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如果需要不應該連接到相應內層的鍍通孔，則必須與周圍的銅保持適當的間隙。
由於內層內的微小偏移，鍍通鑽孔連接到相鄰的銅區域，如果這些間隙不足，可能會導致電短路。
因此，內層的間隙應比最終鑽孔直徑 (r = 0.35 mm) 大約 0.7 mm
