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PCB技術

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PCB可製造性設計審核的內容有哪些?
2020-09-11
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Author:Dag      Share


PCB 設計完成後,我們需要檢查所有項目的功能。就像我們自己做完試卷一樣,我們應該做一個簡單的分析和研究,把所有的問題都再讀一遍,以確保我們不會因為疏忽而犯大錯。同樣,PCB 設計也是如此。PCB設計後需要檢查以下項目:

1、燈板DFM審核:燈板的生產是否符合PCB製造的工藝要求,包括線寬、間距、走線、佈局、過孔、標記、波峰焊元件方向等。

2、檢查實際元器件是否與焊盤一致:購買的實際SMT貼片元器件是否與設計焊盤一致(如果不一致,用紅色標記表示),是否滿足貼片機的間距要求。

3、三維圖形的生成:生成三維圖形,檢查空間元件是否相互干擾,元件佈局是否合理,有利於SMT回流焊的散熱和吸熱

PCB可製造性設計

PCB可製造性設計

4、PCBA產線優化:貼裝順序和料站位置優化。將已有的貼裝機(如西門子高速機、萬能多功能機)輸入軟件,將已有的元器件分佈在板上,如西門子的型號和位置,通用的品種和位置,取材的站點。從而優化了SMT貼片加工程序,節省了時間。對於多線生產,還可以優化貼裝組件。

5、操作指令:自動生成生產線上工人的操作指令。

6、檢驗規則修改:檢驗規則可以修改。如果元件間距為0.1mm,可根據具體型號、製造商和闆卡的複雜程度設置為0.2mm;線寬6MI,高密度設計可改為5mil。

7.支持松下、富士、全球芯片軟件:可自動生成貼裝軟件,節省編程時間。

8.自動生成鋼板優化圖形。

9.自動生成AOI和X射線程序。

10. 檢查。

11、支持多種軟件格式(日本、美國katence、中國PROTEL)。

12、查看BOM,更正相應的錯誤,如廠家拼寫錯誤。並將BOM轉換成軟件格式