什麼是高頻PCB?
射頻 (RF)和微波 (MW) 電路可以在無數無線產品中找到,從用於醫療和工業應用的手持設備到用於基站、雷達和全球定位的先進通信系統。這些高速產品的成功始於選擇 PCB 層壓材料的產品設計階段。Rayming 與產品設計團隊合作,通過提供有關材料選擇、相關成本和 DfM 考慮因素的信息,確保能夠滿足項目的成本/性能目標。
高頻PCB的特點如下:
1. DK要足夠小且足夠穩定,通常越小越好,高DK可能會導致信號傳輸延遲。
2. DF要小,主要影響信號傳輸質量,DF越小,信號損耗越小。
3、熱膨脹係數盡量與銅箔相同,因為不同會導致銅箔在冷熱變化中分離。
4.吸水率必須低,高吸水率在潮濕環境中會影響DK和DF。
5、耐熱性、耐化學性、耐衝擊性、耐剝離性良好。
材料: