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PCB技術

PCB技術 - FPCB的表面處理

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PCB技術 - FPCB的表面處理

FPCB的表面處理
2020-08-31
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Author:iPCB      分享文章

FPCB的表面電鍍

(1) FPCB電鍍前處理。掩膜層工藝後FPCB暴露的銅導體可能有粘合劑或墨水污染,以及由於高溫工藝而氧化和變色。為了去除導體表面的污染和氧化層,使導體表面清潔,需要具有良好附著力的緻密塗層。

然而,其中一些污染與銅導體結合非常強烈,不能用弱清潔劑完全去除。

因此,它們大多經常用一定強度的鹼性磨料和刷塗進行處理。大部分遮蔽層粘合劑都是環氧樹脂,耐鹼性較差,會導致粘接強度下降,這當然不會引起注意。

但是,在FPCB電鍍工藝中,鍍液可能會從遮蔽層的邊緣滲入,嚴重時會造成覆蓋層剝落。在最後的焊接中,會出現焊錫滲入掩膜層下方的現象。

可以說,前處理清洗工藝會對柔性印製電路板FPC的基本特性產生重大影響,需要對加工條件給予足夠的重視。


FPCB

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(2) FPCB電鍍的厚度。在電鍍過程中,電鍍金屬的沉積速度與電場強度直接相關。電場強度隨電路圖形的形狀和電極的位置而變化。一般導線的線寬越細,端子處的端子越尖,離電極的距離越近,電場強度越大,該部位鍍層越厚。在與柔性印製板相關的應用中,存在同一電路中多條導線的寬度相差很大的情況,更容易產生電鍍厚度不均。

為了防止這種情況的發生,可以在電路周圍附加一個並聯陰極圖案。, 吸收分散在電鍍圖案上的不均勻電流,最大限度保證各部位鍍層厚度均勻。

因此,必須在電極結構上下功夫。這裡提出了一種折衷方案。對鍍層厚度均勻性要求高的部位規格比較嚴格,而其他部位的規格則相對寬鬆,如熔焊鍍鉛錫,金屬線搭接(焊接)鍍金等。

對於一般防腐的鉛錫鍍層,鍍層厚度要求相對寬鬆。對鍍層厚度均勻性要求高的部位規格比較嚴格,而其他部位的規格則相對寬鬆,如熔焊鍍鉛錫,金屬線搭接(焊接)鍍金等。對於一般防腐的鉛錫鍍層,鍍層厚度要求相對寬鬆。對鍍層厚度均勻性要求高的部位規格比較嚴格,而其他部位的規格則相對寬鬆,如熔焊鍍鉛錫,金屬線搭接(焊接)鍍金等。, 對於一般防腐的鉛錫鍍層,鍍層厚度要求相對寬鬆。


(3) FPCB電鍍的污漬和污垢。新電鍍層的狀況,尤其是外觀,沒有任何標題,但不久之後,有些外觀出現了污漬、污垢、變色等,尤其是在出廠檢查時沒有發現任何問題,但是當用戶檢查驗收,發現有外觀標題。

這是漂移不充分造成的,鍍層表面有殘留的鍍液,這是一段時間後化學反應緩慢造成的。尤其是柔性印製板,由於柔軟且不是很平整,很容易讓各種溶液“堆積”,然後零件就會發生反應變色。為了避免這種情況的發生,不僅要進行充分漂洗,還要充分乾燥。可以通過高溫熱老化試驗來確認漂移是否足夠。


FPCB的表面化學鍍

當待鍍線路導體被隔離而不能用作電極時,只能進行化學鍍。一般化學鍍所用的鍍液具有強烈的化學作用,化學鍍金工藝就是一個典型的例子。化學鍍金溶液是一種鹼性水溶液,具有非常高的 pH 值。使用這種電鍍工藝時,鍍液很容易進入遮蔽層下面,特別是遮蔽膜貼合工藝質量管理不嚴格,結合強度低時,更容易出現這種問題. 由於鍍液的特性,具有置換反應的化學鍍更容易出現鍍液在掩蔽層下鑽出的現象。

FPCB

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FPCB表面的熱風整平

熱風整平最初是為帶有鉛和錫的剛性印製板 PCB 塗層開發的一項技能。因為這個技巧很簡單,所以也被應用到了柔性印製板FPCB上。

熱風整平是將板子直接浸入熔化的鉛錫槽中,用熱風吹掉多餘的焊錫。這種條件對於柔性印製板FPC來說是非常苛刻的。假設柔性印製板FPC在不採取任何措施的情況下無法浸入焊接猜測中,則需要將柔性印製板FPC夾在鈦鋼屏的中心然後浸入熔焊過程中。

當然,柔性印刷電路板FPC的表面必須事先清潔並塗上助焊劑。由於熱風整平工藝條件惡劣,容易造成焊錫從掩膜層末端鑽到掩膜層下方,特別是當掩膜層與銅箔表面的結合強度較低時,這種現象更容易發生。

由於聚酰亞胺薄膜易吸潮,選擇熱風整平工藝時,吸潮後會因熱蒸騰快而使遮蔽層起泡甚至剝落。因此,有必要進行乾燥處理和防潮管理。選擇熱風整平工藝時,吸收的水分會導致遮蔽層因快速熱蒸騰而起泡甚至剝落。

因此,有必要進行乾燥處理和防潮管理。選擇熱風整平工藝時,吸收的水分會導致遮蔽層因快速熱蒸騰而起泡甚至剝落。因此,有必要進行乾燥處理和防潮管理。


以上是爱彼分享的三个FPCB的表面處理