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PCB資訊

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大量供應單、雙層、多層PCB板
2019-07-19
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Author:ipcb      Share


產品介紹
印刷電路板主要由焊盤,過孔,安裝孔,電線,組件,連接器,補充劑,電邊界等的各成分的主要邀請功能如下:
墊:一個金屬孔用於焊接銷的組件。
過孔:用於連接層與層之間的元件引腳的金屬孔。
安裝孔:用於固定印刷電路板
電線:用於連接元件引腳的電氣網絡的銅膜。
連接器:用於連接電路板之間的元件。
補充:地線網絡使用的銅線可以有效降低阻抗。
電邊界:用於確認的尺寸的印刷電路板,並在所有組件的印刷電路板不能超過的邊界。

印刷電路板

材料介紹
按品牌質量等級由低到高區分如下: 94HB-94VO-22F-CEM-1-CEM-3-FR-4
詳細參數及用途如下:
94HB:普通紙板, 不防火(材料、模衝、非電源板)
94V0:阻燃紙板(模衝)
22F:單面半玻纖板(模衝)
CEM-1:單面玻纖板(必須由電腦,不沖模)
CEM-3:雙面半玻纖板(除雙面卡紙外,屬於最高級的雙面板材料,可用於簡單的雙面板)
FR-4:雙面玻纖板阻燃和特殊性能區別明顯,可分為94VO-V-1-V-2-94HB四種
半固化膜:1080=0.0712mm,2116=0.1143mm, 7628=0.1778mm 
FR4 CEM-3都是表現板,fr4是玻璃纖維板,cem3是複合基板
無鹵是指不含鹵素(氟、溴、碘等元素)的基材。由於燃燒現象的特殊情況,溴會產生有毒氣體,需要環境保護。
Tg 是玻璃化轉變溫度或熔點。

印刷電路板

印刷電路板必須是阻燃。它不能在一定溫度下燃燒,只能軟化。此時的溫度稱為玻璃化轉變溫度(Tg點),該值與PCB板的尺寸耐久性有關。
什麼是高Tg印刷電路板以及使用高Tg PCB的優點

當高Tg印刷電路板的溫度上升到一定閾值時,基板會從“玻璃態”轉變為“橡膠態”。此時的溫度稱為板的玻璃化轉變溫度(Tg)。即,Tg 是基板保持剛性的溫度(℃)。也就是說,普通PCB基板材料在高溫下會不斷地發生軟化、變形、熔化等現象。同時也表現出特殊機械和電氣性能的迅速下降。這會影響產品的使用壽命。普通Tg片在130°C以上,高Tg一般大於170°C,中等普通Tg在150°C左右;一般印刷電路板Tg≥170℃的稱為高Tg印製板;基材的Tg增加,板材的耐熱性、防潮性、耐化學性、牢度和穩定性會增加和提高。TG值越高,板材的耐溫性越好,特別是在無鉛工藝中,高Tg的應用較多;高Tg是指高耐熱性。隨著電子工業的飛速發展,尤其是以計算機為代表的電子產品,高功能化、高多層化的進步,要求以PCB基板材料具有更高的耐熱性為前提。

因此,普通FR-4與高Tg的區別:在相同的高溫下,尤其是在吸濕後加熱下,材料的機械強度、尺寸穩定性、附著力、吸水率、熱分解、熱膨脹等各方面都有差異。東西,而且高Tg產品的表面光潔度優於普通PCB基板材料。 
生產範圍及經驗

印刷電路板

ipcb是一家由多家印製電路板廠 共同創辦的從事高端印製電路板設計、開發和生產的高新技術企業(印刷電路板)。iPcb.com採用“自有生產工廠+聯合企業平台”模式,自主研發行業首個PCB自動報價訂單系統,結合自有PCB工廠和各自細分領域聯合企業的專業優勢,運用互聯網+打造行業4.0 PCB智能工廠,為客戶提供專業的PCB生產服務為目標。iPcb.com專注於高端PCB線路板的研發和生產。產品包括微波高頻電路板、高頻混壓電路板、Fr4雙面多層電路板、超高多層電路板、一階二階三階HDI電路板、任意階HDI電路板,


    ipcb 印製電路板生產工藝有以下經驗:
     1、外觀工藝:噴錫、無鉛噴錫、鍍鎳/金、化學鎳/金等、OSP等... 
     2、PCB數量層數:1-70層
     3.加工平面或物體表面的尺寸,單面/雙面2000mmx550mm 
     4.板厚0.1mm-60mm,最小線寬0.04mm,最小線距0.04mm 
     5 . 最小成品孔徑0.2mm 
     6. 最小焊盤直徑0.6mm 
     7. PTH孔直徑公差≤Ф0.8±0.05mm>Ф0.8 ±0.10mm 
     8.孔位差±0.05mm 
     9.絕緣電阻>1014Ω(正常狀態)
     10.孔阻≤300uΩ 
     11.介電強度≥1.6Kv/mm 
     12.剝離強度1.5v/mm 
     13.阻焊層硬度>5H 
     14.熱衝擊288℃10sec 
     15.燃燒現像等級94v-0 
     16.可焊性 235℃3s 內部濕濕翹曲度 t<0.01mm/mm 離子潔淨度<1.56 μg/cm2 
     17. 基底銅箔厚度:1/2oz, 1oz, 2oz 
     18. 電鍍厚度:一般25UM,但36UM 
     19 . 常用基板:FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB鋁基板fpc 
     20 客戶提供資料:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、模板, 等等。