以解决,同時提高生產效率,不過多的佔用機器生產時間。


如果PCBA打件拋投率過高,會導致很多不良後果,如資料消耗過多、生產時間不合理延長等,這也會大大降低生產效率,對PCBA莫名其妙地付出更多的生產成本。 囙此,面對這些拋料的原因和對策是科技人員和工程師的必修課。