PCB技術 - PCB清洗工藝詳解

印刷電路板(PCB) 需要多次清洗。那麼，哪些環節需要清洗，又該如何清洗呢？下面總結了電工之家的保洁流程，供大家參考。

1. 切割：將大板切割成需要的小塊。
   洗板：將印製電路板上的灰塵和雜質清洗乾淨並風乾 機器。

   
   

2. 內乾膜：在銅箔上貼一層明膠，黑膜反曝光顯影后形成電路圖。
   化學清洗：
   （1）去除Cu表面的含氧化合物和垃圾；詆毀銅表面，加強銅表面與明膠的結合力。
   (2)工藝流程：脫脂-水洗-微蝕-高壓水洗-循環水洗-吸水-強風烘乾-熱風烘乾。
   (3)影響洗板的因素有：脫脂速度、脫脂劑液濃度、微腐蝕溫度、總酸度、Cu2+液濃度、壓力和速度。
   (4)易出芽缺：開路——清洗效果很差，導致掉膜；短路——清洗不干淨的發芽廢物。

   
   

3.  銅沉積和板電

   
   

4. 外乾膜

印刷電路板(PCB)

  5.圖形電鍍：在孔和電路中實施，以滿足鍍銅厚度的要求。
(1)脫脂：去除板面的氧層和表面污染物；
(2)酸浸：去除預處理和銅缸中的污染物；

  6.印刷電路板 電金：
(1)脫脂：去除電路圖表面的油脂和氧化物，保持銅面清潔。

 7.濕綠油：
(1)前處理：去除表面氧膜，使表面粗糙，以加強綠油與印製電路板的結合力 表面。

 8、噴錫工藝：
(1)熱水洗：清洗線路板表面污垢和局部離子；
(2)擦洗：進一步清理電路板表面殘留的雜物。

 9、鍍金工藝：
(1)酸脫脂：去除銅表面溫和的油脂和氧化物，使表面活化和清潔，形成適合鍍鎳、鍍金的外觀。
 

10、形狀處理
(1)洗版：去除表面污染物和灰塵。11. Netek 銅表面處理。
(2)脫脂：去除線路圖表面的油脂和氧化物，保持銅面清潔。

銅表面精加工步驟如下：

1.乾膜壓制

2. 內層氧化前

3、鑽孔後（去除膠渣，清理鑽孔過程中萌出的膠體，使其粗大干淨）（機械磨盤：用振動波清理可產生超強聽力的孔，清理銅粉和孔中的粘合劑顆粒完全）

4.化學銅前

5.鍍銅前

6.綠漆前

7. 噴錫前（或其他焊墊處理工藝）

8.金手指鍍鎳前

二次銅的預處理：

脫脂——水洗——微蝕刻——水洗——酸浸——鍍銅——水洗。將前道外電路製造過程中可能殘留在板面的氧化、指紋、微小物體等雜質全部去除。並配合表面活化，使鍍銅附著力好。

裝運前應進行清洗，去除離子污染。