PCB技術 - PCB印刷電路板故障及解決方法

PCB板在使用中經常分層

原因：
(1) 供應商材料或工藝問題
(2) 選材和配銅不當
(3) 如果儲存時間過長，PCB 板受潮
(4) 包裝或儲存不當，受潮

解決方法：選擇好的包裝，使用恆溫恆濕設備進行儲存。做好PCB廠可靠性測試，例如：PCB可靠性測試中的熱應力測試，負責供應商以5次以上的分層為標準，在樣品階段和量產的每個週期都會確認，而一般廠家可能只需要兩次，而且幾個月才一次。模擬貼裝的IR測試還可以防止不良品外流，這對於優秀的PCB廠來說是必不可少的。另外，PCB板TG應選擇145℃以上，更安全。

可靠性測試設備：恆溫恆濕箱、應力篩選冷熱衝擊試驗箱、PCB可靠性測試設備。

PCB板可焊性差

原因： 

存放時間過長，導致吸潮，板被污染氧化，黑鎳異常，防銲渣（陰影），防焊盤。

解決方法：應密切關注PCB廠的質量控制計劃和維修標準。比如對於黑鎳，就要看PCB生產廠是否有化學金出廠，化學溶液濃度是否穩定，分析頻率是否足夠，是否定期進行脫金測試和磷內容測試設置檢測，內部焊錫測試是否良好執行等。

PCB彎曲和翹曲

原因： 

供應商選擇不合理，重工業控制不力，儲存不當，操作線路異常，每層銅面積差異明顯，斷孔生產不夠牢固。

解決方法：板材用木漿板加壓後包裝出貨，以免日後變形。如有必要，可在貼片上添加夾子，以防止設備在過大壓力下彎曲。避免PCB在爐封裝前後過度彎曲的現象。

PCB板阻抗差

原因：PCB批次間阻抗差異大。

解決方法：要求廠家出廠時附批測試報告和阻抗棒，必要時提供板內線徑和板邊線徑對比數據。

防焊起泡/脫落

產生原因：阻焊油墨選用有差異，PCB板的阻焊工藝不正常，返工或芯片溫度過高。

解決方案：PCB供應商應制定PCB可靠性測試要求，並在不同的生產過程中進行控制。

卡瓦尼效應

原因：在OSP和大金面的過程中，電子會溶解成銅離子，導致金銅電位差。

解決方法：廠家在生產過程中要密切注意金銅電位差的控制。