PCBA技術 - 波峰焊出現透錫不良的解決方案

PCBA在打件後，通常還需要過波峰焊，在波峰焊工藝制程中，透錫率是非常重要的，透錫是否良好直接影響到焊點的可靠性。 如果過波峰焊後透錫效果不好，就容易造成虛焊等問題。 那麼出現PCBA加工中波峰焊出現透錫不良怎麼解决？

影響波峰焊透錫率的因素

波峰焊透錫不良主要和原材料（PCB、元器件〉、波峰焊焊接工藝、助焊劑的使用以及人工焊接的水准等因素有關。

1、原材料因素

正常情况下融化後的錫具有很强的滲透性，但不是所有的金屬都可以滲透進去，比如鋁，鋁金屬的表面會形成一層緻密的保護層，它的分子結構其他分子很難滲透進去。 另外如果金屬表面有氧化，錫也很難滲透進去，需要使用助焊劑處理，或把氧化層清理乾淨。

2、波峰焊焊接工藝因素

透錫不良與波峰焊的工藝息息相關，需要重新設定優化焊接參數，如：波峰高度、溫度設定、焊接時間和移動速度等。 軌道角度可以適當降低，新增波峰的高度，提高錫液與焊盤的接觸面； 然後適當調高波峰焊接的溫度，焊接溫度越高，錫的滲透性越强，不過焊接溫度要在元器件可承受溫度範圍之內； 最後可以降低運輸速度，新增預熱和焊接時間，使助焊劑能充分去除表面的氧化物，滲透焊點，提高透錫率。

3、助焊劑因素

表面的氧化物，和防止焊接過程中再度氧化，助焊劑選用不當、噴塗不均勻、使用量過少過多都會導致透錫不良。 首先要選用正規品牌的助焊劑，效果會更好，另外要定期檢查助焊劑的噴頭，防止噴頭堵塞或損壞。

4、人工焊接因素

在波峰焊焊接品質檢驗中，一部分元器件僅僅是表面焊點形成錐形，而通孔內沒有透錫，形成虛焊。 類似的問題一般出現在人工焊接中，主要是因為焊接的溫度不够或焊接時間太短的原因。 波峰焊透錫不良很容易造成虛焊，從而新增人工返修的成本。 選擇性波峰焊的透錫率要比波峰焊的好很多，如果產品對焊接質量和透錫率要求很高，可以用選擇焊，可以在一定程度上减少透錫不良的問題。

5、波峰焊透錫率要求

透錫不良的解决對策

1、預熱溫度90-130℃，元件較多時取上限，錫波溫度250+/-5℃，焊接時間3～5S。

2、插裝孔的孔徑比引脚直徑大0.15～0.4mm，細引線取下限，粗引線取上線。

3、焊盤尺寸與引脚直徑應匹配，要有利於形成彎月面。

4、反映給PCBA加工廠，提高加工質量。

5、PCBA的爬坡角度為3～7℃。

波峰焊焊點的透錫一般要達到75%以上，也就是面板外觀檢驗透錫率要高於板厚的75%，透錫率在75%-100%都可以。 波峰焊在焊接時熱量被PCBA吸快，如果出殃溫度不够就會出現透錫不良。 為了讓PCBA得到更多熱量，可以按不同的PCBA調節對應的吃錫深度。