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隨著電子資訊產品的輕、薄、省電、小型化、平面化的不斷發展，促使不同用途的電子產品必須採用表面貼裝SMT、科技。 而錫珠對於電子產品具有嚴重的危害性，囙此如何减少錫珠是SMT廠商重點管控的內容之一。
根據相關案例，SMT生產中，回流焊接時，由於錫膏金屬微粒飛濺，容易形成微小球狀焊料珠或不規則形狀的焊料粒，這就是錫珠見下圖、。 錫珠是SMT生產的主要缺陷之一，直徑約為0.2～0.4mm，主要出現在貼片元件側面或者IC引脚之間，不僅影響PCBA產品外觀，而且在使用中可能造成短路現象，嚴重影響電子產品品質和壽命，甚至可能造成人身傷害。
什麼是錫珠？
1、錫珠是在已經回流焊接的板上發現的，你可以一眼看出它是一個大的錫球，鑲嵌在一灘位置緊靠離散組件的助焊劑裡面，這些組件具有非常低的離地高度，諸如片狀電阻與電容、薄的小外形封裝（TSOP）、小外形電晶體（SOT）、D-PAK電晶體、和電阻組合件。 由於其位置與這些組件的關係，錫珠通常被叫做”衛星”。 由於明顯的理由，錫珠有時也叫做”片狀中部擠壓出的球”，或者類似的東西。 與錫珠比較，錫球的特徵是一些微小的球沿著助焊劑殘留的週邊集結，或者這些球黏在密間距焊盤和阻焊的周圍。
2、基本上，錫珠可能形成從一個組件端子到另一個的錫”橋”，囙此造成設計上沒有的電力連接。 這會引起短路的危險，如果震動造成錫珠鬆散和移動，短路可能發生在錫珠原來形成的地方，或者在裝配上的任何地方。 雖然即使錫珠出現上面的情况，短路也不一定發生，但是錫珠仍然是一個應該儘量減少或消滅的缺陷。
造成錫珠的原因有哪些？
1、錫珠可能是由於各種原因，如塌陷，擠壓超出印刷錫膏，在焊接過程中，超出錫膏未能在焊接和焊接過程中錫膏板融化並相互獨立，在組件本體或焊盤附近形成。
2、將焊盤設計為方形晶片元件，如果存在更多的錫膏，很容易產生錫珠，絕大多數錫珠是出現在晶片元件的兩側。 例如：將焊盤設計為方形晶片元件，在印刷錫膏後，如果存在更多的錫膏，很容易產生錫珠。 與焊盤部分融合的焊膏不會形成錫珠。
3、但是當焊料量新增時，元素會向本體絕緣體、下麵的組件中的焊膏施加壓力，在回流焊接過程中會發生熱熔，因為表面能將焊膏融化成球狀，它具有組件上升的趨勢，但是這種微小的力是在錫珠冷卻期間形成的，在兩側的各個元件之間都具有重力，並且使焊接板分離。 如果元件重力很大，並且擠出了更多的焊膏，它甚至會形成多個錫珠。
PCBA製造過程中形成錫珠的主要因素有哪些？
1、再流溫度曲線設置不當。
首先，如果預熱不充分，沒有達到溫度或時間要求，焊劑不僅活性較低，而且揮發很少，不僅不能去除焊盤和焊料顆粒表面的氧化膜，而且不能焊膏粉末中上升到焊料表面，無法改善液態的潤濕性，易產生錫珠。 其解決方法是：使預熱溫度在120～150℃的時間適當延長。
其次，如果預熱區溫度上升速度過快，達到平頂溫度的時間過短，導致焊膏內部的水分、溶劑未完全揮發出來，到達再流焊溫區時，即可能引起水分、溶劑沸騰，濺出錫珠。 囙此，應注意升溫速率，預熱焊料的潤濕性受到影響，易產生錫珠。 隨著溫度的升高，液態焊料的潤濕性將得到明顯改善，從而减少錫珠的產生。 但再流焊溫度太高，就會損傷元器件、印製板和焊盤，所以要選擇適當的焊接溫度，使焊料具有較好的潤濕性。
2、焊劑未能發揮作用。 焊劑的作用是清除焊盤和焊料顆粒表面的氧化膜，從而改善液態焊料與焊盤、元器件引脚焊端、之間的潤濕性。 如果在塗敷焊膏之後，放置時間過長，焊劑容易揮發，就失去了焊劑的脫氧作用，液態焊料潤濕性變差，再流焊時必然會產生錫珠。 其解決辦法是：選用工作壽命超過4h的焊膏，或儘量縮短放置時間。
3、範本的開孔過大或變形嚴重。 如果總在同一位置上出現錫珠，就有必要檢查金屬板的設計結構了。 範本開口尺寸精度達不到要求，對於焊盤偏大，以及表面材質較軟如銅範本、，將會造成漏印焊膏的外形輪廓不清晰，互相橋連，這種情況多出現在細間距器件的焊盤漏印中，再流焊後必然造成引脚間大量錫珠的產生。 其解決辦法是：應針對焊盤圖形的不同形狀和中心距，選擇適宜的範本資料及範本製作工藝來保證焊膏的印製質量，縮小範本的開孔尺寸，嚴格控制範本製作工藝，或改用鐳射切割加電拋光的方法製作範本。
4、貼片時放置壓力過大。 過大的放置壓力可以把焊膏擠壓到焊盤之外，如果焊膏塗敷得較厚，過大的放置壓力更容易把焊膏擠壓到焊盤之外，再流焊後必然會產生錫珠。 其解決辦法是：控制焊膏厚度，同時减少貼片頭的放置壓力。
5、焊膏中含有水分。 如果從冰柜中取出焊膏，直接開蓋使用，因溫差較大而產生水汽凝結，在再流焊時，極易引起水分的沸騰飛濺，形成錫珠。 其解決辦法是：焊膏從冰柜取出後，通常應在室溫下放置4h以上，待密封筒內的焊盤溫度達到環境溫度後，再開蓋使用。
6、印製板清洗不乾淨，使焊膏殘留於印製板表面及通孔中。 其解決辦法是：加强操作者和工藝人員在生產過程中的責任心，嚴格遵照工藝要求和操作規程進行生產，加强SMT工藝過程的品質控制。
7、採用非接觸式印刷或印刷壓力過大。 非接觸式印刷中範本與PCB之間留有一定空隙，如果刮刀壓力控制不好，容易使範本下麵的焊膏劑到PCB表面的非焊盤區，再流焊後必然會產生錫珠。 其解決辦法是：如果無特殊要求，宜採用接觸式印刷或减少印刷壓力。
8、焊劑失效。 如果貼片至再流焊的時間過長，則因焊膏中焊料粒子的氧化，焊劑變質，活性降低，會導致焊膏不再流，焊球就會產生。 其解決辦法是：選用壽命長一些的焊膏至少4h、。
