PCB技術 - 混合射頻和微波電路板

甲混合印刷電路板（PCB）的多層是PCB，它使用與意圖優化的電氣性能和提高系統的可靠性的異種材料集中朝向高頻RF應用。製造此類 PCB 時面臨的最大挑戰是在 PCB 製造和組件組裝期間管理不同電路材料的不同熱膨脹係數 (CTE) 特性。

通常，這些設計包括 FR-4 材料和 PTFE 層壓板的組合，允許設計人員將射頻功能和射頻功能集中在同一 PCB 上，從而減少設備的佔用空間和成本。