什麼是高頻PCB？

射頻 (RF)和微波 (MW) 電路可以在無數無線產品中找到，從用於醫療和工業應用的手持設備到用於基站、雷達和全球定位的先進通信系統。這些高速產品的成功始於選擇 PCB 層壓材料的產品設計階段。Rayming 與產品設計團隊合作，通過提供有關材料選擇、相關成本和 DfM 考慮因素的信息，確保能夠滿足項目的成本/性能目標。

高頻PCB的特點如下：

 1. DK要足夠小且足夠穩定，通常越小越好，高DK可能會導致信號傳輸延遲。

2. DF要小，主要影響信號傳輸質量，DF越小，信號損耗越小。

3、熱膨脹係數盡量與銅箔相同，因為不同會導致銅箔在冷熱變化中分離。

4.吸水率必須低，高吸水率在潮濕環境中會影響DK和DF。

5、耐熱性、耐化學性、耐衝擊性、耐剝離性良好。

材料：

羅傑斯、塔康尼克、伊索拉, Arlon, SY 等。