PCB技術 - PCB彎曲和扭曲有什麼危害？

在SMT線上，如果PCB板不平整，會造成定位不准確，元件無法插入或安裝在PCB板的孔和表面貼裝焊盤上，甚至可能損壞自動插裝機。帶有元件的PCB板焊接後彎曲，元件腳難以切割整齊。PCB板不能安裝在機殼或機內的插座上，所以組裝廠遇到板子翹曲也是很煩的。當前的表面貼裝技術正朝著高、高速、智能化的方向發展，這對作為各種元器件之家的PCB板提出了更高的平整度要求。

　　 在IPC標準中，特別指出帶錶面貼裝器件的PCB板的允許彎曲和扭曲量為0.75%，不帶錶面貼裝器件的PCB板的允許彎曲和扭曲量為1.5%。事實上，一些電子組裝廠商為了滿足高速貼裝的需要，對PCB弓曲和扭曲的量有更嚴格的要求。比如ipcb有很多客戶要求PCB的彎曲度和扭曲量為0.5%，甚至有的客戶要求0.3%。

PCB弓和雙絞線

　　PCB板由銅箔、樹脂、玻璃布等材料組成。每種材料的物理和化學性質都不同。壓在一起後，不可避免地會產生熱應力，導致PCB彎曲和扭曲。同時，在PCB板加工過程中，會經過高溫、機械切割、濕法處理等各種工序，也會對板的變形產生重要影響。總之，PCB板變形的原因可以是複雜多樣的。如何減少或消除因加工引起的材料不同特性或變形，成為PCB板製造商面臨的複雜問題之一。

　　 PCB板的彎曲和扭曲需要從材料、結構、圖案分佈、加工工藝等幾個方面進行研究，ipcb將分析說明可能引起變形的各種原因和改進方法。

　　PCB板上的銅面面積不均勻，會加劇板子的彎曲和翹曲。

一般在PCB板上設計大面積的銅箔，用於接地。有時也會在Vcc層上設計大面積的銅箔。當這些大面積的銅箔不能均勻分佈在同一塊PCB板上時，就會造成吸熱散熱不均的問題。當然，PCB板也會膨脹收縮。如果不能同時進行膨脹和收縮，就會產生不同的應力和變形。這時，如果PCB溫度已經達到Tg值的上限，板子就會開始軟化，引起變形。

　　 PCB板上每一層的連接點（過孔、過孔）都會限制PCB的膨脹和收縮。

現在的PCB板 多為多層板，層與層之間會有鉚釘狀的連接點（過孔）。連接點分為通孔、盲孔和埋孔。哪裡有連接點，板子就會受到限制。膨脹和收縮的影響也會間接造成PCB 彎曲和扭曲。