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PCB技術

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PCB的幾種散熱方式
2020-09-11
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Author:Dag      Share


對於電子設備,工作時會產生一定的熱量,使設備內部溫度迅速升高。如果熱量不及時送出,設備會繼續發熱,設備會因過熱而失效,電子設備的可靠性會下降。因此,對電路板進行加熱非常重要。

1、增加散熱銅箔,採用大面積電源接地銅箔。

根據上圖我們可以看出,銅皮面積越大,結溫越低

根據上圖可以看出,覆銅面積越大,結溫越低。

2. 熱通孔

散熱孔可以有效降低器件的結溫,提高單板厚度方向溫度的均勻性,這使得在PCB背面採用其他散熱方式成為可能仿真結果表明,當熱功耗為2.5W,間距為1mm,PCB上下溫差減小時,與非熱通孔相比,結溫可降低4.8°C左右從21°C到5°C。相比6x6,散熱孔陣列改為4x4後,器件結溫提高了2.2°C,值得關注。

3. IC背面裸銅,降低銅片與空氣之間的熱阻

PCB的幾種散熱方式

PCB的幾種散熱方式

4. PCB 佈局

對高功率和熱敏感設備的要求。

一種。熱傳感器放置在冷空氣區域。

灣 溫度檢測器放置在高溫位置。

C。同一印製電路板上的器件應盡可能按其發熱量和散熱程度排列。發熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶體管、小型集成電路、電解電容器等)應置於冷卻空氣上游(入口),發熱量高或耐熱性好的器件(例如功率晶體管、大規模集成電路等)放置在冷卻氣流的下游。

d. 在水平方向上,大功率器件應盡量靠近印製電路板邊緣佈置,以縮短傳熱路徑;在垂直方向上,大功率器件應盡量靠近印刷電路板的頂部佈置,以減少這些器件對其他器件溫度的影響。

e. 設備中印製電路板的散熱主要依靠氣流,因此設計時應研究氣流路徑,合理配置設備或印製電路板。空氣流動時,總是傾向於在阻力較小的地方流動,所以在印刷電路板上配置器件時,要避免在一定區域內留出較大的空間。整機配置多塊印刷電路板也應注意同樣的問題。

F。溫度敏感器件放置在溫度區域(如設備底部)。不要將它們直接放在加熱設備上方。多個設備在水平面上交錯排列。

G。耗電和發熱裝置佈置在散熱位置附近。請勿將發熱量高的設備放置在 PCB 的角落和邊緣,除非附近有散熱片。在功率電阻的設計中,應盡量選用較大的器件,在調整印刷電路板佈局時應留有足夠的散熱空間。