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PCB技術

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首先,為什麼要對PCB表面進行特殊處理?
2020-10-30
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Author:Holia      Share


首先,為什麼要對PCB表面進行特殊處理?


由於銅在空氣中容易氧化,銅的氧化層對焊接影響很大。容易形成虛焊、虛焊,導致焊盤和元器件無法焊接。因此,在PCB的生產製造過程中,會有一個過程,在焊盤表面塗(鍍)一層材料,以保護焊盤不被氧化。

表面沉金PCB

表面沉金PCB

目前國內PCB 表面處理工藝有:HASL(熱風整平)、鍍錫、鍍銀、OSP(抗氧化)、ENIG、電鍍等,當然在特殊應用中也會有一些特殊的PCB表面處理工藝.


與不同的PCB表面處理工藝相比,它們的成本是不同的。當然,使用的場合也不一樣。只選擇合適的,而不是昂貴的。目前還沒有完美的PCB表面處理工藝可以適用於所有應用場景(這裡是性價比,即可以以最低的價格滿足所有PCB應用場景)。因此,有這麼多的工藝可供我們選擇,當然,每個工藝都有自己的優點和缺點。存在的就是合理的。關鍵是我們要了解它們並善用它們。