PCBA技術 - PCBA加工應遵循哪些操作規則？

PCBA是將SMT載入到空PCB上，然後進行DIP外掛程式製造的過程，這涉及許多複雜複雜的工藝流程和一些敏感元件。如果操作不規範，將導致工藝缺陷或部件損壞，影響產品品質並增加加工成本。因此，在PCBA補丁處理過程中，必須遵守相關操作規則並嚴格按照要求進行操作

　　PCBA貼片加工的操作規則：

　　1、PCBA工作區內不得有食物或飲料，不得吸煙，不得有與工作無關的雜物，並保持工作桌乾淨整潔。
   2、PCBA貼片加工過程中的焊接表面不應徒手或手指，因為人手分泌的油脂會降低焊接性，並容易導致焊接缺陷。
　　3、PCBA和元件的操作步驟減少到最小，以防止危險。在必須使用手套的裝配區域，髒手套會造成污染，因此必要時應經常更換手套。
　　4、不要使用油脂保護皮膚或含有矽酮樹脂的各種清潔劑，這可能會導致保形塗層的焊接性和粘合性能問題。可以使用專門為PCBA焊接表面準備的清潔劑。
　　5、對EOS/ESD敏感的元件和PCBA必須使用適當的EOS/ESD標誌進行標識，以避免與其他元件混淆。此外，為了防止ESD和EOS危害敏感元件，所有操作、組裝和測試必須在能夠控制靜電的工作臺上完成。
　　6、定期檢查EOS/ESD工作臺，確認其能夠正常工作（防靜電）。不正確的接地方法或接地連接部分的氧化物可能會導致EOS/ESD元件的各種危險。因此，應對“第三線”接地端子的接頭進行特殊保護。
　　7、禁止堆疊PCBA，否則會造成物理損壞。裝配工作面應配備各種專用支架，並根據類型放置。
      在PCBA貼片過程中，應嚴格遵守這些操作規則，正確的操作可以確保產品的最終使用品質，減少元件的損壞並降低成本。