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PCB技術

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PCB清洗工藝詳解
2019-07-22
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Author:ipcb      Share


印刷電路板(PCB) 需要多次清洗。那麼,哪些環節需要清洗,又該如何清洗呢?下面總結了電工之家的保洁流程,供大家參考。

  1. 切割:將大板切割成需要的小塊。
    洗板:將印製電路板上的灰塵和雜質清洗乾淨並風乾 機器。


  2. 內乾膜:在銅箔上貼一層明膠,黑膜反曝光顯影后形成電路圖。
    化學清洗:
    (1)去除Cu表面的含氧化合物和垃圾;詆毀銅表面,加強銅表面與明膠的結合力。
    (2)工藝流程:脫脂-水洗-微蝕-高壓水洗-循環水洗-吸水-強風烘乾-熱風烘乾。
    (3)影響洗板的因素有:脫脂速度、脫脂劑液濃度、微腐蝕溫度、總酸度、Cu2+液濃度、壓力和速度。
    (4)易出芽缺:開路——清洗效果很差,導致掉膜;短路——清洗不干淨的發芽廢物。


  3.  銅沉積和板電


  4. 外乾膜

印刷電路板(PCB)

印刷電路板(PCB)

  5.圖形電鍍:在孔和電路中實施,以滿足鍍銅厚度的要求。
(1)脫脂:去除板面的氧層和表面污染物;
(2)酸浸:去除預處理和銅缸中的污染物;


  6.印刷電路板 電金:
(1)脫脂:去除電路圖表面的油脂和氧化物,保持銅面清潔。


 7.濕綠油:
(1)前處理:去除表面氧膜,使表面粗糙,以加強綠油與印製電路板的結合力 表面。


 8、噴錫工藝:
(1)熱水洗:清洗線路板表面污垢和局部離子;
(2)擦洗:進一步清理電路板表面殘留的雜物。


 9、鍍金工藝:
(1)酸脫脂:去除銅表面溫和的油脂和氧化物,使表面活化和清潔,形成適合鍍鎳、鍍金的外觀。
 

10、形狀處理
(1)洗版:去除表面污染物和灰塵。11. Netek 銅表面處理。
(2)脫脂:去除線路圖表面的油脂和氧化物,保持銅面清潔。


銅表面精加工步驟如下:

1.乾膜壓制

2. 內層氧化前

3、鑽孔後(去除膠渣,清理鑽孔過程中萌出的膠體,使其粗大干淨)(機械磨盤:用振動波清理可產生超強聽力的孔,清理銅粉和孔中的粘合劑顆粒完全)

4.化學銅前

5.鍍銅前

6.綠漆前

7. 噴錫前(或其他焊墊處理工藝)

8.金手指鍍鎳前


二次銅的預處理:

脫脂——水洗——微蝕刻——水洗——酸浸——鍍銅——水洗。將前道外電路製造過程中可能殘留在板面的氧化、指紋、微小物體等雜質全部去除。並配合表面活化,使鍍銅附著力好。

裝運前應進行清洗,去除離子污染。