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PCB技術

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厚銅PCB
2019-10-21
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Author:ipcb      Share


印刷電路板 (PCBS)通常用一層銅箔粘合在玻璃環氧基板上,厚度通常為18、35、55和70微米。最常用的銅箔為35微米厚。 國內使用的銅箔厚度一般為35~50微米,也有的比這個更薄,如10微米、18微米;更厚的如70微米。l~3毫米厚的基板上複合銅箔的厚度約為35微米。厚度小於1MM的基板上複合銅箔的厚度約為18微米,厚度大於5毫米的基板上複合銅箔的厚度約為55微米。如果PCB銅箔厚度為35微米,印寬1毫米,每個10mm長,其電阻約為5mΩ,其電感為4nH左右。PCB上數字集成電路芯片的di/dt為6mA/ns,工作電流為30mA時,用10mm長的印製線路中包含的電阻和電感值來估計每個電路產生的噪聲電壓。部分電路分別為0.15mv和24mV。

iPcb.com 可以做 5oz(0.175mm) 的銅厚。