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PCB資訊

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SMT內容質量缺陷分析
2019-10-28
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Author:dag      Share


SMT內容質量缺陷分析:

1,冷焊,指的是作用spot.Features濕法焊接是不夠的:灰色,無光澤appearance.When在顯微鏡下觀察到的原因,焊點出現粒狀。
主要原因:爐子回流溫度曲線設置不當,爐子靠速度過快,產品貼裝太密,錫膏損壞等。

2、,是指兩個或多個焊點連接在一起,導致短路。
特點:兩個引腳連接在一起。
主要原因:錫膏印刷均勻、錫膏塌陷等。

3、虛焊,指的是元件引腳和PCB焊盤的連接。這種紊亂最容易發生在TPS焊接中。
特點:引腳未連接到焊盤,或引腳被焊錫覆蓋,但未連接。
主要原因:氧化、變形和污染引腳元件或焊墊,尺寸設計不匹配,印刷和安裝不規則,爐溫設置不一致等。

4、豎立,又稱紀念碑、墓碑。
特點:焊接端元件不與電路相連且彎曲。
主要原因:產品設計不當導致元件兩端受熱不均、水平面安裝不規則、焊盤或引腳元件一端氧化或污染、錫膏一端漏液或印刷不規則等. 

5.站在一邊 特點你:雖然兩端的元件是焊接連接,表面垂直於各種元件PCB。
主要原因:元器件包裝太鬆、設備調試不當導致SMT零件飛散、過爐過程中抹布。

6.翻身.特點:初始面朝上的鋼網表面貼裝元件部分。下面這種異常不會影響產品功能的實現,但會影響維護。
主要原因:零件包裝太鬆,設備調試不當導致SMT零件飛出,產品在通過爐子的過程中晃動很大等。

7.锡球。特點:锡球周圍有顆粒非焊接 PCB 區域。
主要原因:錫膏回流比較大,回流焊溫度設置不當,鋼網開孔不當等。

8.針孔。特點:焊點表面無針孔原因焊點。
主要原因:焊接材料回潮、溫度回溫不正確等。