PCB資訊 - 關於高密度互連 (HDI) 印刷電路板

高密度互連 ( HDI ) 印刷電路板

高密度互連（HDI）印刷電路板是利用最新技術在相同或更小的面積內增加印刷電路板的使用。這推動了手機和電腦產品的重大進步，產生了革命性的新產品。這包括觸摸屏計算機和 4G 通信以及軍事應用，例如航空電子設備和智能軍事設備。

高密度互連（HDI）印刷電路板的特點是具有高密度特性，包括激光微孔、細線和高性能薄材料。這種增加的密度支持每單位面積更多的功能。高科技高密度互連 ( HDI ) 印刷電路板包含多層堆疊銅填充微孔（高階HDI 印刷電路板），可用於創建更複雜的互連。這些非常複雜的結構為當今高科技產品中使用的大引腳數芯片提供了必要的佈線解決方案。

高密度互連 ( HDI ) 印刷電路板

高密度互連（HDI）架構：

1 + N + 1 - 包含高密度互連層的印刷電路板。

I + N + I (I ≥ 2) - 包含兩個或多個高密度互連層的印刷電路板。不同層中的微孔可以交錯或堆疊。多層堆疊銅填充微孔在具有挑戰性的設計中很常見。

高密度互連板（HDI）——印刷電路板的所有層都是高密度互連層，它允許印刷電路板任何一層上的導體通過多層堆疊的銅填充微孔相互自由連接（“任何層導電孔”）。這為高度複雜的大引腳數組件（例如手持設備上的 CPU 和 GPU 芯片）提供了可靠的互連解決方案。

先進能力：微孔

微孔通過激光鑽孔形成，直徑通常為0.006"(150 μm)、0.005"(125 μm)或0.004"(100 μm)。它們與相應的焊盤直徑光學對準，通常為0.012" (300 μ m)、0.010" (250 μ m) 或 0.008" (200 μ m)，因此它們可以與相應的焊盤直徑進行光學對準，從而可以實現更高的佈

線密度。微孔可直接設計在墊上或相互偏離。它們可以交錯或堆疊。它們可以填充非導電樹脂並在表面鍍銅或直接鍍以填充孔。在佈線細間距 BGA 時，例如間距為 0.8 mm 及以下的芯片時，微孔設計很有價值。

此外，在佈線0.5mm間距元件時可以使用交錯微孔；然而，通過倒金字塔佈線技術，微型BGA佈線（例如，0.4mm、0.3mm或0.25mm間距元件）需要堆疊微孔。

IPCB擁有多年高密度互連HDI產品生產經驗，是第二代微孔或堆疊微孔的先驅。ipcb提供的真正的銅疊微孔支持micro BGA的佈線方案。