PCB技術 - FPC柔性線路板的製造工藝

到目前為止，幾乎所有的 FPC 製造工藝都是通過減法（蝕刻法）進行的。根據Cabor技術，銅箔通常是通過光刻法形成耐腐蝕層的起始材料，將銅箔表面從銅表面去除以形成電路導體。由於腐蝕過程中存在側面腐蝕等問題，蝕刻方法在微電路加工中存在局限性。

然後用噴濺法在聚酰亞胺基板上形成植晶層，再通過光刻在植晶層上形成電路反向圖形的防腐層圖形，稱為鍍膜。導體電路是通過鍍在空白部分上形成的。然後去除耐腐蝕層和不需要的植晶層，形成D層電路。將光敏聚酰亞胺樹脂塗在D層電路上，光刻開孔形成用於第二層電路的保護層或絕緣層，然後在其上濺射形成植晶層作為第二層電路的導電層基材。通過重複上述過程，可以形成多層電路板。