PCB技術 - 製造工藝-鑽孔

鑽孔

-目標：

建立層與層之間的通道。

-設施及用途
1. 鑽孔機：用於電路板鑽孔。
2、裝釘機：用管位固定或疊放一塊或多塊雙面板，便於鑽孔時定位。
3、車磨鑽：用於車削和磨削鑽孔的鑽頭。
4、造粒機；將鑽頭上落下的膠粒長度固定在0.800"±0.005"，供鑽探機使用，或從鑽頭中取出膠粒。
5. 退還打釘機；雙面板鑽孔回水管定位釘使用。
6.台鑽機：地板鑽桿定位孔使用。

-工具

通過 ME->QA 確認鑽頭檢查標準

-工藝：雙面PCB

雙面PCB工藝

-工具

通過 ME->QA 確認鑽頭檢查標準

-操作規範

1. 拿起鑽頭和運輸生產板時要戴手套，以免污染鑽頭和電路板。

2.  使用鑽頭前，檢查OK並確保顆粒長度在0.800“±0.005”以內。

3.  運輸、放置生產板工藝，不能有拖板、板、板上板等，嚴防划傷電路板。

  4.鑽孔後研究內部物質的意義包括：孔徑體積、孔數、孔位置、內層遷移（多層板）、孔型、尖端和划痕。

-要求：
溫度：20±5℃，濕度：≦ 60 %。

-安全環保：

1、鑽機運行時，頭部、手等不能伸入鑽機內。如需關閉，請按下鑽機兩側的紅色（關閉&停止）按鈕。
2、鑽頭要覆蓋好，不要碰到刀刃部分，以防刺穿。
3、不要擅自觸摸鑽床等機器的電源開關和變壓器。如有問題，請通知SE或其他專業人員進行維修。
4、如發現吸塵器有異響或集塵袋漏氣，應先關閉鑽頭和集塵器，然後通知負責人管理，更換易集塵袋。
5. 嚴格按規定處理廢棄材料，避免污染背景