PCB技術 - PCB電路板工藝流程介紹

PCB工藝流程有哪些呢？ PCB電路板幾乎被應用於所有電子產品，小到手錶耳機，大到軍工航太等都離不開PCB的應用，雖然應用廣泛，但是絕大多數人都不清楚PCB是怎麼生產出來的，接下來，就讓我們來了解一下PCB的製作工藝以及製作流程吧！

PCB工藝流程大致可以分為以下幾個步驟，需要注意的是，生產PCB電路板，是一個工序多且需要相互協作的過程。 前道工序產品品質的優劣，直接會影響下道工序的產品生產，甚至直接關係到最終產品的質量。 因而，PCB關鍵工序的品質控制，對最終產品的好壞起著尤為關鍵的作用。

PCB電路板下單流程

PCB工藝流程大致可以分為以下十二步，每一道工序都需要進行多種工藝加工製作，需要注意的是，不同結構的電路板其工藝流程也不一樣，以下流程為多層PCB的完整製作工藝流程。

一、內層。 主要是為了製作PCB電路板的內層線路。 製作流程為：

1，裁板：將PCB基板裁剪成生產尺寸。

2，前處理：清潔PCB基板表面，去除表面污染物

3，壓膜：將幹膜貼在PCB基板表層，為後續的影像轉移做準備。

4，曝光：使用曝光設備利用紫外光對覆膜基板進行曝光，從而將基板的影像轉移至幹膜上。

5，DE：將進行曝光以後的基板經過顯影、蝕刻、去膜，進而完成內層板的製作

二、內檢。 主要是為了檢測及維修電路板線路。

1，AOI:AOI光學掃描，可以將PCB板的影像與已經錄入好的良品板的數據做對比，以便發現電路板影像上面的缺口、凹陷等不良現象。

2，VRS：經過AOI檢測出的不良影像資料傳至VRS，由相關人員進行檢修。

3，補線：將金線焊在缺口或凹陷上，以防止電性不良。

三、壓合。 顧名思義是將多個內層板壓合成一張電路板。

1，棕化：棕化可以新增電路板和樹脂之間的附著力，以及新增銅面的潤濕性。

2，鉚合：，將PP裁成小張及正常尺寸使內層板與對應的PP牟合

3，疊合壓合、打靶、鑼邊、磨邊。

四、鑽孔。 按照客戶要求利用鑽孔機將電路板鑽出直徑不同，大小不一的孔洞，使電路板之間通孔以便後續加工挿件，也可以幫助電路板散熱。

五、一次銅。 為外層板已經鑽好的孔鍍銅，使電路板各層線路導通。

1，去毛刺線：去除電路板孔邊的毛刺，防止出現鍍銅不良。

2，除膠線：去除孔裡面的膠渣。 以便在微蝕時新增附著力。

3，一銅（pth）：孔內鍍銅使電路板各層線路導通，同時新增銅厚。

六、外層。 外層同第一步內層流程大致相同，其目的是為了方便後續工藝做出線路。

1，前處理：通過酸洗、磨刷及烘乾清潔電路板表面以新增幹膜附著力。

2，壓膜：將幹膜貼在PCB基板表層，為後續的影像轉移做準備。

3，曝光：進行UV光照射，使電路板上的幹膜形成聚合和未聚合的狀態。

4，顯影：將在曝光過程中沒有聚合的幹膜溶解，留下間距。

七、二次銅與蝕刻。 二次鍍銅，進行蝕刻。

1，二銅：電鍍圖形，為孔內沒有覆蓋幹膜的地方渡上化學銅。 同時進一步新增導電效能和銅厚，然後經過鍍錫以保護蝕刻時線路、孔洞的完整性。

2，SES：通過去膜、蝕刻、剝錫等工藝處理將外層幹膜（濕膜）附著區的底銅蝕刻，外層線路至此製作完成。

八、阻焊：可以保護電路板，防止出現氧化等現象。

1，前處理：進行酸洗、超聲波水洗等工藝清除電路板氧化物，新增銅面的粗糙度。

2，印刷：將PCB電路板不需要焊接的地方覆蓋阻焊油墨，起到保護、絕緣的作用。

3，預烘烤：烘乾阻焊油墨內的溶劑，同時使油墨硬化以便曝光。

4，曝光：通過UV光照射固化阻焊油墨，通過光敏聚合作用形成高分子聚合物。

5，顯影：去除未聚合油墨內的碳酸鈉溶液。

6，後烘烤：使油墨完全硬化。

九、文字。 印刷文字。

1，酸洗：清潔電路板表面，去除表面氧化以加强印刷油墨的附著力。

2，文字：印刷文字，方便進行後續焊接工藝。

十、表面處理OSP。 將裸銅板待焊接的一面經塗布處理，形成一層有機皮膜，以防止生銹氧化。

十一、成型。 鑼出客戶所需要的電路板外型，方便客戶進行SMT貼片與組裝。

十二、飛針測試。 測試電路板電路，避免短路電路板流出。

十三、FQC。 最終檢測，完成所有工序後進行抽樣全檢。

十四、包裝、出庫。 將做好的PCB電路板真空包裝，進行打包發貨，完成PCB交付。