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PCB技術

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HDI印刷電路技術
2019-09-16
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Author:ipcb      Share


HDI 印刷電路技術  
大多數新組件需要高密度 PCB 以提高電氣性能。用於適應這些和研發的 HDI 印刷電路板。
HDI 板是 PCB 中發展最快的技術之一。這些包含盲孔和埋孔,並且通常包含直徑小於 0.1 毫米的微孔。

直徑0.1mm以下必須用激光鑽孔機鑽孔。並且線路走線和空間非常配合,必須使用LDI機器生產。

它們具有比傳統 PCB 更高的電路密度。下面是iPcb能力,請看一下。



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