PCB技術 - PCB層堆棧如何控制EMI輻射？ 約4層。

PCB分層堆疊如何控制EMI輻射？ 關於4Layer。

- 第一個是首選解決方案。PCB外層為地層，中間兩層為信號/電源層。 信號層上的電源採用寬線佈線，使電源電流的路徑阻抗低，信號的路徑阻抗微帶線低。從EMI控制的角度來看，這是目前最好的4層PCB結構。

- 第二種方式，外層是電源和地，中間層是信號。與傳統的4層板相比，該方案的改進較小，層間阻抗與4層板一樣差傳統的4層PCB。

- 如果要控制走線阻抗，上述堆疊方案必須小心地將走線置於電源和接地銅島下方。此外，地層中的電源或鋪銅島應盡可能互連，以確保直流和低頻連接。