PCB資訊 - 高頻電路佈局建議

數字元件向高速、低功耗、小體積、高抗干擾等方向發展。發展對印刷電路板有影響。高頻佈線有一些建議。

(1) 高頻電路  通常集成度高，佈線密度高。由於佈線是減少干擾的必要方式，所以必須使用多層板。

(2) 引腳之間的電路彎曲（高速電路元件）越少越好。高頻電路佈線最好合適，使用全直線。但是可以使用 45 折線或圓弧。遵循這些規則可以減少高頻信號的外部發射和它們之間的耦合。

(3) 高頻電路 元件之間的電路線越短越好。

(4) 層間管腳（高頻電路元件）的電路最好少一些交替。“盡可能減少引線層之間的交替”意味著在組件部署過程中使用的過孔越少越好。根據測量，一個過孔可以帶來大約 0.5 pF 的散射電容並減少損壞。通孔的數量可以顯著增加。 

(5) 高頻電路佈線要注意短距離運行的信號線引入的“交錯干擾”。如果沒有辦法防止平行色散，可以在平行信號線的另一側放置一個大平面或物體表面的大小，以顯著減少干擾。幾乎沒有辦法防止同一層出現扁平線，但是在相鄰的兩個層中，線的方向必須相互垂直。

高頻電路

(6) 地線包絡法適用於信號線或一些特別緊的單元，即畫出所選物體的大致輪廓。使用此功能，它可以半自動地對選定的關閉信號線進行所謂的“土地覆蓋”處理。當然，使用此功能對計時時鐘等單元進行土地覆蓋處理，對於高速系統也將非常有用。益處。

(7) 各類信號走線不能形成迴路，接地不能形成電流迴路。

(8) 每個集成電路塊附近應設置高頻去耦電容。

(9) 模擬地線和數字地線接公共地線時，應使用高頻電路扼流圈。在高頻扼流圈的實際裝配中，經常使用芯線穿孔的高頻鐵氧體氣磁珠。它們通常不會在電路原理圖中表示，並且不會使用生成的網表。它包含此類組件，因此在接線時會被忽略。鑑於此，在原理圖中可以將其視為電感器，在PCB元件庫中為它單獨定義一個元件封裝，並手動將其移至靠近公共接地母線結點的合適位置。接線。

(10) 模擬電路和數字電路要分開放置。獨立佈線後，電源和地應單點連接，防止相互干擾。

(11) 在DSP、片外程序存儲器和數值存儲器接入電源前，應加濾波電容，並儘量靠近芯片電源引腳，以濾除電源噪聲。此外，在DSP、片外程序存儲器和值存儲器等關鍵部件周圍提出了屏蔽措施，可以減少外部干擾。

(12) 片外程序存儲器和值存儲器應盡量靠近DSP芯片放置，同時佈局要合理，使值線和地址線的區別基本一致。相同，尤其是當系統中有多個內存時。從時鐘線到每個存儲器的時間的時鐘輸入距離相等，或者可以增加一個單獨的可編程時鐘驅動芯片。對於DSP系統，應選擇與DSP訪問速度相近的外部存儲器，否則DSP的高速處理體驗將無法充分發揮。DSP指令周期為納秒級，因此DSP硬件系統中最明顯的問題就是高頻干擾，因為在為DSP硬件系統製造印刷電路板（PCB）時，應注意地址線和值線 信號線走線要準確、合理。佈線時盡量保持高頻線短而粗，遠離易感信號線，如模擬信號線。當DSP周邊電路比較複雜時，建議將DSP及其鐘錶時鐘電路、復位電路、片外程序存儲器、數值存儲器做成最小的系統，以減少干擾。

(13) 按照上述原則，以後使用技術成熟的預置工具，完成手工佈線後，高頻電路一般需要使用先進的PCB仿真，以提高系統的可靠性和生產率。該軟件執行模擬。

由於本文篇幅所限，我會詳細說明錯誤和具體的模擬，但給大家的建議是，如果有條件，必須對系統進行模擬。這裡有一些基本概念。給大家一個基本的解釋。