PCB技術 - 高頻PCB設計的技術與方法

1.傳輸線的拐角應為45°，以減少回波損耗。

2、採用高性能絕緣線路板，絕緣常數值嚴格按等級控制。這種方法有利於有效管理絕緣材料與相鄰佈線之間的電磁場。

3、完善PCB高精度蝕刻設計規範。需要考慮規定線寬的總誤差為+/-0.0007英寸，應管理佈線形狀的咬邊和橫截面，並規定佈線側壁的電鍍條件。佈線（線）幾何形狀和塗層表面的整體管理對於解決與微波頻率相關的趨膚效應問題並實現這些規格非常重要。

4. 突出的引線有抽頭電感，避免使用帶引線的元件。在高頻環境下，最好使用表面貼裝元件。

5. 對於信號過孔，避免在敏感板上使用過孔處理（pth）工藝，因為該工藝會在過孔處產生引線電感。

6.提供豐富的地平面。使用模製孔連接這些接地層，以防止 3D 電磁場影響電路板。

7.選擇化學鍍鎳或沉金電鍍工藝，不要使用HASL方法進行電鍍。這種電鍍表面可以為高頻電流提供更好的趨膚效應（圖2）。此外，這種高度可焊的塗層需要更少的引線，有助於減少環境污染。

8.阻焊層可以防止錫膏的流動。然而，由於厚度的不確定性和絕緣性能的未知性，板子的整個表面都被阻焊材料覆蓋，這會導致微帶設計中電磁能量的較大變化。通常，阻焊層用作阻焊層。電磁場。在這種情況下，我們管理從微帶線到同軸電纜的轉換。在同軸電纜中，接地層呈環形交織，間隔均勻。在微帶線中，地平面位於有源線下方。這引入了一些邊緣效應，需要在設計過程中理解、預測和考慮。當然，這種不匹配也會造成回波損耗，必須盡量減少這種不匹配，以避免噪聲和信號干擾。