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PCB技術

PCB技術 - 為什麼要求內層鑽孔的間隙比外面大?

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PCB技術 - 為什麼要求內層鑽孔的間隙比外面大?

為什麼要求內層鑽孔的間隙比外面大?
2019-08-09
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Author:IPCB      分享文章


如果需要不應該連接到相應內層的鍍通孔,則必須與周圍的銅保持適當的間隙。

由於內層內的微小偏移,鍍通鑽孔連接到相鄰的銅區域,如果這些間隙不足,可能會導致電短路。

因此,內層的間隙應比最終鑽孔直徑 (r = 0.35 mm) 大約 0.7 mm