鑽孔
-目標:
建立層與層之間的通道。
-設施及用途
1. 鑽孔機:用於電路板鑽孔。
2、裝釘機:用管位固定或疊放一塊或多塊雙面板,便於鑽孔時定位。
3、車磨鑽:用於車削和磨削鑽孔的鑽頭。
4、造粒機;將鑽頭上落下的膠粒長度固定在0.800"±0.005",供鑽探機使用,或從鑽頭中取出膠粒。
5. 退還打釘機;雙面板鑽孔回水管定位釘使用。
6.台鑽機:地板鑽桿定位孔使用。
-工具
通過 ME->QA 確認鑽頭檢查標準
-工藝:雙面PCB
雙面PCB工藝
-工具
通過 ME->QA 確認鑽頭檢查標準
-操作規範
拿起鑽頭和運輸生產板時要戴手套,以免污染鑽頭和電路板。
使用鑽頭前,檢查OK並確保顆粒長度在0.800“±0.005”以內。
運輸、放置生產板工藝,不能有拖板、板、板上板等,嚴防划傷電路板。
4.鑽孔後研究內部物質的意義包括:孔徑體積、孔數、孔位置、內層遷移(多層板)、孔型、尖端和划痕。
-要求:
溫度:20±5℃,濕度:≦ 60 %。
-安全環保:
1、鑽機運行時,頭部、手等不能伸入鑽機內。如需關閉,請按下鑽機兩側的紅色(關閉&停止)按鈕。
2、鑽頭要覆蓋好,不要碰到刀刃部分,以防刺穿。
3、不要擅自觸摸鑽床等機器的電源開關和變壓器。如有問題,請通知SE或其他專業人員進行維修。
4、如發現吸塵器有異響或集塵袋漏氣,應先關閉鑽頭和集塵器,然後通知負責人管理,更換易集塵袋。
5. 嚴格按規定處理廢棄材料,避免污染背景