PCB技術 - PCB設計檢查點

PCB設計檢查點

1、過程中收到的信息是否完整（包括：原理圖、*.BRD文件、材料單、PCB設計說明、PCB設計或變更要求、標準化要求、工藝設計說明）

2.確認PCB模板是最新的

3、確認模板定位裝置的正確位置

4.PCB設計說明，PCB設計或變更要求，標準化要求明確

5. 確認PCB模板上已經顯示了外形圖上禁止放置的器件和佈線區域

6.比較外形圖，確認PCB的正確尺寸和公差，以及金屬化和非金屬孔的準確定義

7、確認PCB模板準確後，最好鎖定結構文件，以免誤移動位置

8、確認所有設備包是否與公司統一庫一致，包庫是否已更新（用viewlog查看運行結果）。如果沒有，請務必更新符號

9、主板與主板、單板與背板，確認信號對應、位置對應、接插件方向、絲印標識正確，主板有防誤插措施，主板與主板上的元器件不應干擾

10.元器件是否100%放置

11、打開設備TOP和BOTTOM層的place-bound，查看是否允許重疊引起的DRC

12、Mark點是否充分和必要

13.重元件應放置在PCB支撐點或支撐邊緣附近，以減少PCB翹曲

14、與結構有關的裝置佈置妥當後最好鎖緊，防止誤操作和移動

15、壓接座周圍5mm範圍內，正面不得有高於壓接座高度的元件，背面不得有元件或焊點

16、確認器件佈局是否符合工藝要求（重點關注BGA、PLCC和SMT插座）

17、金屬外殼元件，特別注意不要與其他元件接觸，留出足夠的空間位置

18、接口相關設備盡量靠近接口放置，背板總線驅動盡量靠近背板連接器放置

19. 波峰焊面上的CHIP器件是否已經轉換成波峰焊封裝，

20.手工焊點是否超過50個

21、PCB上元件軸向插入高，應考慮水平安裝。分開放置空間。並考慮固定方式，如晶振固定墊

22. 需要使用散熱片的設備必須與其他設備有足夠的間距，並註意散熱片範圍內的主設備高度

23、數模混合板的數字電路和模擬電路元件是否分離，信號流向是否合理

24、A/D轉換器跨模塊分區放置。

25、時鐘器件佈局是否合理

26、高速信號裝置的佈局是否合理

27. 終端設備是否放置妥當（源端匹配串聯電阻放置在信號驅動端；中間匹配串電阻放置在中間位置；終端匹配電阻放置在信號驅動端信號接收端）

28、IC器件去耦電容的數量和位置是否合理

29、信號線以不同層次的平面為參考平面。跨越平面分割區域時，參考平面之間的連接電容是否靠近信號佈線區域。

30、保護電路的佈局是否合理，有利於分段

31、單板電源的保險絲是否放在連接器附近，前面沒有任何電路元件

32、確認強信號和弱信號（功率相差30dB）電路分開佈局

33、可能影響EMC實驗的器件是否按照設計指南或成功經驗放置。例如面板的複位電路應離復位按鈕近一點

34、熱敏元件（包括液體介電電容和晶振）應盡量遠離大功率元件、散熱器等熱源

36、IC電源是否離IC太遠

37、LDO及周邊電路佈局是否合理

38、模塊電源周圍的電路佈局是否合理

39、電源整體佈局是否合理

40、是否所有仿真約束都已正確添加到Constraint Manager

41、物理和電氣規則是否設置正確（注意電源網和地網的約束設置）

42、Test Via和Test Pin的間距設置是否足夠

43、層板厚度及方案是否符合設計加工要求

44.所有有特性阻抗要求的差分線路的阻抗是否已經計算並被規則控制

45、數字電路和模擬電路的接線是否分開，信號流向是否合理

46、A/D、D/A等類似電路如果分地，電路之間的信號線是否從兩地之間的橋接點走（差分線除外）？

必須跨越分離電源之間間隙的信號線應參考完整的地平面。

48、如果地層設計分區沒有劃分，要保證數字信號和模擬信號分區佈線。

49、高速信號線各層阻抗是否一致

50、高速差分信號線和同類信號線是否等長、對稱、平行？

確保時鐘線盡量走內層

52. 確認時鐘線、高速線、復位線等強輻射或敏感線是否已盡可能按3W原則接線

53、時鐘、中斷、復位信號、100/千兆以太網、高速信號有無偏置測試點？

54、LVDS等低電平信號和TTL/CMOS信號是否滿足10的要求

H（H是信號線離參考平面的高度）？

55、時鐘線和高速信號線是否避免穿過密集的通孔和通孔區域或器件引腳之間？

56、時鐘線是否滿足要求（SI約束）（時鐘信號走線是否應少打孔、短走線、連續參考平面，主參考平面盡量為GND；若為GND主參考換層時平面層發生變化，離孔200mil範圍內通過孔為GND）如果換層時不同層級的主參考平面發生變化，離孔200mil範圍內是否有去耦電容？

