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PCBA技術

PCBA技術 - PCBA加工應遵循哪些操作規則?

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PCBA技術 - PCBA加工應遵循哪些操作規則?

PCBA加工應遵循哪些操作規則?
2023-02-17
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Author:ipcb      分享文章

PCBA是將SMT載入到空PCB上,然後進行DIP外掛程式製造的過程,這涉及許多複雜複雜的工藝流程和一些敏感元件。如果操作不規範,將導致工藝缺陷或部件損壞,影響產品品質並增加加工成本。因此,在PCBA補丁處理過程中,必須遵守相關操作規則並嚴格按照要求進行操作

  PCBA貼片加工的操作規則:

  1PCBA工作區內不得有食物或飲料,不得吸煙,不得有與工作無關的雜物,並保持工作桌乾淨整潔。
   2PCBA貼片加工過程中的焊接表面不應徒手或手指,因為人手分泌的油脂會降低焊接性,並容易導致焊接缺陷。
  3PCBA和元件的操作步驟減少到最小,以防止危險。在必須使用手套的裝配區域,髒手套會造成污染,因此必要時應經常更換手套。
  4不要使用油脂保護皮膚或含有矽酮樹脂的各種清潔劑,這可能會導致保形塗層的焊接性和粘合性能問題。可以使用專門為PCBA焊接表面準備的清潔劑。
  5EOS/ESD敏感的元件和PCBA必須使用適當的EOS/ESD標誌進行標識,以避免與其他元件混淆。此外,為了防止ESDEOS危害敏感元件,所有操作、組裝和測試必須在能夠控制靜電的工作臺上完成。
  6定期檢查EOS/ESD工作臺,確認其能夠正常工作(防靜電)。不正確的接地方法或接地連接部分的氧化物可能會導致EOS/ESD元件的各種危險。因此,應對“第三線”接地端子的接頭進行特殊保護。
  7禁止堆疊PCBA,否則會造成物理損壞。裝配工作面應配備各種專用支架,並根據類型放置。
      PCBA貼片過程中,應嚴格遵守這些操作規則,正確的操作可以確保產品的最終使用品質,減少元件的損壞並降低成本。