PCB技術 - 印刷電路板術語

iPCB.com 的PCB 術語：

A.切割層壓 

     a-1裁切 

     a-2面板（按尺寸剪切材料） 

B.鑽孔 

     b-1內層鑽孔

     b-2外層鑽孔  

    B-3 2次 鑽探 

    b-4激光鑽孔（激光燒蝕）

     b-5盲孔和埋孔鑽孔g 

C.照片處理（D/F ）   

     c-1  預處理  

     C-2  幹薄膜層壓

     c-3  曝光 

     c-4  發展     

     c-5  蝕刻 

     c-6  剝離 

     c-7  修飾   

     c-8  化學研磨  

     c -9  選擇性金乾膜複合  

     c-10  發展   

   c-11  剝離    

D.層壓 

     d-1  黑色氧化處理 

     d-2  微蝕刻

     d-3  孔眼  

     d-4  躺下

     d-5  層壓 

     d-6 後處理 

     d-7  黑色氧化去除 

     d-8  斑點臉 

     d-9  樹脂沖洗去除

E.銅還原 

    e-1  銅還原 

F.水平電解電鍍  

    f-1  水平電鍍（面板電鍍）   

    f-2  錫鉛電鍍（圖案電鍍）   

    f-3 砂帶打磨  

    f-4 錫鉛剝離  

    f-5  顯微切片  

G.塞孔  

    g-1  墨水打印  

    g-2 預  固化 

    g-3  磨砂膏 

    g-4 後  固化 

H.阻焊層 

    h-1  印刷頂面 

    H-2  打印底側 

    h-3  噴塗 

    h-4  預處理 

    h-5 預  固化 

    h-6  曝光 

    h-7  開發 

    h-8 後  固化    

    h-9傳奇印記  

    h-10 浮石（濕噴） 

    H-11  可剝離焊接面具 

一世 。金電鍍 

     I-1  黃金手指  

     i-2  軟鍍鎳/金 

     i-3  浸入式 Ni/Au （化學鍍Ni/Au） 

J.熱風焊錫整平 

K.簡介（表格） 

     k-1  N/C Routing （銑削） 

     k-2  沖床 

     k-3 V-Cut（V-評分） 

     K-4斜邊的ģ/ F 

L.電氣測試（連續性和絕緣測試） 

     l-1  AOI檢驗 

     l-2  驗證和修復 

     l-3 飛行試驗 

M.最終目視檢查 

    m-1  翹曲去除 

    m-2  X-Out 標記 

    m-3  包裝和運輸