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PCBA技術

PCBA技術 - 造成虛焊假焊的原因以及預防虛焊假焊

PCBA技術

PCBA技術 - 造成虛焊假焊的原因以及預防虛焊假焊

造成虛焊假焊的原因以及預防虛焊假焊
2023-02-24
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Author:iPCB      分享文章

什麼是虛焊? 什麼是假焊?

1、虛焊是指元件引脚、焊端、PCB焊盤處上錫不充分,焊錫在此處的潤濕角大於90°,而且只有少量的焊錫潤濕引脚、焊端、PCB焊盤,造成接觸不良而時通時斷。 虛焊一般是在焊接點有氧化或有雜質和焊接溫度不佳、方法不當造成的,實質是焊錫與管脚之間存在隔離層。 它們沒有完全接觸在一起。 肉眼一般無法看出其狀態。 但是其電力特性並沒有導通或導通不良,影響電路特性。 虛焊焊了但沒有完全焊接住,容易脫落。


2、假焊是指元件引脚,焊端上錫良好,從表面上看已形成了良好焊點,而焊點內部焊錫與PCB焊盤之間沒有形成良好焊接,當焊點受到外力時就可以從焊盤輕易脫離。 假焊是指表面上好像焊住了,但實際上並沒有焊上。 有時用手一拔,引線就可以從焊點中拔出。 假焊表面上看似焊了,其實完全沒有焊住,一碰就掉了,比虛焊更容易脫落。


3、空焊是焊點應焊而未焊。 錫膏太少、零件本身問題、置件位置、印錫後放置時間過長…等會造成空焊。


4、冷焊是在零件的吃錫介面沒有形成吃錫帶,(即焊錫不良)。 流焊溫度太低、流焊時間太短、吃錫性問題等會造成冷焊。

虛焊假焊

虛焊假焊的危害

虛焊假主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的,它的焊點成為有接觸電阻的連接狀態,導致電路工作不正常,出現時好時壞的不穩定現象,雜訊新增而沒有規律性,給電路的調試、使用和維護帶來重大隱患。此外,也有一部分虛焊假點在電路開始工作的一段較長時間內,保持接觸尚好,囙此不容易發現。 但在溫度、濕度和振動等環境條件推選用下,接觸表面逐步被氧化,接觸慢慢地變得不完全起來。

虛焊假點的接觸電阻會引起局部發熱,局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點情况進一步惡化,最終甚至使焊點脫落,電路完全不能正常工作。 這一過程有時可長達一、二年。據統計數位表明,在電子整機產品故障中,有將近一半是由於焊接不良引起的,然而,要從一臺成千上萬個焊點的電子設備裏找出引起故障的虛焊點來,這並不是一件容易的事。

所以,虛焊是電路可靠性的一大隱患,必須嚴格避免。 進行手工焊接操作的時候,尤其要加以注意。虛焊假的存在大大降低電路板印刷以及整體產品的可靠性,給生產過程造成不必要的維修、新增生產成本,降低生產效率,給已經出廠的產品造成很大的質量、安全隱患,新增售後維修費用。


虛焊假焊的檢測方法

1、直觀檢查法

一般先尋找發熱的元器件,如功率管、大電流二極體、大功率電阻、集成電路等,這些元件因為發熱容易出現虛焊,嚴重的直接可以看出,輕微的可以用放大鏡觀看。一般剛焊好的引脚是很光潤的。 當邊緣受到影響時,由於不斷地擠壓和拉伸,會變得粗糙無光澤,焊點周圍就會出現灰暗的圓圈,用高倍放大鏡看可以看到龜裂狀的細小的裂縫群,嚴重時就形成環狀的裂縫,即脫焊。所以,有環狀黑圈的地方,即使沒有脫焊,將來也是隱患。 大面積補焊集成電路、發熱元件引脚是解决的方法之一。

2、電流檢測法

檢查電流設定是否符合工藝規定,有無在產品負載變化時電流設定沒有相應隨之新增,使焊接中電流不足而產生焊接不良。

3、晃動法

就是用手或攝子對低電壓元件逐個地進行晃動,以感覺元件有無鬆動現象,這主要應對比較大的元件進行晃動。另外,在用這種方法之前,應該對故障範圍進行壓縮。確定出故障的大致範圍,否則面對眾多元件。 逐個晃動是很不現實的。

4、震動法

當遇到虛焊現象時,可以採取敲擊的方法來證實,用螺絲刀手炳輕輕敲擊線路板,以確定虛焊點的位置。但在採用敲擊法時,應保證人身安全,同時也要保證設備的安全,以免擴大故障範圍。

5、補焊法

補焊法是當仔細檢查後仍舊不能發現故障時進行的一種維修方法,就是對故障範圍內的元件逐個進行焊接。 這樣,雖然沒有發現真正故障點,但卻能達到維修目的。


造成虛焊、假焊的原因是什麼?

1、焊盤設計有缺陷,焊盤上存在通孔。

2、焊點位置被氧化物等雜質污染,難以上錫。

3、PCB板受潮。

4、助焊劑選用不當、或活性差、或已失效,造成焊點潤濕不良。

5、元件焊端、引脚、氧化,導致可焊性不良。

6、元件、焊盤熱容大,元件引脚、焊盤未達到焊接溫度。

7、印刷的錫膏由於開口、印刷過程中受到刮、蹭的影響導致錫膏量减少。

PCBA虛焊、假焊

如何預防造成虛焊、假焊

1、焊盤設計有缺陷,焊盤上不應存在通孔,通孔會使焊錫流失造成焊料不足。 焊盤間距、面積也需要標準匹配,否則應儘早更正設計。

2、PCB板有氧化現象,即焊盤發烏不亮。 如有氧化現象,可用橡皮擦去氧化層,改善上錫效果。

3、PCB板受潮,將PCB放在乾燥箱內110°烘烤8H。

4、選用活性良好的錫膏,錫膏須在開蓋24H內用完。

5、物料按照濕敏度要求,合理儲存運輸,避免物料受潮、氧化。

6、根據產品器件、PCB佈局、材質設定合理的爐溫曲線。

7、設定好印刷機參數、按照標準工作,保證生產的印刷效果是OK的。


虛焊假焊是在PCBA加工製程中經常出現的不良現象,以上是PCB及PCBA製造廠商給大家分享的什麼是虛焊、假焊? 造成虛焊、假焊的原因有哪些? 該如何預防虛焊假焊?