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PCB技術

PCB技術 - PCB電路板工藝流程介紹

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PCB技術 - PCB電路板工藝流程介紹

PCB電路板工藝流程介紹
2019-07-23
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Author:iPCB      分享文章

PCB工藝流程有哪些呢? PCB電路板幾乎被應用於所有電子產品,小到手錶耳機,大到軍工航太等都離不開PCB的應用,雖然應用廣泛,但是絕大多數人都不清楚PCB是怎麼生產出來的,接下來,就讓我們來了解一下PCB的製作工藝以及製作流程吧!


PCB工藝流程大致可以分為以下幾個步驟,需要注意的是,生產PCB電路板,是一個工序多且需要相互協作的過程。 前道工序產品品質的優劣,直接會影響下道工序的產品生產,甚至直接關係到最終產品的質量。 因而,PCB關鍵工序的品質控制,對最終產品的好壞起著尤為關鍵的作用。


PCB電路板下單流程

PCB電路板下單流程

PCB工藝流程大致可以分為以下十二步,每一道工序都需要進行多種工藝加工製作,需要注意的是,不同結構的電路板其工藝流程也不一樣,以下流程為多層PCB的完整製作工藝流程。


一、內層。 主要是為了製作PCB電路板的內層線路。 製作流程為:

1,裁板:將PCB基板裁剪成生產尺寸。

2,前處理:清潔PCB基板表面,去除表面污染物

3,壓膜:將幹膜貼在PCB基板表層,為後續的影像轉移做準備。

4,曝光:使用曝光設備利用紫外光對覆膜基板進行曝光,從而將基板的影像轉移至幹膜上。

5,DE:將進行曝光以後的基板經過顯影、蝕刻、去膜,進而完成內層板的製作


二、內檢。 主要是為了檢測及維修電路板線路。

1,AOI:AOI光學掃描,可以將PCB板的影像與已經錄入好的良品板的數據做對比,以便發現電路板影像上面的缺口、凹陷等不良現象。

2,VRS:經過AOI檢測出的不良影像資料傳至VRS,由相關人員進行檢修。

3,補線:將金線焊在缺口或凹陷上,以防止電性不良。


三、壓合。 顧名思義是將多個內層板壓合成一張電路板。

1,棕化:棕化可以新增電路板和樹脂之間的附著力,以及新增銅面的潤濕性。

2,鉚合:,將PP裁成小張及正常尺寸使內層板與對應的PP牟合

3,疊合壓合、打靶、鑼邊、磨邊。


四、鑽孔。 按照客戶要求利用鑽孔機將電路板鑽出直徑不同,大小不一的孔洞,使電路板之間通孔以便後續加工挿件,也可以幫助電路板散熱。


五、一次銅。 為外層板已經鑽好的孔鍍銅,使電路板各層線路導通。

1,去毛刺線:去除電路板孔邊的毛刺,防止出現鍍銅不良。

2,除膠線:去除孔裡面的膠渣。 以便在微蝕時新增附著力。

3,一銅(pth):孔內鍍銅使電路板各層線路導通,同時新增銅厚。


六、外層。 外層同第一步內層流程大致相同,其目的是為了方便後續工藝做出線路。

1,前處理:通過酸洗、磨刷及烘乾清潔電路板表面以新增幹膜附著力。

2,壓膜:將幹膜貼在PCB基板表層,為後續的影像轉移做準備。

3,曝光:進行UV光照射,使電路板上的幹膜形成聚合和未聚合的狀態。

4,顯影:將在曝光過程中沒有聚合的幹膜溶解,留下間距。


七、二次銅與蝕刻。 二次鍍銅,進行蝕刻。

1,二銅:電鍍圖形,為孔內沒有覆蓋幹膜的地方渡上化學銅。 同時進一步新增導電效能和銅厚,然後經過鍍錫以保護蝕刻時線路、孔洞的完整性。

2,SES:通過去膜、蝕刻、剝錫等工藝處理將外層幹膜(濕膜)附著區的底銅蝕刻,外層線路至此製作完成。


八、阻焊:可以保護電路板,防止出現氧化等現象。

1,前處理:進行酸洗、超聲波水洗等工藝清除電路板氧化物,新增銅面的粗糙度。

2,印刷:將PCB電路板不需要焊接的地方覆蓋阻焊油墨,起到保護、絕緣的作用。

3,預烘烤:烘乾阻焊油墨內的溶劑,同時使油墨硬化以便曝光。

4,曝光:通過UV光照射固化阻焊油墨,通過光敏聚合作用形成高分子聚合物。

5,顯影:去除未聚合油墨內的碳酸鈉溶液。

6,後烘烤:使油墨完全硬化。


九、文字。 印刷文字。

1,酸洗:清潔電路板表面,去除表面氧化以加强印刷油墨的附著力。

2,文字:印刷文字,方便進行後續焊接工藝。


十、表面處理OSP。 將裸銅板待焊接的一面經塗布處理,形成一層有機皮膜,以防止生銹氧化。

十一、成型。 鑼出客戶所需要的電路板外型,方便客戶進行SMT貼片與組裝。

十二、飛針測試。 測試電路板電路,避免短路電路板流出。

十三、FQC。 最終檢測,完成所有工序後進行抽樣全檢。

十四、包裝、出庫。 將做好的PCB電路板真空包裝,進行打包發貨,完成PCB交付。