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PCB技術

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5G通信對PCB技術的挑戰
2020-10-10
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Author:Holia      Share


     5G通信是一項龐大而復雜的綜合技術。其對PCB工藝的挑戰主要集中在:大尺寸、高多層、高頻、高速低損耗、高密度、剛柔結合、高低頻混壓等諸多工藝技術提出新的或對PCB材料、設計、加工和質量控制的更高要求。PCB企業需要了解不斷變化的需求,提出全方位的解決方案。

5G通訊

    材料要求:5G PCB的一個非常明確的方向是高頻高速材料和板製造。在高頻材料方面,很明顯,聯茂、盛益、松下等傳統高速領域的領先材料廠商已經開始佈局高頻板,並推出了一系列新材料。這將打破羅傑斯目前在高頻面板領域的霸主地位。經過良性競爭,材料的性能、便利性和可用性將大大提高。因此,高頻材料國產化是必然趨勢。


    在高速材料方面,400G產品需要使用M7N、MW4000等效等級材料。在背板設計中,M7N 已經是最低損耗的選擇。未來,更大容量的背板/光模塊將需要更低的損耗材料。樹脂、銅箔和玻璃布的組合將達到電氣性能和成本的最佳平衡。此外,高層次、高密度的數量也將帶來可靠性挑戰。


    PCB設計要求:板的選擇必須滿足高頻高速、阻抗匹配、堆疊規劃、佈線間距/孔等要求,必須滿足信號完整性要求,特別是從損耗、嵌入、高頻相位/振幅、混壓、散熱、PIM這六個方面。


    工藝技術要求:5G相關應用產品功能的增強將增加對高密度PCB的需求,HDI也將成為重要的技術領域。多級HDI產品甚至任何級互聯的產品都會流行起來,埋電阻、埋電容等新技術也將得到越來越多的應用。PCB銅厚均勻性、線寬精度、層間對齊、層間介質厚度、背鑽深度控制精度、等離子去鑽能力等都值得深入研究。


    對設備儀器的要求:高精度的設備和對銅表面粗糙化較少的前處理線是目前比較理想的加工設備;測試設備包括無源互調測試儀、飛針阻抗測試儀、損耗測試設備等。精密的圖形傳輸和真空蝕刻設備,可實時監測和反饋線寬和耦合間距數據變化的檢測設備;均勻性好的電鍍設備、高精度的貼合設備等也能滿足5G PCB的生產要求。

5G PCB板.jpg

    質量監控要求:由於5G信號速率的提高,單板製造偏差對信號性能的影響較大,需要對單板製造偏差進行更嚴格的控制,現有主流單板製造工藝和設備沒有更新。,將成為未來技術發展的瓶頸。如何打破這種局面對於PCB廠商來說至關重要。在質量監控方面,要加強對產品關鍵參數的統計過程控制,對數據進行更實時的管理,保證產品的一致性,滿足天線的性能要求。相位、駐波和幅度的術語。