PCB資訊 - PCB和PCBA有什麼區別？

什麼是PCB？

PCB是印刷電路板，又稱電路板，是一種重要的電子組件，PCB是電子組件的支撐主機板，也是電子組件電力連接的電路。 由於電路板用印刷制程和減法蝕刻制程來製造的，故稱為印刷電路板。

什麼是PCBA？

PCBA是（PCB+ASSEMBLY）= PCBA。 通過表面封裝制程在PCB上組裝各種電子組件。 下一步就是組裝盒子，PCB將與外殼組裝在一起，形成一個完整的產品。 也就是說，SMT之前的PCB是PCB空板，是沒有電子組件，比如IC，電容，電阻等。 然後通過SMT和挿件DIP加工，就成了PCBA。 在歐美，標準的寫法是PCB'A，PCB與A中間加點。

PCB和PCBA有什麼區別？

PCB是指電路板光板，PCBA是指經過加工和組裝以後的電路板，PCBA已經組裝有電子組件。 其中PCBA是成品板，PCB是裸板。

PCB vs PCBA

PCB設計開發

1、產品需求

 某個方案可以在當下的市場獲取到一定的利潤價值，或者愛好者想完成自己的DIY設計，那麼就會產生相應的產品需求；

2、設計開發

結合客戶的產品需求，研發工程師會選擇對應的晶片與外部電路組合成的PCB方案來實現產品需求，這個過程是比較漫長的，這裡涉及到的內容會單獨講述；

3、打樣試產

研發設計出初步PCB之後，採購會根據研發提供的BOM來購買相應的物料回來進行產品的製作調試，試產分為打樣（10pcs）二次打樣（10pcs）小批量試產（50pcs~100pcs）大批量試產（100pcs~10000pcs）隨後會進入量產階段。

PCB製造流程

烤板（預漲縮）->開料->前處理->貼幹膜->曝光->顯影->蝕刻->脫膜->外觀檢（AOI）->前處理->阻焊油墨印刷->預烘烤->曝光->顯影->後烘烤->字元印刷->烘烤->表面處理（噴錫、化金、鍍金、OSP，根據客戶需求選其一）->外觀檢查->外形切割->外觀檢查->包裝->出貨

PCBA製造流程之SMT貼片加工

電子產品都要經過PCBA加工，通過將PCB裸板進行元器件的貼裝、挿件之後，才能進行正常的功能測試，然後面向市場。 但是PCBA的製造過程需要經過一道道的工序才能製造完成。

SMT貼片加工的順序分為：物料烘烤→取用錫膏→SPI→貼裝→回流焊→AOI→返修

1、物料烘烤

對於庫存超過3個月的晶片，PCB板，模塊及特殊物料都要進行120℃24H的高溫烘烤，對於MIC麥克風LED燈等不耐高溫的物件，要進行60℃24H的低溫烘烤；

2、錫膏取用（回溫→攪拌→使用）

我們的錫膏由於是長期存放在2~10℃的環境裏，所以在取用之前需要進行回溫處理，回溫之後需要用攪拌機將錫膏進行攪拌，然後才能進行印刷使用；

3、SPI3D檢測

錫膏印刷到電路板上之後，PCB會通過傳送帶到達SPI設備，SPI會從錫膏印刷的厚度、寬度、長度以及錫面的良好情况進行檢測；

4、貼裝

PCB流到貼片機之後，機器會通過設定好的程式，選擇合適的物料貼到相對應的比特號；

5、回流焊

貼滿物料的pcb流到了回流焊前面，依次經過148℃到252℃的十個階梯溫度區，安全的將我們的元器件和PCB板貼合在一起；

6、線上AOI檢測

AOI即自動光學檢測儀，通過高清掃描可以對剛出爐的PCB板進行檢查，可以檢查出PCB板上是否少料，物料是否移位，焊點之間是否連錫，元器件是否有立碑偏移等情况；

7、返修

對於在AOI或者人工發現PCB板上的問題，需要通過維修工程師進行返修處理，返修好的PCB板會連同正常下線的板子一同送往DIP挿件。

PCBA製造

PCBA製造流程之DIP挿件

DIP挿件的工序分為：整形→挿件→波峰焊→剪脚→執錫→洗板→品檢

1、整形

我們買過來的挿件物料都是標準物料，和我們所需要的物料引脚長度不同，所以需要我們提前對物料進行脚比特整形，使其脚比特長度，形狀等便於我們進行挿件或者後段焊接；

2、挿件

將整理好的元器件，按照對應的模範進行插裝；

3、波峰焊

插接好的板子安放在夾具上來到了波峰焊前面，首先會在底部噴灑有助於焊接的助焊劑，當板子來到了錫爐上方，爐中的錫水會浮起來接觸到引脚，待錫水回落我們的產品就焊接好了；

4、剪脚

由於前期加工的物料會有一些特定要求留出稍微長一點的引脚，或者來料本身引脚不方便加工，就會通過人工修剪的管道，來將引脚修整到合適的高度；

5、執錫

我們的PCB板過爐之後可能會有一些引脚出現空洞，針眼，漏焊，假焊等不良現象，我們的執錫員會通過人工修補的管道來將其修補好；

6、洗板

經過波峰焊，修補等前端環節之後，PCB板的引脚位置會有一些助焊劑的遺留或者其他的贓物附著，就需要我們的員工對其表面進行清洗；

7、品檢

對PCB板進行元器件的錯漏反檢查，不合格的PCB板需要進行返修，直到合格了才能進入下一步；

PCBA製造流程之PCBA測試

PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動測試等

PCBA測試是一項大的測試，根據不同的產品，不同的客戶要求，所採用的測試手段是不同的。 ICT測試是對元器件焊接情况、線路的通斷情况進行檢測，而FCT測試則是對PCBA板的輸入、輸出參數進行檢測，查看是否符合要求。

四、PCBA三防塗覆

PCBA三防塗覆工藝步驟為：塗刷A面→錶幹→塗刷B面→室溫固化5.噴塗厚度：噴塗厚度為：0.1mm—0.3mm6.所有塗覆工作應不低於16℃及相對濕度低於75%的條件下進行。

PCBA三防塗覆用的還是很多的，尤其是一些溫濕度比較惡劣的環境，PCBA塗覆三防漆具有優越的絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、防黴、防零件松脫及絕緣耐電暈等效能，可以延長PCBA的儲存時間，隔離外部侵蝕、污染等。 其中噴塗法是業界最常用的塗敷方法。

PCBA製造流程之成品組裝

將塗覆後測試OK的PCBA板子進行外殼的組裝，然後進行整機老化和測試，通過老化測試沒有問題的產品就可以出貨了。

從PCB設計、PCB製造到PCBA製造是一環扣著一環，PCBA製造工藝流程裏的任何一個環節出現了問題都會對整體的質量造成非常大的影響，需要對每一個PCBA製造工序進行嚴格的控制。