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特種電路板

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特種電路板

特種電路板

  • 單面鋁基板
    單面鋁基板

    品名: 單面鋁基板

    基板: 鋁板

    層別 : 1L

    成品板厚: 1.2mm

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    表面處理 :  OSP

    導熱係數1.0w/m.k

    產品應用 : LED 燈板



    產品說明 技術資訊


    單面鋁基PCB分為三層:鋁、絕緣層和銅。鋁用於散熱,絕緣層用於導熱,銅用於導電。


    一般單面鋁基板的一面印有電路,另一面是光滑的無線電路。市場上最常見的鋁基PCB是單面鋁基PCB,其中大部分是路燈鋁基PCB、熒光燈鋁基PCB、射燈鋁基PCB、大功率鋁基PCB等。為電路,下側與外殼或導熱膠連接,以達到散熱效果。單面鋁基PCB取代了以前的FR4和PCB玻璃纖維PCB,強調高、散熱性好、不易斷裂和柔韌性好。


    單面鋁基PCB的厚度有1.0mm、1.2mm、1.5mm、1.6mm、2.0mm、3.0mm、5.0mm等,一般根據產品的整體厚度來確定。單面鋁基PCB的拉絲製作一般比較簡單,可分為串並聯或串並聯。

    單面鋁基PCB

    單面鋁基PCB

    鋁基PCB結構

    (1) 金屬底座

    鋁基材,採用LF、l4m、LY12鋁材,膨脹強度30kgf/mm2,延伸率5%。美國百吉餅鋁底座分為4種:1.0、1.6、2.0和3.2mm,鋁型號為6061T6或5052h34。松下電器、住友r-0710、r-0771、alc-1401、alc-1370等型號為鋁基覆銅板,鋁基厚度為1.0~3.2mm。


    (2)絕緣層

    用於絕緣,一般為50~200um。如果太厚,可以起到絕緣和防止與金屬底座短路的作用,但會影響散熱;如果太薄,可以更好地散熱,但容易造成金屬芯和元件引線之間的短路。

    絕緣層(或半固化片)放置在陽極氧化絕緣的鋁基板上,層壓後表面的銅層牢固地粘合在一起。


    顯然,鋁基印刷PCB的尺寸比絕緣材料的尺寸穩定得多。從30℃到140~150℃,鋁基印刷PCB和鋁夾層PCB的尺寸為2.5~3.0%


    (4) 其他原因

    鋁基印刷電路板具有屏蔽作用,替代脆性陶瓷基板,輕鬆採用表面貼裝技術,減少印刷電路板的實際有效面積,替代散熱器等元器件,提高產品的耐熱性和物理性能,降低生產成本和勞動力.

    鋁基PCB的性能


    (1) 散熱

    目前很多雙面PCB和多層PCB密度高、功率大、散熱困難。 FR4、cem3等常規印刷PCB基板為不良導熱體,層間絕緣,無法散熱。不能排除電子設備局部發熱,導致電子元器件高溫失效。鋁基PCB可以解決這個散熱問題。


    (2) 熱膨脹

    熱脹冷縮是材料的共同性質,不同物質的熱膨脹係數不同。鋁基印刷PCB可以有效解決散熱問題,從而減輕印刷PCB上元器件的熱脹冷縮,提高整機和電子設備的耐用性和可靠性。特別解決SMT(表面貼裝技術

    熱脹冷縮問題。


    (3) 尺寸穩定性

    鋁基PCB的分類

    鋁基覆銅板可分為三類:

    一種是通用型鋁基覆銅板,絕緣層由環氧玻璃布粘合片組成;

    另一種是高散熱鋁基覆銅板,絕緣層由環氧樹脂或其他高導熱樹脂組成;

    三是高頻電路用鋁基覆銅板,絕緣層由聚烯烴樹脂或聚酰亞胺樹脂玻璃布粘合片組成。

    鋁基覆銅板與傳統的FR-4覆銅板最大的區別在於散熱。與鋁基覆銅板相比,厚度為1.5mm的FR-4覆銅板的熱阻為20-22℃,後者為1.0-2.0℃。



    對於PCB技術問題,iPCB愛彼電路提供PCB技术的支持。您也可以在這里索取PCB報價。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com

    我們會非常迅速地做出回應。

    品名: 單面鋁基板

    基板: 鋁板

    層別 : 1L

    成品板厚: 1.2mm

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    表面處理 :  OSP

    導熱係數1.0w/m.k

    產品應用 : LED 燈板




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