PCBA技術 - SMT打件時發生短路的原因及解決方案

我們在SMT代工中會出現很多各種不良現象，其中短路也是常見的不良之一，那麼SMT代工中短路現象產生的原因是什麼？ 有什麼好的解決方法嗎？

SMT代工加工短路不良現象多發於細間距IC的引脚之間，所以又叫“橋接”。 也有CHIP件之間發生短路現象的，那是極少數。 接下來為大家介紹細間距IC引脚間的橋接問題及解決方法。

SMT代工加工常見細間距IC引脚短路原因及解決方法

SMT代工加工鋼網範本設計不當

SMT代工加工短路不良現象多發於細間距IC的引脚之間，多發於0.5mm及以下間距的IC引脚間，因其間距較小，範本設計不當或印刷稍有疏漏就極易產生。

依據IPC-7525鋼網設計指南要求，為保證錫膏能順暢地從網板開孔中釋放到PCB焊盤上，在網板的開孔方面，主要依賴於三個因素：

1、面積比/寬厚比》0.66。

2、網孔孔壁光滑，鋼網製作過程中要求供應商作電拋光處理。

3、以印刷面為上面，網孔下開口應比上開口寬0.01mm或0.02mm，即開口成倒錐形，便於焊膏有效釋放，同時可减少網板清潔次數。

具體的說也就是對於間距為0.5mm及以下的IC，由於其pitch小，容易產生橋接，鋼網開口管道長度方向不變，開口寬度為0.5~0.75焊盤寬度。 厚度為0.12~0.15mm，使用鐳射切割並進行拋光處理，以保證開口形狀為倒梯形和內壁光滑，以利印刷時下錫和成型良好。

SMT代工加工錫膏選擇不當

錫膏的正確選擇對於解决橋接問題也有很大關係。 0.5mm及以下間距的IC使用錫膏時應選擇細微性在20-45um，黏度在800-1200pa.s左右的，錫膏的活性可根據PCB表面清潔程度來决定，一般採用RMA級。

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SMT代工加工印刷管道不當

印刷也是非常重要的一環。

1、刮刀的類型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種，對於pitch小於或者等於0.5的IC印刷時應選用鋼刮刀，以利於印刷後的錫膏成型。

2、刮刀的調整：刮刀的運行角度以45度的方向進行印刷可明顯改善錫膏不同範本開口走向上的失衡現象，同時還可以减少對細間距的範本開口的損壞.刮刀壓力一般為30N/mm？。

3、印刷速度：錫膏在刮刀的推動下會在範本上向前滾動，印刷速度快有利於範本的回彈，但同時會阻礙錫膏漏印.而速度過慢，錫膏在範本上不會滾動，引起焊盤上所印的錫膏分辯率不良，通常對於細間距的印刷速度範圍為10-20mm/s。

4、印刷管道：現時最普遍的印刷管道分為“接觸式印刷”和“非接觸式印刷”。 範本與PCB之間存在間隙的印刷管道為“非接觸式印刷”，一般間隙值為0.5-1.0mm，其優點是適合不同黏度錫膏。 錫膏是被刮刀推入範本開孔與PCB焊盤接觸，在刮刀慢慢移開之後，範本即會與PCB自動分離，這樣可以减少由於真空漏氣而造成範本污染的困擾。

範本與PCB之間沒有間隙的印刷管道稱之為“接觸式印刷”。 它要求整體結構的穩定性，適用於印刷高精度的錫範本與PCB保持非常平坦的接觸，在印刷完後才與PCB脫離，因而該管道達到的印刷精度較高，尤適用於細間距、超細間距的錫膏印刷。

SMT代工加工貼裝高度設置不當

貼裝的高度，對於pitch小於或等於0.55mm的IC在貼裝時應採用0距離或0-0.1mm的貼裝高度，以避免因貼裝高度過低而使錫膏成型塌落，造成回流時產生短路。

SMT代工加工回流焊設置不當

1、升溫速度太快.

2、加熱溫度過高.

3、錫膏受熱速度比電路板更快.

4、焊劑潤濕速度太快。

如果SMT代工出現短路的現象，主要是SMT代工加工不良的原因，短路的PCBA不可以正常使用，有很多方法可以查看SMT短路的狀況。

1、在PCBA圖上短路網絡點亮，找出較易呈現短接的地方，並留意IC內短路狀況.

2、如果SMT代工加工過程中出現許多一樣短路的現象，可先對各部件別離通電查看短路部分.

3、用短路定位分析儀查看.

4、必須認真地對待SMT代工加工小尺度電容焊接，電源濾波電容太多很容易造成電源與地短路.

5、如果有BGA晶片，因為一切的焊點都被晶片包住而無法看到，並且又是多層板，所以最好在規劃的時分將每個晶片的電源分開，再用磁珠或0歐電阻連接，當電源短路時，將磁珠斷開進行檢測，很簡單定位到晶片上.

6、人工焊接操作時要用萬用表查看電路有無短路狀況，每次SMT貼完一個IC後都要用萬用表丈量電源是否短路.

以上是關於SMT代工加工時短路問題的解决管道的介紹，希望對大家有一定的幫助，更多PCBA資訊請關注本站的內容更新！ IPCB是一家專業的PCB與PCBA加工企業。