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PCB技術

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PCB樣機鍍金和鍍銀的優點是什麼
2020-10-30
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Author:Dag      Share


一些PCB原型廠商在宣傳自己的產品時,會特別提到自己的產品採用了鍍金、鍍銀等特殊工藝。那麼這個過程有什麼用呢?


PCB原型的表面需要焊接元件,因此需要暴露一部分銅層進行焊接。這些暴露的銅層稱為焊盤。焊盤一般為矩形或圓形,面積較小。我們知道PCB原型中使用的銅很容易氧化,所以在塗上阻焊層後,焊盤上的銅暴露在空氣中。


如果焊盤上的銅被氧化,不僅難以焊接,而且電阻率大大增加,嚴重影響最終產品的性能。因此,工程師想出了各種方法來保護焊盤。例如,鍍上惰性金屬金,或通過化學工藝在表面鍍上一層銀,或用特殊的化學薄膜覆蓋在銅層上,以防止焊盤與空氣接觸。


PCB鍍金和鍍銀

PCB原型鍍金和鍍銀

對於PCB原型上的裸露焊盤,直接裸露銅層。這部分需要保護以防止其被氧化。從這個角度來說,無論是金還是銀,工藝本身的目的都是為了防止氧化和保護焊盤,這樣才能保證後續焊接過程中的良率。


然而,不同金屬的使用會對生產工廠使用的PCB原型的儲存時間和儲存條件提出要求。因此,PCB樣機廠通常會在PCB樣機生產並交付給客戶之前使用真空吸塑包裝機對PCB樣機進行包裝,以確保PCB樣機不會受到氧化損壞。


元器件上機前,制板廠商還必須檢查PCB樣機的氧化程度,杜絕氧化PCB樣機,保證良品率。最終消費者收到的板子經過了各種測試,即使使用時間長了,氧化也幾乎只會發生在插件連接部位,對焊盤和已經焊好的元器件沒有影響。


既然銀和金的電阻較低,那麼使用銀、金等特殊金屬會不會減少PCB原型使用時產生的熱量


我們知道,影響發熱量的因素是電阻。電阻與導體本身的材料、導體的截面積和長度有關。焊盤表面金屬材料的厚度甚至遠小於0.01毫米。如果焊盤採用OST(有機保護膜)方法加工,則完全不會有多餘的厚度。這麼小的厚度所表現出的電阻幾乎等於0,甚至無法計算,當然也不會影響發熱。