PCB資訊 - 8層高頻盲埋阻抗PCB製造商

一、阻抗控制概念介紹
為了區分直流（DC）的電阻，交流遇到的電阻稱為阻抗（Z0），包括電阻（R）、感抗（XC）、容抗（XL） ）。
特殊阻抗也稱為“特殊阻抗”。是指在一定頻率下，在傳輸信號線（即我們製造的電路板的銅線）中，其高度是相對於某一參考層（即屏蔽層、暗示層或參考層）高頻信號或電磁波在廣泛傳播過程中所經歷的電阻稱為特性阻抗，它實際上是電阻抗、感抗和容抗的向量。

2.控制的特殊阻抗的意義PCB 
PCB 不僅起著電流傳導的電子產品的作用，而且也起著信號傳輸的作用：
電子產品的高頻和高速要求供給的電路的性能由PCB必須保證信號在傳輸過程中不反射，保持信號的完整性和失真；
特殊性阻抗是解決信號完整性問題的核心；
當電子設備（如電腦、通訊交換機等）工作時，驅動器發出的信號必須通過PCB信號線到達接收器。為保證信號完整性，PCB信號線的特殊阻抗（Z0）必須與頭尾元件的“電子阻抗”相匹配；
當傳輸線大於等於上升時間長度的1/3時，信號會被反射，必須考慮特殊阻抗問題。

3、影響特定性質阻抗的因素
介質的介電常數與特定性質的電阻值（Er）成反比。下圖為常識片材參數：
電路層與接地層（或外層）之間的介質厚度與特性阻抗值（H）成正比。下圖為正常板材參數：
阻抗線底寬（下端W1）：線面寬度（上端W2），與特性阻抗成反比。
銅厚，與比電阻值（T）成反比
相鄰線路與線路之間的距離與特殊阻抗值（差分阻抗）（S）
成正比，基材阻焊層的厚度與阻抗值（C）成反比

4、影響PCB阻抗的工藝因素 
由於腐蝕，在銅厚為2oz時對阻抗影響很大，一般沒有辦法控制阻抗。
默認沒有銅線的層坯在生產時需要補上固化膜。計算阻抗的時候，不能直接用片材供應商提供的介質厚度來代替，需要減去固化膜來補充這些空位，這也是我自己計算出的阻抗是什麼的主要原因之一與製造商的最終結果不完全相同。

5、  PCB阻抗
的計算阻抗的計算比較複雜和瑣碎，但是我們可以總結一些經驗值來幫助提高計算速度。對於常用的FR4、50ohm微帶線，線寬通常等於介質厚度的2倍；對於50ohm的帶狀線，線寬等於兩個最簡單表面之間介質總厚度的一半，可以幫助我們快速鎖定線寬範圍，注意普通計算計算出來的線寬比這個小價值。
除了提高計算速度，我們還需要提高計算精度。你是不是經常遇到自己計算出來的阻抗和板子廠商計算出來的阻抗不完全一樣？有人會直接說這跟板廠有什麼關係。但是有沒有板廠調整不力，讓你放鬆阻抗管理控制的情況呢？要想做出好產品，最好把一切都掌握在自己手中。

以下項目供您參考：

a、線寬比較寬，不細。這是什麼意思？既然我們知道在製造過程中有精細的限制，那麼寬度就沒有限制。如果到時候為了調整阻抗和微調線寬而遇到極限，那就麻煩了。要么增加成本，要么放鬆阻抗管理控制。所以在計算中，相對寬度意味著目標阻抗略低。比如單線阻抗為50ohm，我們可以計算為49ohm。盡量不要計算到51ohm。
灣 集團閃現一個發展方向。在我們的預設中可能有多個阻抗管理控制的目的，所以這個組應該太大或太小，而不是100歐姆太大和90歐姆太小。

c、考慮殘銅率和膠流問題。當預浸料的一側或兩側有蝕刻線時，膠水會在壓製過程中填充蝕刻的孔，因此兩層之間的膠水厚度會減少。殘銅率越小，填充越多。剩下的就少了。所以如果你需要的兩層之間的預浸料厚度是5mil，你應該根據殘銅率選擇更厚的預浸料。

d. 指定玻璃布和膠水含量。看過片材數據表的工程師都知道，不同膠水含量的不同玻璃布、半固化片或芯板的介電係數是不同的，即使高度幾乎相同，也可能相差3.5和4。這種差異可以引起約 3 歐姆的單線阻抗變化。附加玻璃纖維效果與玻璃布的窗口體積密切相關。如果你預設了10Gbps或更高，而你的層壓板沒有指定材料，PCB板廠使用的是單一的1080材料，可能會暴露出信號完整性問題。