PCB資訊 - 鋁基電路板製作會遇到哪些製造難點？

鋁基覆銅板作為PCB鋁基板製造中的基板資料，對PCB鋁基板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中訊號的傳送速率、能量損失和特性阻抗等有很大的影響。

PCB鋁基板的效能、品質、製造中的加工性、製造水准、製造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決於鋁基覆銅板。 鋁基電路板具有出色的電力效能，散熱能力，電磁遮罩，高介電强度和抗彎曲性。 作為一種金屬芯PCB，無論是單層，雙層或多層鋁基電路板，它們與FR4電路板的制造技術上都有很多相似之處，例如蝕刻厚銅箔，鋁表面蝕刻保護，鋁板製造和阻焊印刷等。 然而，鋁基電路板作為一種高級PCB，仍具有製造過程的特殊方面，需要嚴格有效的管理和控制。 那麼，鋁基電路板製作有哪些注意事項和製造難點呢？

鋁基板

機械加工：鋁基板鑽孔可以，但鑽後孔內孔邊不允許有任何毛刺，這會影響耐壓測試。 銑外形是十分困難的。 而沖外形，需要使用高級模具，模具製作很有技巧，作為鋁基板的難點之一。 外形沖後，邊緣要求非常整齊，無任何毛刺，不碰傷板邊的阻焊層。 通常使用操兵模，孔從線路沖，外形從鋁面沖，線路板沖制時受力是上剪下拉，等等都是技巧。 沖外形後，板子翹曲度應小於0.5%。

整個生產流程不許擦花鋁基面：鋁基面經手觸摸，或經某種化學藥品都會產生表面變色、發黑，這都是絕對不可接受的，重新打磨鋁基面客戶有的也不接受，所以全流程不碰傷、不觸及鋁基面是生產鋁基電路板的難點之一。 有的企業採用鈍化工藝，有的在熱風整平（噴錫）前後各貼上保護膜小技巧很多，八仙過海，各顯神通。

過高壓測試：通信電源鋁基板要求100%高壓測試，有的客戶要求直流電，有的要求交流電，電壓要求1500V、1600V，時間為5秒、10秒，100%印製板作測試。 板面上髒物、孔和鋁基邊緣毛刺、線路鋸齒、碰傷任何一丁點絕緣層都會導致耐高壓測試起火、漏電、擊穿。 耐壓測試板子分層、起泡，均拒收。

厚銅箔蝕刻

鋁基電路板通常用於具有高功率密度的功率設備中，囙此銅箔相對較厚。 當銅箔厚度為3oz或更大時，蝕刻銅箔需要痕量寬度補償。 否則，蝕刻後的走線寬度將超出公差範圍。 囙此，為了保證能够滿足設計要求的最佳走線寬度/間距和阻抗控制，必須提前完成的工作有走線寬度補償應適當設計； 應消除走線製造對走線寬度/間距的影響； 蝕刻因數和試劑參數應嚴格控制。

阻焊印刷

由於厚銅箔的作用，阻焊印刷被認為是鋁基電路板製造的製造困難。 如果影像蝕刻後的走線銅厚度過大，則走線表面與基板之間會產生較大的差异，並且阻焊層將變得困難。 為了確保順利進行阻焊印刷，應當以高品質的效能吸取防焊油，使用兩次阻焊印刷，必要時，可採用首先填充樹脂，然後印刷阻焊的製造方法。

機械製造

鋁基電路板的機械製造包含機械鑽孔，銑削和成型以及V割，內部過孔中往往會留下毛刺，這會降低電力强度。 囙此，為了確保高品質的機械製造，小批量生產，應選擇電動銑刀和專業銑刀，在模壓過程中應注意控制科技和圖案，應當在厚銅鋁基電路板上適當調整鑽孔參數，以防止產生毛刺。