專注高頻電路板,高速電路板,IC封裝基板,HDI基板,軟硬結合板,雙面多層板等PCB板製造,PCB設計及PCBA代工。
愛彼電路 - 值得信賴的PCB電路板製造企業!聯絡我們
0
PCBA技術

PCBA技術 - 波峰焊出現透錫不良的解決方案

PCBA技術

PCBA技術 - 波峰焊出現透錫不良的解決方案

波峰焊出現透錫不良的解決方案
2023-02-26
View:757
Author:IPCB      分享文章

PCBA在打件後,通常還需要過波峰焊,在波峰焊工藝制程中,透錫率是非常重要的,透錫是否良好直接影響到焊點的可靠性。 如果過波峰焊後透錫效果不好,就容易造成虛焊等問題。 那麼出現PCBA加工中波峰焊出現透錫不良怎麼解决?

透錫板

影響波峰焊透錫率的因素

波峰焊透錫不良主要和原材料(PCB、元器件〉、波峰焊焊接工藝、助焊劑的使用以及人工焊接的水准等因素有關。


1、原材料因素

正常情况下融化後的錫具有很强的滲透性,但不是所有的金屬都可以滲透進去,比如鋁,鋁金屬的表面會形成一層緻密的保護層,它的分子結構其他分子很難滲透進去。 另外如果金屬表面有氧化,錫也很難滲透進去,需要使用助焊劑處理,或把氧化層清理乾淨。


2、波峰焊焊接工藝因素

透錫不良與波峰焊的工藝息息相關,需要重新設定優化焊接參數,如:波峰高度、溫度設定、焊接時間和移動速度等。 軌道角度可以適當降低,新增波峰的高度,提高錫液與焊盤的接觸面; 然後適當調高波峰焊接的溫度,焊接溫度越高,錫的滲透性越强,不過焊接溫度要在元器件可承受溫度範圍之內; 最後可以降低運輸速度,新增預熱和焊接時間,使助焊劑能充分去除表面的氧化物,滲透焊點,提高透錫率。


3、助焊劑因素

表面的氧化物,和防止焊接過程中再度氧化,助焊劑選用不當、噴塗不均勻、使用量過少過多都會導致透錫不良。 首先要選用正規品牌的助焊劑,效果會更好,另外要定期檢查助焊劑的噴頭,防止噴頭堵塞或損壞。


4、人工焊接因素

在波峰焊焊接品質檢驗中,一部分元器件僅僅是表面焊點形成錐形,而通孔內沒有透錫,形成虛焊。 類似的問題一般出現在人工焊接中,主要是因為焊接的溫度不够或焊接時間太短的原因。 波峰焊透錫不良很容易造成虛焊,從而新增人工返修的成本。 選擇性波峰焊的透錫率要比波峰焊的好很多,如果產品對焊接質量和透錫率要求很高,可以用選擇焊,可以在一定程度上减少透錫不良的問題。


5、波峰焊透錫率要求


透錫不良的解决對策

1、預熱溫度90-130℃,元件較多時取上限,錫波溫度250+/-5℃,焊接時間3~5S。

2、插裝孔的孔徑比引脚直徑大0.15~0.4mm,細引線取下限,粗引線取上線。

3、焊盤尺寸與引脚直徑應匹配,要有利於形成彎月面。

4、反映給PCBA加工廠,提高加工質量。

5、PCBA的爬坡角度為3~7℃。


波峰焊焊點的透錫一般要達到75%以上,也就是面板外觀檢驗透錫率要高於板厚的75%,透錫率在75%-100%都可以。 波峰焊在焊接時熱量被PCBA吸快,如果出殃溫度不够就會出現透錫不良。 為了讓PCBA得到更多熱量,可以按不同的PCBA調節對應的吃錫深度。