PCB技術 - PCB常用銅箔厚度是多少？

銅箔是一種陰質性電解資料，沉澱於線路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔，它作為PCB的導電體。 它容易粘合於絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕後形成電路圖樣。 銅鏡測試是一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉澱薄膜。

銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90%和88%，尺寸為16*16cm。 銅箔是用途最廣泛的裝飾材料。

PCB廠商常用的銅箔厚度有：35um、50um、70um。

一般單、雙面PCB板銅箔（覆銅）厚度約為35um（1.4mil），另一種規格為50um和70um。 多層板表層厚度一般為35um=1oz（1.4mil），內層17.5um（0.7mil）。 70%的電路板使用完成35um的銅箔厚度，這主要取決於PCB的用途和訊號的電壓、電流的大小； 此外，對於要過大電流的PCB，部分會用到70um銅厚，105um銅厚，極少還會有140um等等。

銅箔厚度通常用oz（盎司）表示，1oz指1oz的銅均勻的覆蓋在1平方英尺的面積上銅的厚度，也就是大約1.4mil，它是用組織面積的重量來表示銅箔的平均厚度。 用公式來表示即，1oz=28.35g/ FT2（FT2為平方英尺，1平方英尺=0.09290304平方米）。

用途不同，銅箔厚度也不同，普通的0.5oz，1oz，2oz，多用於消費類及通訊類產品。 3oz以上屬厚銅產品，大多用於大電流，如高壓產品、電源板。

銅箔厚度（走線寬度）會影響電流大小，現時雖然已經有公式可以直接計算銅箔的最大電流負載能力，但在實際設計線路時可不會只有這麼單純，囙此在設計時應該充分把安全這個因素考慮進去。

PCB印刷電路板通常用一層銅箔粘合在玻璃環氧基板上，厚度通常為18、35、55和70微米。 最常用的銅箔為35微米厚。 PCB廠商使用的銅箔厚度一般為35~50微米，也有的比這個更薄，如10微米、18微米.更厚的如70微米。 l~3毫米厚的基板上複合銅箔的厚度約為35微米。 厚度小於1MM的基板上複合銅箔的厚度約為18微米，厚度大於5毫米的基板上複合銅箔的厚度約為55微米。 如果PCB銅箔厚度為35微米，印寬1毫米，每個10mm長，其電阻約為5mΩ，其電感為4nH左右。 PCB上數位積體電路晶片的di/dt為6mA/ns，工作電流為30mA時，用10mm長的印製線路中包含的電阻和電感值來估計每個電路產生的雜訊電壓。 部分電路分別為0.15mv和24mV。

PCB的銅箔特性

銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用範圍。 主要應用於電磁遮罩及抗靜電，將導電銅箔置於襯底面，結合金屬基材，具有優良的導通性，並提供電磁遮罩的效果。 可分為：自粘銅箔、雙導銅箔、單導銅箔等。

電子級銅箔（純度99.7%以上，厚度5um-105um）是電子工業的基礎資料之一電子資訊產業快速發展，電子級銅箔的使用量越來越大，產品廣泛應用於工業用小算盘、通訊設備、QA設備、鋰離子蓄電池，民用電視機、錄影機、CD播放機、影印機、電話、冷暖空調、汽車用電子部件、遊戲機等。

國內外市場對電子級銅箔，尤其是高性能電子級銅箔的需求日益新增。 有關專業機构預測，到2015年，中國電子級銅箔國內需求量將達到30萬噸，中國將成為世界最大的印刷線路板和銅箔生產基地，電子級銅箔尤其是高性能箔市場看好。

銅箔的供應狀況

工業用銅箔可常見分為壓延銅箔（RA銅箔）與點解銅箔（ED銅箔）兩大類，其中壓延銅箔具有較好的延展性等特性，是早期軟板制程所用的銅箔，而電解銅箔則是具有成本較壓延銅箔低的優勢。 由於壓延銅箔是軟板的重要原物料，所以壓延銅箔的特性改良和價格變化對軟板產業有一定的影響。

由於壓延銅箔的生產廠商較少，且科技上也掌握在部份廠商手中，囙此客戶對價格和供應量的掌握度較低，故在不影響產品表現的前提下，用電解銅箔替代壓延銅箔是可行的解决管道。 但若未來數年因為銅箔本身結構的物理特性將影響蝕刻的因素，在細線化或薄型化的產品中，另外高頻產品因電訊考量，壓延銅箔的重要性將再次提升。

生產壓延銅箔有兩大障礙，資源的障礙和科技的障礙。 資源的障礙指的是生產壓延銅箔需有銅原料支持，佔有資源十分重要。 另一方面，科技上的障礙使更多新加入者卻步，除了壓延科技外，表面處理或是氧化處理上的科技亦是。

銅箔的發展情況

銅箔是覆銅板（CCL）及PCB重要的資料。 在當今電子資訊產業高速發展中，電解銅箔被稱為：電子產品訊號與電力傳輸、溝通的神經網路。

電解銅箔產業在近幾年有了突飛猛進的發展。 從電解銅箔業的生產部局及市場發展變化的角度來看，可以將它的發展歷程劃分為3大發展時期：

美國創建最初的世界銅箔企業及電解銅箔業起步的時期

日本銅箔企業全面壟斷世界市場的時期

世界多極化爭奪市場的時期

PCB銅箔厚度一般分為1OZ（35um）、2OZ（70um）、3OZ（105um），當然還有更厚的，銅箔厚度要看你做什麼樣的板子，像開關電源走大電流的就2OZ、一般訊號的1OZ就夠了。 一般雙面板是1oz，多層板內層一般是1/2oz 1/3oz外層1oz 1/2oz 1/3oz，電源板銅厚要求高.很多大功軌的PCB會要求2oz 3oz還有更高的。 iPCB可以製造20oz的銅箔厚度。