iPCB.com 的PCB 術語:
A.切割層壓
a-1裁切
a-2面板(按尺寸剪切材料)
B.鑽孔
b-1內層鑽孔
b-2外層鑽孔
B-3 2次 鑽探
b-4激光鑽孔(激光燒蝕)
b-5盲孔和埋孔鑽孔g
C.照片處理(D/F )
c-1 預處理
C-2 幹薄膜層壓
c-3 曝光
c-4 發展
c-5 蝕刻
c-6 剝離
c-7 修飾
c-8 化學研磨
c -9 選擇性金乾膜複合
c-10 發展
c-11 剝離
D.層壓
d-1 黑色氧化處理
d-2 微蝕刻
d-3 孔眼
d-4 躺下
d-5 層壓
d-6 後處理
d-7 黑色氧化去除
d-8 斑點臉
d-9 樹脂沖洗去除
E.銅還原
e-1 銅還原
F.水平電解電鍍
f-1 水平電鍍(面板電鍍)
f-2 錫鉛電鍍(圖案電鍍)
f-3 砂帶打磨
f-4 錫鉛剝離
f-5 顯微切片
G.塞孔
g-1 墨水打印
g-2 預 固化
g-3 磨砂膏
g-4 後 固化
H.阻焊層
h-1 印刷頂面
H-2 打印底側
h-3 噴塗
h-4 預處理
h-5 預 固化
h-6 曝光
h-7 開發
h-8 後 固化
h-9傳奇印記
h-10 浮石(濕噴)
H-11 可剝離焊接面具
一世 。金電鍍
I-1 黃金手指
i-2 軟鍍鎳/金
i-3 浸入式 Ni/Au (化學鍍Ni/Au)
J.熱風焊錫整平
K.簡介(表格)
k-1 N/C Routing (銑削)
k-2 沖床
k-3 V-Cut(V-評分)
K-4斜邊的ģ/ F
L.電氣測試(連續性和絕緣測試)
l-1 AOI檢驗
l-2 驗證和修復
l-3 飛行試驗
M.最終目視檢查
m-1 翹曲去除
m-2 X-Out 標記
m-3 包裝和運輸