PCB資訊 - SMT內容質量缺陷分析

SMT內容質量缺陷分析：

1，冷焊，指的是作用spot.Features濕法焊接是不夠的：灰色，無光澤appearance.When在顯微鏡下觀察到的原因，焊點出現粒狀。
主要原因：爐子回流溫度曲線設置不當，爐子靠速度過快，產品貼裝太密，錫膏損壞等。

2、錫，是指兩個或多個焊點連接在一起，導致短路。
特點：兩個引腳連接在一起。
主要原因：錫膏印刷均勻、錫膏塌陷等。

3、虛焊，指的是元件引腳和PCB焊盤的連接。這種紊亂最容易發生在TPS焊接中。
特點：引腳未連接到焊盤，或引腳被焊錫覆蓋，但未連接。
主要原因：氧化、變形和污染引腳元件或焊墊，尺寸設計不匹配，印刷和安裝不規則，爐溫設置不一致等。

4、豎立，又稱紀念碑、墓碑。
特點：焊接端元件不與電路相連且彎曲。
主要原因：產品設計不當導致元件兩端受熱不均、水平面安裝不規則、焊盤或引腳元件一端氧化或污染、錫膏一端漏液或印刷不規則等. 

5.站在一邊 特點你：雖然兩端的元件是焊接連接，表面垂直於各種元件PCB。
主要原因：元器件包裝太鬆、設備調試不當導致SMT零件飛散、過爐過程中抹布。

6.翻身.特點：初始面朝上的鋼網表面貼裝元件部分。下面這種異常不會影響產品功能的實現，但會影響維護。
主要原因：零件包裝太鬆，設備調試不當導致SMT零件飛出，產品在通過爐子的過程中晃動很大等。

7.锡球。特點：锡球周圍有顆粒非焊接 PCB 區域。
主要原因：錫膏回流比較大，回流焊溫度設置不當，鋼網開孔不當等。

8.針孔。特點：焊點表面無針孔原因焊點。
主要原因：焊接材料回潮、溫度回溫不正確等。