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PCB技術

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PCB印刷電路板故障及解決方法
2020-10-15
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Author:Holia      Share


PCB板在使用中經常分層

原因:
(1) 供應商材料或工藝問題
(2) 選材和配銅不當
(3) 如果儲存時間過長,PCB 板受潮
(4) 包裝或儲存不當,受潮


解決方法:選擇好的包裝,使用恆溫恆濕設備進行儲存。做好PCB廠可靠性測試,例如:PCB可靠性測試中的熱應力測試,負責供應商以5次以上的分層為標準,在樣品階段和量產的每個週期都會確認,而一般廠家可能只需要兩次,而且幾個月才一次。模擬貼裝的IR測試還可以防止不良品外流,這對於優秀的PCB廠來說是必不可少的。另外,PCB板TG應選擇145℃以上,更安全。


可靠性測試設備:恆溫恆濕箱、應力篩選冷熱衝擊試驗箱、PCB可靠性測試設備。


PCB板可焊性差

原因: 

存放時間過長,導致吸潮,板被污染氧化,黑鎳異常,防銲渣(陰影),防焊盤。


解決方法:應密切關注PCB廠的質量控制計劃和維修標準。比如對於黑鎳,就要看PCB生產廠是否有化學金出廠,化學溶液濃度是否穩定,分析頻率是否足夠,是否定期進行脫金測試和磷內容測試設置檢測,內部焊錫測試是否良好執行等。


PCB彎曲和翹曲

原因: 

供應商選擇不合理,重工業控制不力,儲存不當,操作線路異常,每層銅面積差異明顯,斷孔生產不夠牢固。


解決方法:板材用木漿板加壓後包裝出貨,以免日後變形。如有必要,可在貼片上添加夾子,以防止設備在過大壓力下彎曲。避免PCB在爐封裝前後過度彎曲的現象。


PCB板阻抗差

原因:PCB批次間阻抗差異大。


解決方法:要求廠家出廠時附批測試報告和阻抗棒,必要時提供板內線徑和板邊線徑對比數據。


防焊起泡/脫落

產生原因:阻焊油墨選用有差異,PCB板的阻焊工藝不正常,返工或芯片溫度過高。

解決方案:PCB供應商應制定PCB可靠性測試要求,並在不同的生產過程中進行控制。


卡瓦尼效應

原因:在OSP和大金面的過程中,電子會溶解成銅離子,導致金銅電位差。

解決方法:廠家在生產過程中要密切注意金銅電位差的控制。