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PCB技術

PCB技術 - 多層PCB柔性板和多層PCB的佈局原則

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PCB技術 - 多層PCB柔性板和多層PCB的佈局原則

多層PCB柔性板和多層PCB的佈局原則
2019-06-21
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Author:ipcb      分享文章

多層PCB柔性多層PCB的佈局原則在電路板佈線過程中需要遵循以下一般原則:


主要內容如下:


(1)元件印刷線間距的設定原則。不同網絡之間的間距約束是電氣絕緣、製造工藝和元件間距的設置原則。由大小等因素決定。比如芯片的管腳間距是8M,芯片的【ClearanceConstraint】就不能設置為1000萬。PCB 設計人員需要為芯片設置單獨的 PCB 設計規則。同時,間距的設置也考慮了廠家的生產能力。


此外,影響元件的一個重要因素是電絕緣。如果兩個組件或網絡之間的電位差很大,則需要考慮電絕緣。一般環境下的間隙安全電壓為200 V≤mm,即5.08V/mil。因此,當同一塊電路板上有高壓電路和低壓電路時,要特別注意足夠的安全間隔。當有高壓電路和低壓電路時,需要特別注意足夠的安全間隔。

多層板

多層板

(2)線型的選擇。為了使pcb易於製造和美觀,在PCB設計中必須設置線材的轉角方式和線型的選擇。您可以選擇 45°、90° 和圓弧。一般不使用尖角,最好使用圓弧過渡或45°過渡,避免90°或更尖角過渡。


線材與腳墊的連接處也應盡量平整,避免出現小尖腳,可通過填充淚液來解決。“當焊盤中心距小於焊盤外徑D時,導線的寬度可與焊盤直徑相同;如果焊盤中心距大於D,則導線寬度為導線不應大於焊盤的直徑。當導體從兩個焊盤之間穿過但不與它們連接時,它們應保持最大且相等的距離;當導線與導體連接在兩個焊盤之間時兩個焊盤並沒有連接到它們之間,它們應該保持在最大和相等的間距,它們之間的間距應該是均勻的、相等的,並保持到最大。


(3)印刷線寬的確定方法。導線的寬度由導線的電流大小和抗干擾能力決定。電流越大,導線越寬。電源線應比信號線寬。為保證地電位的穩定,地電流變化越大,線路應越寬。一般來說,電源線的影響要小於信號線的寬度,地線要寬一些。實驗結果表明,當印製導體的銅膜厚度為零時。在05mm處,印染線的載流地線也應該是寬的,可以計算為20A/mm2,即0。05mm厚,1mm寬的導體可以流過1A的電流。所以,一般寬度都能滿足要求;對於高電壓,10~30ml的寬度就可以滿足高電壓的要求,大電流信號線寬≥40ml。線之間的距離超過30米。大電流信號線寬大於40毫升。線之間的距離超過30米。為了保證導線的剝線強度和工作可靠性,在允許的板面積和密度範圍內,應採用盡可能寬的導線,以降低線路阻抗,提高抗干擾性能。大電流信號線寬大於40毫升。線之間的距離超過30米。為了保證導線的剝線強度和工作可靠性,在允許的板面積和密度範圍內,應採用盡可能寬的導線,以降低線路阻抗,提高抗干擾性能。大電流信號線寬大於40毫升。線之間的距離超過30米。為了保證導線的剝線強度和工作可靠性,在允許的板面積和密度範圍內,應採用盡可能寬的導線,以降低線路阻抗,提高抗干擾性能。


對於電源線和地線的寬度,為了保證波形的穩定性,在允許電路板佈線空間的情況下,盡量加粗,一般至少5000萬。


(4) 印製導線的抗干擾和電磁屏蔽:對導線的干擾主要包括導線之間的干擾和來自電源線的干擾) 印製導線的抗干擾和電磁屏蔽,導線上的干擾主要包括導線之間的干擾和信號線之間的串擾、合理的線路佈局和接地方式可以有效減少干擾源,使PCB設計電路板具有更好的電磁兼容性。


對於高頻pcb或者其他重要的信號線,比如時鐘信號線,一方面要盡量寬,另一方面對於高頻或者其他重要的信號線,比如時鐘信號線,它應該盡可能寬。線包信號線,相當於加了一層地線,將其與周圍的信號線隔離開來。它是“用封閉地線包裹信號線,層接地屏蔽層)層接地屏蔽層。