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PCBA技術

PCBA技術 - SPI設備在SMT打件中的用途

PCBA技術

PCBA技術 - SPI設備在SMT打件中的用途

SPI設備在SMT打件中的用途
2023-02-17
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Author:PCBA      分享文章

SPI是Solder Paste Inspection的簡稱,SPI設備我們通常是指SMT⾏業內的線上錫膏檢測設備,用於錫膏印刷後檢測錫膏的高度、體積、面積、短路和偏移量。 ⽽SPI設備⽬前分別有離線機和線上機兩種。


PCBA製造不良的發生很多原因都是由錫膏印刷引起的,為了更好控制印刷錫膏的質量,PCBA行業當中誕生了SPI。 PCBA制程中有80%的不良是在印刷工序中造成,隨著越來越多的貼裝零件做的越來越精密,尺寸越來越小,高密度的BGA、QFN、連接器、0201及以下物料的普遍應用,錫膏的印刷質量管控變得更重要,檢驗也變得更難、更複雜。 SPI設備也囙此越來越廣泛的投入到SMT產線中使用,代替原本的人工檢驗。

SPI

1、SPI一般放置在SMT錫膏印刷機之後,當PCB錫膏印刷完通過軌道傳輸到SPI內部進行檢測,那麼這樣是否就可以提高SMT良率? 答案是肯定的。 更重要的是如何利用SPI篩檢出印刷錫膏不良的PCB板,然後再追跡印刷錫膏為什麼會有不良發生,從而解决根本問題。

2、由於現時電子產品的精密化、小型化,很多SMT打件加工的電子元器件精密度相當高,那麼元器件貼裝時對於PCB表面印刷錫膏的質量要求就非常高。 如果可以在打件前檢測出錫膏印刷的質量,肯定會比打件回流接後才檢測出來有效,因為爐後不良的PCBA板在維修過程中需要用到洛鐵或更複雜的工具進行維修,稍微不注意可能會將PCBA損壞。 那麼擁有SPI檢測設備的SMT打件加工廠就能規避這一些列問題的發生。

3、SIP檢測的內容包含:錫膏印刷量、錫膏印刷的厚度、錫膏印刷的面積、錫膏印刷的平整度、錫膏印刷是否偏移、錫膏印刷是否拉尖、錫膏印刷是否連錫。


SPI具體檢測和判定內容

SPI可以量測下列的數據:錫膏印刷量,錫膏印刷的高度,錫膏印刷的面積/體積,錫膏印刷的平整度。

進一步地,通過數據判定:錫膏印刷是否偏移,錫膏印刷是否高度偏差(拉尖),錫膏印刷是否架橋,錫膏印刷是否缺陷、破損、塌陷。

利用SPI正確篩檢出錫膏印刷不良的板子,然後再往前追跡錫膏印刷為何會有不良發生,進而提高SMT焊接的良率。


SPI的程式設計和使用步驟

1、選擇新建程式後調整好PCB寬度,放入PCB板後設定PCB的左下角為原點、右上角為最大範圍設定點。

2、導入鋼網廠回傳的gerber檔案,在gerber介面删除不需要的元件後導入gerber,設定MAKE點。

3、校準MAKE點,設定好光源,獲取MAKE圖片下呈粉色即OK。

4、設定PCB、錫膏、焊盤的範本,調整好色彩。 在3D圖片中錫膏區域呈粉色其餘絲印層為其他顏色即OK。 保存後開始測試。

5、打開調試視窗,測試結束後根據實際情況設定合理的偏差範圍。 為保證效率和方便測試,在保證品質的情况下加大誤差範圍,减少誤報NG。 在測試印刷有不可接受缺陷能完全暴露,測試結果報NG即合格。


SPI的優勢

1、减少缺陷:SPI首先用於减少因焊膏印刷不當而導致的缺陷。 囙此,SPI的首要優勢在於其减少缺陷的能力。

2、高效率:使用SPI,則可以在錫膏印刷後,就在SMT的印刷階段就發現缺陷。 一旦發現不正確的錫膏印刷,就可以立即進行返工以獲得高品質的錫膏印刷。 將節省更多時間。

3、降成本:在SMT印刷前期階段發現缺陷,可以及時完成返工,將不良攔截,禁止流入下個工序,提高產品直通率,同時降低維修時間與品質風險。


SPI是SMT打件加工過程中品質控制的一種手段,運用得好可以有效提升產品品質,從而降低製造成本。 如果SPI只是PCBA制程的一種擺設,那SPI只會影響生產效率,SPI出現警報就必須排查PCB印刷錫膏的質量,將不良率控制到最低。 SPI在SMT打件加工中不止是防止錫膏印刷的質量,更重要是控制防範後期的維修成本,有助於提高產能和新增利潤。 伴隨者電子產品精密化,囙此印刷錫膏的質量變得越來越重要。 SPI能够有效確保良好的錫膏印刷質量,大幅减少可能存在的PCBA品質風險。