PCBA技術 - LED貼片注意事項解釋

LED技術已經發展的相當成熟了，不管是它的原材料還是它封裝工藝，但是部分客戶在實際使用的過程中依然會出現很多的問題，焊接過後使用過程中死燈，大部分的都是出現在焊接上，比如焊接的溫度，時間，另外有超載負荷使用導致散熱不够死燈，瞬間負荷超載等等.

相對於常規的SMT貼片加工來說LED的貼片更加簡單，燈珠比較密集的燈板生產效率也很高，但是在對LED進行貼片加工的過程中也有許多注意事項，愛彼電路給大家簡單介紹一下常見的LED貼片注意事項。

1、LED防潮防濕

防潮防濕在電子加工廠中是必不可少的生產注意事項，LED貼片也不例外。 為避免產品在運輸及儲存中吸濕，SMD LED的包裝是用防潮的鋁包裝袋包裝。

2、LED溫度

LED燈板在生產加工中由於PPA部分的耐高溫能力並不强，所以需要嚴格控制過爐溫度，回流焊環節的溫度曲線不能超過燈板的最高耐受溫度，並且需要控制好過爐時間，以免出現PCBA變形、發黃等不良現象。

3、LED清潔

SMT加工廠在生產加工完畢之後大多數板都會有清洗環節，對於LED燈板來收不能胡亂使用清潔劑，需要根據板子的實際情況來選擇合適的清潔劑來進行洗板。

當必要清洗時，把SMD LED沉浸在酒精裏，在正常的室溫下少於1分鐘並且自然乾燥15分鐘，然後才開始使用。 不要使用不明化學液體清洗SMD LED：不明的化學液體可能會損壞SMD LED。

當用化學品清洗膠體時必須特別小心，應為有些有些化學藥水（如三氧乙烯、丙酮等）對LED環氧體表面有損傷並可能引起褪色，如果有必要清洗LED時，可用乙醇擦拭，浸漬，浸漬時間在常溫下不超過1分鐘。

超聲波淨化會影響到LED，這與超聲波振盪器的輸出功率有關，囙此超聲波清洗LED之前應該評估其設定參數，確保不會對LED造成損傷。

4、LED儲存

包裝袋密封後貯存在條件為溫度< 40℃，濕度< 90%RH，新生產產品保存期為一周左右。 當超過保質期時，需要重新烘烤。 非新生產產品建議使用前進行烘烤工作。

在開包裝之前，請先檢查包裝袋有無漏氣，如果有漏氣現象，請重新烘烤後再使用。

開封後請在以下條件使用：溫度< 30℃、濕度在60%RH以下。 如果開封後超出24小時未使用完，須做以下烘烤處理才可使用。

烘烤條件：產品在烘箱在溫度為70℃±5℃。 相對濕度≤10%RH，時間：12小時。

從包裝袋中拿出產品再烘烤，注意包裝袋一定要拿出，只烤產品，在烘烤的過程中不能打開烤箱門。

LED

5、LED焊接

LED的手工操作及焊接工作

如果是帶側面焊比特的SMD，可以使用烙鐵焊接，烙鐵必須少於25W，烙鐵溫度必須保持在低於315℃，焊接時間不能超過3秒。 烙鐵不能接觸到矽膠或者環氧樹脂部分。

如果該貼片LED只有底部有焊盤，可以先用點膠機將錫均勻地點在燈對應的焊盤上，用鑷子將燈一個個夾放在燈比特上，然後採用恒溫加熱臺加熱焊接即可，恒溫加熱臺一般採用低溫180度以下操作多，所以買錫膏的時候需要強調錫膏的熔點。 或者貼燈後可以直接進回流焊機焊接，具體操作請參照回流焊注意事項！

當焊接好之後，要讓它冷卻下來到溫度低於40℃才可以包裝。

設定小功率貼片LED（如3528 3020 3014及2835小功率，三晶片5050按三個晶片的電流來平均）的電流時，散熱良好的情况下電流一般正常使用17-20MA，但是如果使用空間散熱充分，下麵是很厚的鋁基板，或者板的背面加有風扇，大可以使用到30MA，但是如果是一般玻纖板和軟板多只能使用17MA以下的電流。 中功率的2835和5630 5730的0.5W燈珠則按散熱情况設定為60-120MA都可以，如果散熱*充分，大150MA。 大功率5050 3535的1W燈珠，則要求使用恒流240-300MA之間電流，散熱充分的情况下，50501W大350MA，3535 1/3W通用的則大600MA。 小面積多燈安裝時要充分考慮散熱情况，在板的背部安裝風扇是合適的。 常溫工作時，如果LED本身溫度超過75度即表示整體設計散熱嚴重不足，務必考慮改善散熱條件或者降低電流！

