PCB技術 - 為什麼要對PCB表面進行特殊處理？

我們來說說為什麼要對PCB表面進行特殊處理？

由於銅在空氣中容易氧化，銅的氧化層對焊接影響很大。容易形成虛焊、虛焊，導致焊盤和元器件無法焊接。因此，在PCB的生產製造過程中，會有一個過程，在焊盤表面塗（鍍）一層材料，以保護焊盤不被氧化。

表面化金PCB

目前PCB 表面處理工藝有：HASL（熱風整平）、鍍錫、鍍銀、OSP（抗氧化）、ENIG、電鍍等，當然在特殊應用中也會有一些特殊的PCB表面處理工藝.

與不同的PCB表面處理工藝相比，它們的成本是不同的。當然，使用的場合也不一樣。只選擇合適的，而不是昂貴的。目前還沒有完美的PCB表面處理工藝可以適用於所有應用場景（這裡是性價比，即可以以最低的價格滿足所有PCB應用場景）。因此，有這麼多的工藝可供我們選擇，當然，每個工藝都有自己的優點和缺點。存在的就是合理的。關鍵是我們要了解它們並善用它們。