PCB技術 - OSP工藝的優點與缺點

如今的PCB製造廠商眾多，但是能够做好OSP工藝的PCB廠家並不多，因為加工OSP電路板需要具有豐富的PCB製程經驗。 那麼，OSP工藝的優點與缺點都有哪些？

純銅如果暴露在空氣中很容易被氧化，電路板外層必須要有保護層。 所以，就需要在電路板制程中進行表面處理。 OSP是常用的一種表面處理工藝。 OSP不同於其它表面處理工藝之處，它的作用是在銅和空氣間充當阻隔層，並且符合ROHS要求，也具備環保性。

簡單地說，OSP就是在潔淨的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機薄膜。 因為是有機物，不是金屬，所以比噴錫工藝還要便宜。

OSP有機物薄膜的作用是，在焊接之前保證內層銅箔不會被氧化。 焊接的時候一加熱，這層膜就會揮發掉，焊錫能够把銅線和元器件焊接在一起。 但是這層有機膜不耐腐蝕，一塊OSP電路板，暴露在空氣中1-2天，就不能焊接元器件了。 電腦主機板有很多採用OSP工藝。

OSP工藝的優點

1.PCB制程的成本低

2.PCB焊接强度高

3.電路板的可焊性好

4.焊盤的表面平整度

5.過期的PCB易於重工

總的說，OSP電路板制程具有裸銅板焊接的所有優點，過期的PCB電路板也可以重新做一次表面處理。

OSP工藝的缺點

1.PAD的接觸電阻稍高，影響電測

2.易氧化，不適合線焊

3.熱穩定性差，一般經過一次高溫過爐就不再具有防氧化保護性

4.工藝時間短，要求首次焊接後24小時內必須完成後續的焊接

5.電路板不耐腐蝕

6.印刷要求高，不能印錯，因為清洗會破壞OSP膜

7.波峰焊接孔的透錫性較差

總的說，OSP透明無色，所以檢查起來比較困難，很難辨別是否經過OSP處理。 OSP本身是絕緣的，不導電，會影響電力測試。 所以測試點必須開鋼網加印錫膏以去除原來的OSP層，才能接觸針點作電性測試。 OSP更無法用來作為處理電力接觸表面，比如按鍵的鍵盤表面。 OSP容易受到酸及溫度影響。 使用於二次回流焊時，需在一定時間內完成，通常第二次回流焊的效果會比較差。 存放時間如超過三個月就必須重新表面處理。 打開包裝後需在24小時內使用。

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