PCB技術 - 高可靠性PCB的特點

1. 使用國際知名的基板——不要使用“本地”或不知名品牌

好處：

提高可靠性和已知性能

不這樣做的風險：

機械性能差意味著電路板在組裝條件下無法發揮預期的性能。例如，高膨脹性能會導致分層、斷開和翹曲。減弱的電氣特性會導致阻抗性能變差。

2. 25微米孔壁銅厚

優點：

增強可靠性，包括提高z軸的抗膨脹性。

不這樣做的風險：

氣孔或脫氣，組裝時的電連接問題（內層分離，孔壁斷裂），或實際使用中負載條件下的故障。IPCClass2（大多數工廠採用的標準）需要減少20%的鍍銅。

3.免焊補或開路修復

優點：

完善的電路保證可靠性和安全性，免維護，無風險不做的風險

：

如果修復不當，電路板會損壞。即使修復“正確”，在負載條件下（振動等）也存在失效的風險，這可能會導致實際使用中出現故障。

4、對塞孔深度的要求

優點：

高質量的塞孔會降低裝配過程中出現故障的風險。

不這樣做的風險：

浸金過程中的化學殘留物可能會留在未充滿塞孔的孔中，導致可焊性等問題。此外，孔內可能藏有錫珠，在組裝或實際使用過程中可能會濺出，造成短路。

5、清潔度要求超過IPC規範

優點：

提高PCB清潔度可以提高可靠性。

不這樣做的風險：

電路板上的殘留物和焊料堆積會給阻焊層帶來風險。離子殘留會導致焊接表面腐蝕和污染風險，這可能導致可靠性問題（不良焊點/電氣故障）並最終增加實際故障發生的概率。

6. 聯碩電路對每個採購訂單執行具體的審批和訂購程序

好處：

本程序的執行確保所有規格都得到確認。

不這樣做的風險：

如果不仔細確認產品規格，可能直到組裝或最終產品才發現由此產生的偏差，此時為時已晚。

7. 嚴格控制每個表面處理的使用壽命

優點：

可焊性、可靠性，減少水分侵入的

風險 不這樣做的風險：

由於舊電路板表面處理的金相變化，可能會出現焊接問題，並且水分侵入可能會在組裝過程和/或實際使用過程中造成內層與孔壁分層、分離（開路）等問題。

8、覆銅板的公差滿足IPC4101ClassB/L的要求

優點：

嚴格控制介電層的厚度可以減少預期電氣性能的偏差。

不這樣做的風險：

電氣性能可能達不到規定要求，同一批元器件的輸出/性能會有較大差異。

9.定義阻焊材料，確保符合IPC-SM-840ClassT要求

優點：

 ipcb Circuits認可“優秀”油墨，實現油墨安全，確保阻焊油墨符合UL標準。

不這樣做的風險：

劣質墨水會導致附著力、助焊劑阻力和硬度問題。所有這些問題都會導致阻焊層與電路板分離，最終導致銅電路腐蝕。由於意外的電氣連續性/電弧，絕緣性能差會導致短路。

10. 定義形狀、孔等機械特徵的公差

優點：

嚴格的公差控制可以提高產品的尺寸質量——改善配合、形狀和功能

不這樣做的風險：

組裝過程中的問題，例如對齊/擬合（壓入針的問題只有在組裝完成時才會發現）。另外，由於尺寸偏差增大，安裝底座也會出現問題。

11.聯碩電路規定了阻焊層的厚度，雖然IPC沒有相關規定

優點：

提高電絕緣性能，降低剝離或失去附著力的風險，增強抵抗機械衝擊的能力——無論在哪裡發生機械衝擊！

不這樣做的風險：

薄阻焊層會導致附著力、助焊劑阻力和硬度問題。所有這些問題都會導致阻焊層與電路板分離，最終導致銅電路腐蝕。由於阻焊層較薄而導致的絕緣性能差會因意外導通/電弧而導致短路。

12. 定義了外觀要求和維修要求，但 IPC 沒有定義

好處

製造過程中的小心謹慎和細心創造安全。

不這樣做的風險：

各種划痕、輕傷、修理和修理——電路板工作但不好看。除了表面上可以看到的問題，還有哪些看不見的風險，對裝配的影響，以及實際使用中的風險？

 13. 不接受帶有廢料單元的插座

優點：

不使用部分組裝可以幫助客戶提高效率。

不這樣做的風險：

有缺陷的電路板需要特殊的組裝程序。如果對報廢單元板（x-out）的標記不明確或未將其與板隔離，則有可能將這種已知的壞板組裝起來，從而浪費零件和時間。

14、PetersSD2955指定可剝藍膠的品牌和型號

優點：可剝藍膠

的指定可以避免使用“本地”或廉價品牌。

不這樣做的風險：

劣質或廉價的可剝膠在組裝過程中可能會像混凝土一樣起泡、熔化、開裂或凝固，使可剝膠無法剝離/不起作用。