57、差分對、高速信號線、各類總線是否滿足要求（SI約束）

58.晶振下面有一層嗎？可以避免器件管腳之間的信號線交叉嗎？對於高速敏感的器件，可以避免器件管腳之間的信號線交叉嗎？

59、單板信號線不能有銳角和直角（一般135度角連續轉彎，射頻信號線最好用圓弧或計算後切角銅箔）

60.對於雙面板，檢查高速信號線是否靠近其回流地線；對於多層板，檢查高速信號線是否盡可能靠近地線

61、對於相鄰的兩層信號線，盡量垂直線

避免電源模塊、共模電感、變壓器和濾波器的信號線交叉

63、同層高速信號盡量避免長距離平行佈線

64、帶數字、模擬、保護邊的板邊是否有屏蔽孔？多個地平面是否通過孔連接？孔距是否小於最高頻率信號波長的1/20？

65、浪湧抑制器的信號走線是否短而粗？

66. 確認無過大通孔隔離板或過密通孔引起的孤島、過多凹槽、長地平面裂紋，無細條和窄通道

67、信號線交叉多層的地方是否有接地過孔（至少需要兩個接地層）。

68. 如果電源/地平面是分裂的，盡量避免分裂參考平面上的高速信號交叉。

確認電源和地可以承載足夠的電流。（估算方法：外層銅厚1oz時1A/mm線寬，內層0.5a/mm線寬，短線電流加倍）

70、有特殊要求的電源，是否符合壓降要求

71、為減少平面的邊緣輻射效應，電源層與地層之間應盡量滿足20H原則，電源層盡可能縮進。

如果有分區，那麼分區不構成環路嗎？

73、相鄰層的不同電源平面是否避免重疊？

保護地、-48v地與GND的隔離度是否大於2mm？

75、-48v站點只是一個-48v信號回流，沒有連線到另一個站點嗎？如果不是，請在備註欄中說明原因。

76. 是否在連接器面板附近覆蓋10~20mm的保護區域，並通過雙排交錯孔與每一層連接？

77、電源線與其他信號線的距離是否符合安全規定？

78、金屬外殼器件和散熱器件下，不得有可能引起短路的走線、銅片和過孔

79. 安裝螺絲或墊圈周圍不得有可能導致短路的接線、銅線或通孔

80、設計要求中預留位置是否有佈線

81、非金屬孔內層分離線與銅箔間距應大於0.5mm（20mil），外層0.3mm（12mil），單板承孔內層分離線與銅箔間距拉拔扳手應大於2mm（80mil）。

82、銅片和線對板邊推薦大於2mm，最小0.5mm

83、內層銅板到板邊1～2mm，最小0.5mm

84.對於安裝在兩個焊盤上的CHIP元件（0805及以下），如電阻和電容，連接到焊盤的印製線應從焊盤中心對稱繪製，並應與連接到焊盤的印製線具有相同的寬度墊。線寬小於0.3mm(12mil)的出線可不考慮本規定

85.焊盤連接較寬的印刷線，最好中間有較窄的印刷線。（0805及以下）

86、線路應盡量遠離焊盤兩端的SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件

K.絲網印刷

87、設備位號是否缺失，位置是否能正確識別設備

88、設備位數是否符合公司標準要求

89、確認設備的引腳順序，第一個引腳標誌，設備的極性標誌和連接器的正確方向標誌

90、母板和子板的插板方向標識是否對應

91、背板是否正確識別槽名、槽號、端口名和護套方向

92、確認是否正確添加了設計要求的絲印

93. 確認已放置防靜電和射頻板標識（用於射頻板）。

確認 PCB 代碼正確並符合公司規範

95、確認單板PCB打碼位置和層數正確（應該在A面左上，絲印層）。

96、確認PCB打碼位置和背板層數正確（應該在B的右上方，外層銅箔面）。

確認條碼激光打印白色絲印標記區域

98、確認條碼盒下方無連接線且孔大於0.5mm

99、確認20mm範圍外的條碼白色絲印區域不能有高度超過25mm的元件

100、在回流表面，焊盤上不能設計通孔。（孔與正常開窗的焊盤間距應大於0.5mm（20mil），孔與焊盤間距覆蓋通過綠油應大於0.1mm（4mil）。

101、孔的排列不宜太近，以免造成大範圍供電、地平面斷裂

102、鑽孔的孔徑不應小於板材厚度的1/10

103、設備放置率是否為100%，設備放置率是否為100%（如果設備放置率不是100%，請參考備註）

104、Dangling line是否已經調整到最小，保留的Dangling line已經一一確認。

技術科反饋的工藝問題是否經過仔細檢查

106、上下大面積銅箔，如無特殊需要，採用網銅【單板斜網，背板正交網，線寬0.3mm（12mil），間距0.5mm（20mil） ]

