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PCB技術

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OSP工藝的優點與缺點
2022-11-06
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Author:iPCB      Share

如今的PCB製造廠商眾多,但是能够做好OSP工藝的PCB廠家並不多,因為加工OSP電路板需要具有豐富的PCB製程經驗。 那麼,OSP工藝的優點與缺點都有哪些?


純銅如果暴露在空氣中很容易被氧化,電路板外層必須要有保護層。 所以,就需要在電路板制程中進行表面處理。 OSP是常用的一種表面處理工藝。 OSP不同於其它表面處理工藝之處,它的作用是在銅和空氣間充當阻隔層,並且符合ROHS要求,也具備環保性。

簡單地說,OSP就是在潔淨的裸銅表面上,以化學的方法長出一層有機薄膜。 因為是有機物,不是金屬,所以比噴錫工藝還要便宜。


OSP有機物薄膜的作用是,在焊接之前保證內層銅箔不會被氧化。 焊接的時候一加熱,這層膜就會揮發掉,焊錫能够把銅線和元器件焊接在一起。 但是這層有機膜不耐腐蝕,一塊OSP電路板,暴露在空氣中1-2天,就不能焊接元器件了。 電腦主機板有很多採用OSP工藝。

OSP電路板

OSP工藝的優點

1.PCB制程的成本低

2.PCB焊接强度高

3.電路板的可焊性好

4.焊盤的表面平整度

5.過期的PCB易於重工


總的說,OSP電路板制程具有裸銅板焊接的所有優點,過期的PCB電路板也可以重新做一次表面處理。


OSP電路板

OSP工藝的缺點

1.PAD的接觸電阻稍高,影響電測

2.易氧化,不適合線焊

3.熱穩定性差,一般經過一次高溫過爐就不再具有防氧化保護性

4.工藝時間短,要求首次焊接後24小時內必須完成後續的焊接

5.電路板不耐腐蝕

6.印刷要求高,不能印錯,因為清洗會破壞OSP膜

7.波峰焊接孔的透錫性較差


總的說,OSP透明無色,所以檢查起來比較困難,很難辨別是否經過OSP處理。 OSP本身是絕緣的,不導電,會影響電力測試。 所以測試點必須開鋼網加印錫膏以去除原來的OSP層,才能接觸針點作電性測試。 OSP更無法用來作為處理電力接觸表面,比如按鍵的鍵盤表面。 OSP容易受到酸及溫度影響。 使用於二次回流焊時,需在一定時間內完成,通常第二次回流焊的效果會比較差。 存放時間如超過三個月就必須重新表面處理。 打開包裝後需在24小時內使用。

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