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PCB技術

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FPC柔性線路板的製造工藝
2019-06-21
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Author:ipcb      Share


到目前為止,幾乎所有的 FPC 製造工藝都是通過減法(蝕刻法)進行的。根據Cabor技術,銅箔通常是通過光刻法形成耐腐蝕層的起始材料,將銅箔表面從銅表面去除以形成電路導體。由於腐蝕過程中存在側面腐蝕等問題,蝕刻方法在微電路加工中存在局限性。

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然後用噴濺法在聚酰亞胺基板上形成植晶層,再通過光刻在植晶層上形成電路反向圖形的防腐層圖形,稱為鍍膜。導體電路是通過鍍在空白部分上形成的。然後去除耐腐蝕層和不需要的植晶層,形成D層電路。將光敏聚酰亞胺樹脂塗在D層電路上,光刻開孔形成用於第二層電路的保護層或絕緣層,然後在其上濺射形成植晶層作為第二層電路的導電層基材。通過重複上述過程,可以形成多層電路板。

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