電烙鐵焊接：電烙鐵（最高30W）尖端溫度不超過300度，焊接時間不超過3秒，焊接點應離膠體超過3mm並建議在卡點下焊接。

浸焊：焊接溫度260度，浸焊時間不超過3秒，浸焊位置至少離膠體3mm，LED的預熱溫度為100-110度，最長不超過60秒。

由於LED的晶片直接附著在陰極支架上，故請焊接時對LED的壓力和對晶片的熱衝擊减少到最小，以防對晶片造成傷害。

在焊接過程中及焊接後不要對LED的膠體部位施加任何外力和振動，以防止金線斷開，為免受機械衝擊或振動焊接LED後應採取措施保護膠體，直到LED復原到室溫狀態。

為避免高溫切脚而導致LED損壞，請在常溫下進行切脚。

請勿帶電焊接LED。

6、卷帶的SMD LED回流焊接

過回流焊M8系列的溫度曲線請參攷以下：

焊接劑：有鉛錫焊接劑：無鉛錫

溫度上升斜率= 4℃/s大溫度上升斜率=4℃/s大

預熱溫度= 100℃～150℃預熱溫度= 150℃～200℃

預熱時間= 100s大預熱時間= 100s大.

溫度下降斜率為6℃/s大溫度下降斜率為6℃/s大

峰值溫度= 230℃大峰值溫度= 250℃大

在峰值溫度±5℃時間不能超過10s在峰值溫度±5℃時間不能超過10s

超過183℃的溫度的時間不能超80s. 超過217℃的溫度的時間不能超過80s.

7、LED靜電防護

接觸LED產品的工作臺應鋪上防護電膠布，並且將其可靠接地。

人員在接觸LED時須戴好靜電手環（最好為有線靜電環）、防護手套，條件允許時最好穿上防靜電衣服、靜電鞋以及靜電帽。

應用加工過程中接觸到LED的機器設備都必須可靠接地，如：烙鐵、剪脚機、彎腳機以及焊接設備等。 有條件還可以安裝等離子風扇消除靜電。

在使用中或在設計電子電路時，必須考慮過大的電流對LED的危害。

8、引脚成型

LED引脚成型必須在焊接前完成，彎角處必須離膠體3mm以上才能折彎支架。 管脚在同一處的折疊次數不能超過2次，管脚彎成90度，再回到原位置為1次。

引脚成型必須用夾具或由專業人員來完成，注意避免環氧體首例過大引起內部金絲斷裂。

引脚成型需保證引脚間距與線路板一致。

當LED在焊接的過程中或已焊接好後，請不要再去折彎燈脚，以免損傷到燈。

9、LED安裝方法

務必不要在引脚變形的情况下安裝LED

在印刷電路板上安裝LED時，線路板上孔的中心距與LED燈脚中心間距應相同，若孔的間距較大時會使燈脚有殘餘應力，焊接時有可能使樹脂部分產生變形。

在LED插於PCB板時，PCB板上的孔應與燈脚的尺寸相配合，避免過大或過小。

安裝LED時建議用導套定位。

雙插腳每只焊脚焊盤面積不小於4.6平方毫米。

食人魚每只焊脚焊盤面積不小於9.2平方毫米。

SMD普通單晶支架每只焊脚焊盤面積不小於3.9平方毫米。

SMD三合一支架每只焊脚焊盤面積不小於1.65平方毫米。

其他類型的燈要根據實際燈的結構要製定焊盤尺寸大小。

10、LED工作條件

使用LED時驅動電流不應超過規格要求的最大電流，最好不要超過20mA，建議驅動電流在10-20 mA之間。

每一個LED都會有不同的VF值，囙此在實際電路應用時，最好設計將VF值相近的燈串聯在一個電路上，便於配套不同阻值的電阻，以達到橫流的目的。

必須對電路進行設計以防止在LED開關時出現的超壓（或超電流），短電流或脈衝電流均能損害LED的連接。

部分LED（藍色LED、白色LED等）具有防靜電的要求，在安裝使用過程中應採取相應的防靜電措施。

在使用時不僅要考慮LED本身所發出來的熱量對燈的影響，還要考慮周圍環境溫度對燈的光電效能影響。 一般普通燈在點亮後，燈脚處的溫度不應大於30度。 功率型LED點亮後，燈脚處或導熱底座處的溫度不應大於60度。 如果超過此溫度的話，應考慮降低驅動電流或增大散熱面積。

注意LED極性不要接錯，一般情况下，燈脚稍長的一端為正極，稍短的為負極，若兩燈脚一樣長時，要認真識別標記。

儘量不要將LED與發熱電阻組件靠的太近。

避免LED與金屬等硬物相摩擦，不能做噴砂處理，以免破換光學效能。

在對LED進行貼片加工的過程中也有許多注意事項，愛彼電路給大家簡單介紹一下常見的LED貼片注意事項。