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PCB技術

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OSP表面處理技術原理及介紹
2019-09-18
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Author:ipcb      Share


- OSP 原則:

 OSP表面處理主要是為了保護電路板上的銅箔焊盤,避免表面污染和氧化而導致貼錫不良。

 OSP厚度一般控制在0.2-0.5微米。


- 工藝流程:水洗→微蝕刻→水洗→酸洗→純水洗→OSP→純水洗→烘乾。

- OSP 材料類型:松香、活性樹脂和唑。

- 特點:表面平整度好,OSP與PCB焊盤銅之間無IMC形成,焊接時允許焊料與PCB銅直接焊接(潤濕性好),低溫加工工藝,成本低(低於HASL),能耗少可用於低技術線路板和高密度芯片封裝基板。(1)外觀檢測難度大,不適合多次回流焊(一般要求3次);(2)OSP膜表面易劃傷;(3)儲存環境要求較高;(4)儲存時間短。

- 儲存方法和時間:真空包裝6個月(溫度15-35℃,濕度RH≤60%)