107、大面積銅箔面積元件焊盤，應設計成花焊盤，以免虛焊；當有電流要求時，先考慮板的加固，再考慮全連接

108、大面積銅布，應盡量避免出現無網絡連接死銅（孤島）

109、大面積銅箔也需要注意是否有違規佈線，未報DRC

110、各種電源和地的測試點是否足夠（每2A電流至少有一個測試點）

驗證沒有測試點的網絡是否經過驗證以進行精簡

112、驗證在生產時沒有安裝的插件上沒有設置測試點

113、Test Via和Test Pin是否固定（適用於Test針床的更換板不變）

測試通孔和測試引腳的間距規則應設置為推薦距離，首先檢查 DRC 如果 DRC 仍然存在，然後使用最小距離設置檢查 DRC

115、打開約束設置為打開狀態，更新DRC，檢查DRC是否有不允許的錯誤

116、確認DRC已經調整到最低，DRC無法消除。

確認有安裝元件的PCB表面有光學定位符號

118、確認光學定位符號沒有被壓（絲網印刷和銅箔佈線）

119.光學配準點的背景應相同。確認整板光點中心距邊緣≥5mm

120、確認整塊板的光學定位參考符號已經分配了坐標值（建議將光學定位參考符號作為設備放置），整數值以毫米為單位。

121.對於引腳中心距<0.5mm的IC器件和中心距<0.8mm(31mil)的BGA器件，光學對準點應設置在元件對角線附近

122、確認是否有特殊要求的焊盤類型是否正確打開Windows（特別注意硬件設計要求）

123、BGA下的通孔是否作為蓋油塞孔處理

124、被測孔以外的孔是否做了小窗或蓋油塞孔

125. 光學配準點的開口是否避免裸銅和裸線

126、電源芯片、晶振等需要銅皮散熱或接地屏蔽的器件是否有銅皮並正確打開窗口。焊錫固定的器件應有綠油，以阻擋大面積焊錫擴散

127、注意PCB板厚、層數、絲印顏色、翹曲等技術規格是否正確

128.疊圖的層名、疊層順序、介質厚度、銅箔厚度是否正確；是否需要阻抗控制，描述是否準確。疊層的層名是否與光繪文件一致姓名

129.關閉設置表中的Repeat代碼，設置鑽孔精度為2-5

130、孔表和孔文件是否是最新的（改變孔時必須重新生成）

131、孔表是否有異常孔徑，壓片孔徑是否正確；孔徑公差是否標註正確

132.通過堡壘孔的孔是否單獨列出並標有“填充過孔”？

133、光繪文件輸出盡量RS274X格式，精度設置為5:5

134、art_aper.txt是否最新（不需要274X）

135、輸出光繪文件日誌文件是否有異常報告

136、負層邊緣和島確認

137、使用光圖檢查工具檢查光圖文件是否與PCB一致（使用對齊工具比較板子）。

138、PCB文件：產品型號_規格_單板代碼_版本號。BRD

139、背板設計文件：產品型號_規格_單板代號_版本號 -cb [-t /B]。BRD

140、PCB加工文件：PCB編碼。zip（包括光繪文件、孔徑表、鑽孔文件和每一層的ncdrp.log；拼板還需要工藝提供的拼板文件*.dxf），背板還需要背板文件：PCB代碼-cb [-t / B]。郵編（包括鑽。Ar）

141、工藝設計文件：產品型號_規格_單板代碼_版本號-gy. 文檔

142、SMT坐標文件：產品型號_規格_單板代碼_版本號-smt.txt，（輸出坐標文件時，確認選擇Body center，只有在確認所有SMD器件庫的原點為器件中心時，可以選擇符號原點）

143、PCB板結構文件：產品型號_規格_單板代碼_版本號-McAd.zip（包括結構工程師提供的.DXF和.EMN文件）

144、TEST文件：產品型號_規格_單板代碼_版本號-test.zip（包含testprep.log和untest.lst或*.drl的TEST點坐標文件）

PDF，（含封面、首頁、各層絲印、各層線、鑽孔圖、背板含背板圖）

146、確認封面和首頁信息無誤

147、確認圖紙編號（對應PCB層的順序分佈）正確

148、確認併條框上的PCB代碼正確