5G科技自誕生以來,一直是大家密切關注的話題。 自20年開始,5G大熱,萬物互聯時代來臨,這對各行各業來說無疑是新的機遇,尤其對電子行業來說,這是一次至關重要的發展契機。
5G發展促進了大規模的資料中心建設,意味著將需要大量高端PCB通訊板以支撐資料中心服務器所承載的巨大流量,囙此對於PCB多層線路板的層數和資料的要求也會越來越高。 毋庸置疑,5G的發展驅動著PCB多層板向高精密、更複雜的方向邁進。
當前的5G熱潮和5G時代的到來,PCB作為電子產業之母,也是所有元器件的載體。 PCB行業在這一鏈條中占比最大,受益最大。
5G的發展離不開大規模資料中心的建設,必然會新增服務器。 服務器的發展離不開PCB。 由於資料中心承載的巨大流量和對傳送速率的高要求,PCB的層數和資料對高端通信板的需求會越來越高。 在這種情況下,對高端通信板的需求將大大新增。
隨著5G建設的不斷推進,由於5G的高速高頻特性,單個基站的通信板價值也將大幅提升,5G基站的建設將進一步拉動需求通訊板。 首先,5G基站的數量遠大於現時的4G基站,尤其是盲點區域會覆蓋一定數量的微基站,這無疑會帶動通信PCB板的需求。 其次,由於5G通道的新增,對單個PCB的面積和層數的要求更高。 面積從15cm新增到35cm,層數也從雙面板陞級為12層板。 此外,5G基站的價值遠高於4G基站。 5G基站使用的高速高頻板單價為5000元/㎡,而4G基站單價僅為2000元/㎡。 可見5G基站的PCB值為4G。 基站的2.5倍,使通訊板的價值有了很大的提升。
5G與PCB
從不同角度看5G對PCB多層板的影響有:
1.從單個基站建設的角度來講,由於5G具有高頻高速的特點,通訊線路板的價值量將有很大提升,提升多層板附加值。
2.從5G基站數量的角度看,5G基站數量會比4G基站數量多得多,尤其是會在盲點區域覆蓋一定數量的微基站,線路板需求量要更多。
3.從5G科技的角度來講,5G通道增多,單片PCB多層板面積和層數要求將更高,對板材的效能要求也將變高,生產成本上升。
根據Prismark的預測,2016-2020年PCB行業複合增長率將達到3%,即2020年產值將接近600億美元。 在當前云計算和5G高速發展的環境下,PCB是整個電子產業鏈中的重要基礎力量,不斷變化的環境驅動著PCB需求增長的新方向。 囙此,PCB廠商應繼續在PCB工程研發上投入。