PCB技術 - PCB樣機鍍金和鍍銀的優點是什麼

一些PCB原型廠商在宣傳自己的產品時，會特別提到自己的產品採用了鍍金、鍍銀等特殊工藝。那麼這個過程有什麼用呢？

PCB原型的表面需要焊接元件，因此需要暴露一部分銅層進行焊接。這些暴露的銅層稱為焊盤。焊盤一般為矩形或圓形，面積較小。我們知道PCB原型中使用的銅很容易氧化，所以在塗上阻焊層後，焊盤上的銅暴露在空氣中。

如果焊盤上的銅被氧化，不僅難以焊接，而且電阻率大大增加，嚴重影響最終產品的性能。因此，工程師想出了各種方法來保護焊盤。例如，鍍上惰性金屬金，或通過化學工藝在表面鍍上一層銀，或用特殊的化學薄膜覆蓋在銅層上，以防止焊盤與空氣接觸。

PCB原型鍍金和鍍銀

對於PCB原型上的裸露焊盤，直接裸露銅層。這部分需要保護以防止其被氧化。從這個角度來說，無論是金還是銀，工藝本身的目的都是為了防止氧化和保護焊盤，這樣才能保證後續焊接過程中的良率。

然而，不同金屬的使用會對生產工廠使用的PCB原型的儲存時間和儲存條件提出要求。因此，PCB樣機廠通常會在PCB樣機生產並交付給客戶之前使用真空吸塑包裝機對PCB樣機進行包裝，以確保PCB樣機不會受到氧化損壞。

元器件上機前，制板廠商還必須檢查PCB樣機的氧化程度，杜絕氧化PCB樣機，保證良品率。最終消費者收到的板子經過了各種測試，即使使用時間長了，氧化也幾乎只會發生在插件連接部位，對焊盤和已經焊好的元器件沒有影響。

既然銀和金的電阻較低，那麼使用銀、金等特殊金屬會不會減少PCB原型使用時產生的熱量？

我們知道，影響發熱量的因素是電阻。電阻與導體本身的材料、導體的截面積和長度有關。焊盤表面金屬材料的厚度甚至遠小於0.01毫米。如果焊盤採用OST（有機保護膜）方法加工，則完全不會有多餘的厚度。這麼小的厚度所表現出的電阻幾乎等於0，甚至無法計算，當然也不會影響發熱。